少年出英雄!第五届全国大学生集创赛芯动科技杯圆满收官!


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论剑集成电路,试看谁与争锋!10月16日-18日,2021年第五届全国大学生集成电路创新创业大赛(以下简称“集创赛”)颁奖典礼在重庆成功举办。

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# 芯动科技杯创新实践赛道 #



作为中国一站式IP和芯片定制服务及GPU领军企业,

芯动科技Innosilicon牵手集创赛并独家冠名创新实践赛道

。该赛道

为参赛者提供了更开放的平台和最前沿、顶尖的资源,为青年学子们搭建在解决实际问题中迎接挑战、展现自我的平台

。以“集成电路及交叉学科创新技术和项目”为赛题的芯动科技杯创新实践赛道,吸引了西安电子科技大学、上海交通大学等众多知名高校和集成电路专业强校的405支队伍的热切关注与参与。为本届最热门比赛赛道之一,并超过往届报名数量。

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历时六个多月激烈的比武,182支队伍脱颖而出,晋级芯动科技杯创新实践赛决赛并上演巅峰对决。最终

来自西安电子科技大学的参赛队伍斩获企业专项奖,湖南师范大学等高校5支参赛队伍荣获一等奖,10支队伍荣获二等奖,18支队伍荣获三等奖,9支队伍荣获优秀奖。


芯动科技杯赛各奖项获得者还将有机会直接入职芯动科技,在高速发展的Pre-IPO独角兽、先进工艺设计顶尖平台攻关克难,迅速成长为行业尖兵,与未来行业领导者一起为


中国芯建功立业,成长为影响未来数字革命的中坚力量!

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芯动科技杯大奖∆

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获芯动科技杯企业专项大奖的西安电子科技大学博士研究生张赫朋

表示:


“作为西安电子科技大学微电子学院的直博生,

我即将


迎来毕业。

今年是



入学第五个学年,同时也是收获颇丰的一年。我研究的方向是III/V族第三代半导体材料和器件,对于电路设计类公司了解的比较少。但芯动科技在同学中有较高的知名度,在日常聊天中了解到芯动科技是一家非常优秀、很有发展前途的公司。得知此次比赛,便积极报名,比赛前认真准备,比赛中以饱满的姿态尽情展现,赛后针对专家提出的问题进行了总结改正,最终取得了让自己和老师都很满意的成绩。这次比赛锻炼了我的表达能力、协作能力,同时,我对自己的研究成果更加充满了信心。”


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本次集创赛,是芯动科技携手大赛主办方——工业和信息化部人才交流中心,为集成电路产业培养、积蓄和挖掘人才的新运作。

处于行业金字塔顶端的芯动科技,十五年如一日,聚焦国产生态,拥有顶尖DDR、GPU和定制芯片技术、顶尖5nm工艺、顶尖导师,机会众多,为热爱集成电路的大学生实现抱负、提升自我创造优质机会

,不断突破设计和工艺极限,积极推动我国集成电路产业和人才培养的健康快速发展,创新引领中国芯实现领先超越。

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目前芯动科技正处于pre-IPO高速成长的黄金期,需求多、客户多、项目多、成长快、扩张快、晋升快,求贤若渴!

欢迎优秀青年学子加入芯动年轻而充满热情的团队,在最好的年纪给梦想插上翅膀,在聚光灯下的顶级


芯片赛道上一展才华,为高端中国芯领先超越打上你的烙印。

一同见证更好的自己,更好的芯动,更好的未来!


Innosilicon



芯动岗位

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01


研发类岗位需求




数字、模拟、


FPGA、验证、后端、算法、软件、版图、测试、硬件、IT等。



02


管理类岗位需求



市场营销、文案策划、财务、人力、项目管理、技术文档专员等。



03




工作地点




全国八大城市工作地点任你选:武汉、珠海、苏州、西安、成都、大连、上海、深圳!



04


简历投递






邮箱投递:hr@innosilicon.com.cn


(邮件命名:姓名+学校+专业+学历+应聘岗位+应届/非应届+工作地点)





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关于芯动科技


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芯动科技(Innosilicon)是中国一站式IP和芯片定制服务,及GPU领军企业,提供全球各大工艺从55纳米到5纳米FinFet全套高性能IP核和ASIC定制解决方案。公司15年来立足本土发展,所有IP和芯片全自主可控,经过数十亿颗量产打磨,连续十年中国市场份额遥遥领先,正在推出国内首个数据中心高性能服务器“风华”GPU。芯动是中国唯一全球各大顶尖晶圆厂(台积电/三星/格芯/中芯国际/ 联华电子/英特尔)签约支持的技术合作伙伴,尤其聚焦22纳米以下FinFET/FDX节点,支持了中芯国际、华力等国产先进工艺,首发中芯国际第一个N+1产品。芯动是为数不多圆满完成多项国家01和02重大专项的领军企业,是第四届中国“IC创新奖”和2021中国IC风云榜“年度IC独角兽奖”的获得者,历史客户群涵盖中兴通讯、华为海思、瑞芯微、全志、君正、AMD、Microsoft、Amazon、Microchip、Cypress等全球知名企业。芯动赋能的产品无处不在,全球数以10亿计的高端SOC芯片产品背后都有芯动技术,例如大家日常接触的轨道交通身份证“刷脸认证”芯片、AI智能音箱、汽车电子高清电视/机顶盒、监控摄像头、手机、平板、服务器、交换机和顶尖CPU/NPU/GPU等高性能计算产品。



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