于2022年12月2日，深圳市朗科科技股份有限公司宣布将携手正源芯半导体有限公司，共同组建合资企业，并计划共建存储芯片封装测试工厂。此举旨在深化朗科科技在产业链上游的拓展与合作，契合其当前的战略布局和业务发展需求，有望推动企业在行业内的竞争力进一步增强。
此合作标志着朗科科技对产业链上游资源的深度整合及战略布局的扩大，正源芯半导体作为合作伙伴，将为其提供专业技术和经验支持。共建存储芯片封装测试工厂不仅将提升朗科科技在芯片制造领域的自主可控能力，还可能加速技术创新和产品迭代，从而为市场带来更高质量、更具竞争力的产品。
综上所述，通过与正源芯的合作设立合资公司及建设新工厂，朗科科技有望实现产业链上的垂直整合，强化其核心业务的可持续发展，并为未来的市场竞争注入新的活力。这一战略举措，将有助于企业加速技术进步和产业优化升级，从而在激烈的全球半导体竞争中占据更有利的地位。
合资公司的资本总额规划为人民币五千万元，朗科科技承诺投入资金二千七百五十万元，占比五十五个百分点；而正源芯则计划贡献二千二百五十万元，占股四十五个百分点。此等出资均源自双方的自有资金。由此构建的股权配置清晰明了：朗科科技与正源芯分别以各自的资金实力，共同塑造合资公司的经济版图。
公司名称选定为韶关朗正数据半导体有限公司，专注于集成电路、半导体元器件、以及半导体集成电路的研发和销售，并涉足电子零器件、固态硬盘等相关产品领域。此外，我们还提供电子产品方案设计服务，致力于半导体材料的优化改良与设备研发。业务范围进一步扩展至移动存储芯片、集成电路、晶圆全系列的技术咨询与技术服务。
根据朗科科技的声明，此项投资所用资金全由公司内部储备提供，并预计此举措对本体以及旗下各子公司当前的财务态势与运营能力均不构成任何显著负面冲击。
