联发科领跑智能体AI手机时代:软硬生态大招齐发

2024-10-18

在科技产业的快速发展中,生成式AI技术正以惊人的速度融入我们的日常生活,尤其在智能手机这一核心智能终端上展现出巨大的应用潜力。据权威市研机构Counterpoint Research预测,到2027年,AI手机在全球的渗透率将达到43%,存量规模将从当前的百万级跃升至12.3亿部。面对这一趋势,联发科在最新的天玑新品发布会上推出了天玑9400——一款专为智能体AI设计的旗舰5G芯片,再次展示了其在AI领域的深厚积累和创新实力。

端云结合已成为生成式AI落地的主流模式,而AI手机作为端侧AI的重要载体,正逐步成为消费者享受AI红利的关键入口。联发科在这一领域早已布局,从七年前的芯片设计底层融入AI能力,到如今的天玑9400,联发科不仅顺应了技术趋势,更成为了推动行业发展的关键力量。

天玑9400在端侧AI方面带来了诸多创新,其中最为引人注目的是天玑AI智能体化引擎(Dimensity Agentic AI Engine)的首次亮相。这一引擎赋予了AI智能体自主化、推理化、行动化的特性,使得原生应用能够变得更加智能,模型与应用实现分离管控,快速享受端侧AI大模型的能力加持。在AI智能体化引擎的助力下,智能手机将能够自主感知环境、理解目标,并根据环境变化调整策略,实现多个智能体之间的交流和协作,从而革新智能手机的交互体验。

除了硬件层面的创新,联发科还在软件生态上下了大功夫。他们为开发者提供了一整套开发平台,包括完整的开发工具链和集成开发环境,帮助开发者快速将AI模型嵌入到自己的应用中。同时,联发科还与手机厂商、大模型厂商以及应用开发者紧密合作,共同推动生成式AI手机应用生态建设。

总体来看,联发科已经构建了从芯片设计到大模型,再到工具链的全局解决方案。天玑9400不仅具备强大的NPU性能,支持所有最前沿的生成式AI相关特性,还通过软硬件生态的协同,为终端厂商和开发者提供了强大的支持。未来,随着AI手机的进一步普及和升级,联发科的技术和产品有望在智能体AI手机之外开拓更广阔的应用空间。

在智能体AI手机时代,联发科已经迈出了关键的一步。他们凭借在AI综合能力、体验方面的亮眼表现,成为了推动智能手机端侧AI落地的重要支撑。随着技术的不断进步和应用的不断拓展,联发科有望在AI智能终端领域继续领跑,为用户带来更加智能、便捷、安全的体验。

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