第五届集创赛 “芯动科技杯”全国各分赛区决赛强势开启！

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全国集创赛“芯动科技杯”

第五届全国大学生集成电路创新创业大赛

创新实践赛道“芯动科技杯”各大分赛区决赛

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强势开启！

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大赛简介

全国大学生集成电路创新创业大赛（简称“集创赛”）由工业和信息化部人才交流中心主办，是全国最大规模的集成电路学科技竞赛，

由行业龙头企业出题，

专家免费培训，全程技术支持，“赛学结合，工程实践”是集创赛最大特色。

本大赛旨在为学生提供一个

贴近市场、学以致用

的创新实践平台，将行业发展需求融入教学过程，提升在校大学生创新实践能力，助力我国集成电路产业健康快速发展。

“芯动科技杯”

— INNOSILICON —

创新与应用，是国家集成电路产业发展的核心，也是全国集成电路创新创业大赛的宗旨。

用创新思维解决痛点问题、让中国芯领先超越

，是当代青年学生的奋斗目标，也是芯动科技，作为持续10年市场份额领先的中国一站式IP和定制芯片领军企业，独家冠名全国集创赛创新实践赛道的初衷。

芯动科技杯创新实践赛道，意为参赛者提供

更开放的平台和最前沿、顶尖的资源

，为青年学子们搭建在解决实际问题中迎接挑战、展现自我的平台，也为行业发掘更多迎合时代趋势、解决市场痛点的“新思路”，为芯片国产化事业发展挖掘“新潜能”！

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“芯动科技杯”

分赛区日程

— INNOSILICON —

东北分赛区决赛

·时间：7月8日-7月9日

·地点：线上

华北分赛区决赛

·时间：7月12日-7月14日

·地点：青岛大学

西北分赛区决赛

·时间：7月16日-7月18日

·地点：西安邮电大学（长安校区西区）

西南分赛区决赛

·时间：7月19日-7月21日

·地点：电子科技大学（清水河校区）

华南分赛区决赛

·时间：7月23日-7月25日

·地点：福州大学（旗山校区）

华中分赛区决赛

·时间：7月27日-7月29日

·地点：合肥工业大学（翡翠湖校区）

华东分赛区决赛

·时间：7月30日-8月1日

·地点：上海大学（嘉定校区）

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芯动科技期待你的绽放！

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芯动科技将在各分赛区决赛同期进行校招宣讲，更有精美定制小礼品，欢迎大家积极参与！

ABOUT US

芯动科技

芯动科技是中国一站式高速IP和定制芯片领导者，

2020年中国IC风云榜"年度独角兽"、2020年中国IC创新奖获得者，Pre IPO领军设计企业。

芯动连续10年中国半导体技术市场份额遥遥领先，授权量产了全球数十亿颗高端SOC芯片。

多年来，芯动人始终锲而不舍、低调务实，在IP和高性能计算芯片领域不断攻关克难、捷报频传，首发全球第一款GDDR6/6X内存技术，国内首发自主标准的INNOLINK Chiplet，助力国产N+1先进工艺的第一款芯片量产，聚焦FINFET先进工艺14/12纳米和7/5纳米最前沿，重兵布局中国高性能GPU和核心IP蓝海，长期赋能国产高端芯片生态，是国内唯一获得全球六大顶尖晶圆厂签约支持的技术合作伙伴。

芯动历史客户群涵盖华为海思、中兴通讯、瑞芯微、全志、君正等国内前十设计公司以及微软、AMD、英特尔、亚马逊、安盛美等全球知名企业。我们日常接触的扫地机器人、AI智能音箱、高清机顶盒、高清摄像头、游戏机、手机、平板、轨道交通身份证“刷脸认证”，以及当今数字时代离不开的汽车电子、服务器、交换机和顶尖CPU/NPU/GPU等战略产品，背后都有芯动技术。