据高盛最新数据显示，2023年中国在全球功率半导体（IGBT）市场中占据了举足轻重的地位，其供应量已达到全球总量的29%，彰显了我国在该领域的强劲实力与快速增长态势。尤为值得一提的是，中国IGBT的出口量占其总产量的15%，标志着我国已从单一的生产大国向具有全球竞争力的出口国转变。
回顾过去四年，中国功率半导体的出口量实现了飞跃式增长，增幅高达2.7倍，海外市场份额亦从2020年的3%稳步提升至2023年的6%，显示出中国企业在国际市场上的竞争力日益增强。出口产品中，超过80%的IGBT流向了美国和欧盟等高端市场，进一步证明了我国产品的技术先进性和市场认可度。
产能方面，中国功率半导体行业展现出强劲的发展潜力，2023年产能已超出国内需求量的40%，并能够满足全球约35%的需求，产能利用率保持在87%的高位。然而，面对行业波动，2024年一季度功率半导体价格同比下降了8%，行业内近半数企业面临经营性净现金流的压力，显示出市场调整期的严峻挑战。
尽管如此，业界对未来充满信心。预计2024至2025年间，全行业资本支出将在过去12个月内大幅上调130%至153%，显示出企业对长期发展的坚定承诺和对市场回暖的乐观预期。中国功率半导体行业正以前所未有的速度和规模，迈向全球舞台的中央，为全球技术进步和产业升级贡献“中国力量”。
