在智能汽车高速发展的今天，汽车内外饰的发展在智能化、科技化和美观化方向上取得了突飞猛进的发展，人机交互技术的创新已成为车企竞争的核心战场。作为国产车规触控芯片领域的领军者，泰矽微凭借其技术突破与全场景覆盖能力，正在逐渐改变依赖从美国进口此类芯片的行业格局，全面实现车规触控芯片的国产化。
泰矽微车规触控芯片与解决方案自2021年首次发布以来，经过不断更新、迭代与进化，已成功推出多款面向不同应用场景的芯片产品，累计实现了超过100个车型项目的开发与量产，全面覆盖各类汽车品牌。借此，全面梳理和介绍下泰矽微车规触控芯片，以及面向各类应用的解决方案。
泰矽微车规触控芯片产品介绍
TCAE12系列
Arm Cortex-M0内核，主频最高32MHz
存储器：64KB Flash，8KB SRAM
内部时钟：RC16M，32KHz，二倍频器
43 GPIOs
8路差分或16路14bit单端ADC输入通道
TinyTouch触摸检测模块，最多支持26通道电容检测
封装 QFN48 7mm*7mm
QFN32mm 5mm*5mm
AEC-Q100 Grade 2 (-40˚C to 105˚C)
典型应用场景：
顶部控制器（OHC）、空调控制面板、档位控制器、座椅扶手、门窗升降开关控制器等。
TCAE10系列
Arm Cortex-M0内核，主频最高48MHz
存储器：64KB Flash，4 KB SRAM
工作电压5.5V~18V，支持40V抛负载电压
集成高压LDO
集成LIN收发器物理层
集成3路54mA恒流驱动
集成5个通道的自容电容检测，电容充放电频率可调并支持调频模式
支持模拟方式屏蔽电极功能
9路GPIO，其中5个通道支持ADC输入，包括一对差分输入通道
14位SAR ADC，500K SPS用于快速电容采样
数据链路层符合LIN2.x和J2602标准
封装DFN16 3mm*4mm
AEC-Q100 Grade 1
Tj=-40°C~150 °C
典型应用场景：
阅读灯、门把手、脚踢检测、离手检测（HOD）、开关等。
泰矽微车规触控应用方案介绍
顶部控制器OHC方案
顶部控制器OHC框图
功能描述
最多支持26触摸通道
支持触摸按键、滑条功能
支持I2C、SPI、UART等串行通信接口
支持LIN通信功能
支持PWM通信功能
支持OTA升级功能
支持UDS功能
支持ITO膜片、反光碗、金属环等多种触摸电极
支持LED灯开关、呼吸等灯效功能
方案优势
低噪声、高信噪比
静态功耗＜100uA，@-40℃~105℃
通过多家车厂LIN一致性测试
优良的EMC特性
提供完整的顶部控制器OHC方案专用SDK
触控阅读灯方案
触控阅读灯框图
功能描述
支持触摸开关功能
支持LIN通信功能、OTA升级功能
支持LDE灯内部恒流驱动
支持LED灯开关、呼吸等灯效功能
支持ITO膜片、反光碗、金属环等多种触摸电极
支持UDS功能
方案优势
单芯片方案，集成度高
极简外围电路，整体Bom成本低
低噪声、高信噪比
静态功耗＜100uA，@-40℃~105℃
优良的EMC特性
提供完整的阅读灯专用SDK，可以快速开发满足客户要求的阅读灯产品
触控门把手方案
触控门把手框图
功能描述
支持单按键、双按键触摸开关功能
支持电力线载波、高压GPIO/PWM信号、LIN等通信功能
支持OTA升级功能
支持UDS功能
方案优势
单芯片方案，集成度高
极简外围电路，整体Bom成本低
优良的防水性能
低噪声、高信噪比
静态功耗＜100uA，@-40℃~105℃
优良的EMC特性
提供完整的门把手专用SDK，可以快速开发满足客户要求的门把手产品
一脚踢方案
一脚踢框图
功能描述
支持双天线脚踢检测功能
支持LIN通信功能
支持OTA升级功能
支持UDS功能
方案优势
单芯片方案，集成度高
极简外围电路，整体Bom成本低
低噪声、高信噪比
静态功耗＜100uA，@-40℃~105℃
脚踢动作识别率高
优良的EMC特性
提供完整的脚踢方案专用SDK
方向盘离手检测HOD方案
方向盘离手检测HOD框图
功能描述
支持一区、两区 、三区等多种模式的方向盘检测功能
支持LIN通信功能
支持OTA升级功能
支持UDS功能
方案优势
单芯片方案，集成度高
极简外围电路，整体Bom成本低
低噪声、高信噪比
静态功耗＜100uA，@-40℃~105℃
离手动作检测识别率高
优良的EMC特性
提供完整的方向盘离手检测HOD方案专用SDK
空调控制面板方案
空调控制面板框图
功能描述
最多支持26触摸通道
支持I2C、SPI、UART等串行通信接口
支持触觉震动功能
支持LIN通信功能
支持OTA升级功能
支持UDS功能
方案优势
低噪声、高信噪比
静态功耗＜100uA，@-40℃~105℃
通过多家车厂LIN一致性测试
优良的EMC特性
提供完整的空调控制面板方案专用SDK
泰矽微车规触控芯片与解决方案优势总结
超高集成度
集成高压LDO、LIN收发器、高压GPIO，以及恒流驱动，对芯片功能、性能以及成本极致优化
极简外围电路
芯片设计充分考虑EMC要求，极少外围器件即可满足汽车高等级EMC要求
性能优越
在信噪比、功耗和EMC能力方面都有突出表现，可无瑕疵通过包括大众、丰田等众多车厂测试规范
方案成熟可靠
量产超过千万颗，覆盖超过100个车型，始终维持1PPM以下不良率
泰矽微在车规触控产品线还将继续加大投入，追求创新，不断推出具有竞争力和符合市场需求的产品与解决方案，在扛起车规触控芯片“国产化”大旗的同时，也将继续提升与各大车厂在人机交互方面规划的配合度和匹配度，从芯片到解决方案再到整车应用实现本土的全面赶超。
2019年9月泰矽微正式成立，总部位于上海张江，目前在北京、南京、深圳均设有分子公司。公司核心团队成员来自Atmel、TI、Marvell、On Semi、海思等国际知名芯片厂商，均拥有20多年芯片、产品研发经验和销售资源。
公司成立以来始终专注于各类高性能专用模拟、模数混合芯片，聚焦车规和工业类专用芯片，致力于打造具有国际水准的平台型芯片企业，通过自主创新已积累了近百项发明专利，并已经获得数十项行业领域的重要奖项。短短几年时间已经完成十余款产品流片，并在车规触控、氛围灯、马达驱动、信号链、电池管理等方向的产品成功实现量产，卓越的产品及服务获得了多个头部客户的认可。
泰矽微在创立之初即获得资本青睐，目前连续完成数轮重量级融资，累计超4亿元，分别引入了包括武岳峰、普华资本、浦东国资委、韦尔半导体、科博达、星宇股份、重庆睿博、联益控股、日盈电子、红猫创投等各类产业资本与资源平台，打通产业链上下游，加速泰矽微进入国产半导体头部企业的发展步伐。
