TDK株式会社近日宣布推出两款新的900V型CeraLink电容器,进一步扩展了其B58043系列电容器的产品线。这两款新元件分别带有标准端子(B58043I9563M052)和软端子(B58043E9563M052),均采用了EIA 2220封装尺寸。
随着电动汽车技术的不断发展,搭载800V电池电压的车型逐渐流行起来。这一趋势对电容器的性能提出了更高的要求,特别是需要适应更高的工作电压。TDK此次推出的新元件正好满足了这一需求,其工作规格正好适应800V电压,因此备受市场追捧。
与现有的500V CeraLink系列相比,新的900V型元件在耐电压性能上有了显著提升,达到了1kV以上。这使得它们非常适合配备碳化硅(SiC)MOSFET或硅IGBT的800V逆变器,能够提供更好的电气性能和更高的可靠性。
TDK一直以来都在电容器领域保持着领先地位,此次推出的新元件再次展示了其在技术创新和产品研发方面的实力。未来,随着电动汽车市场的不断扩大和技术的不断进步,TDK将继续致力于开发更多高性能、高可靠性的电容器产品,为电动汽车行业的发展贡献更多力量。