在人工智能不断深度渗透到各应用领域的当下，芯片设计验证领域的前沿探索从未停歇。作为从芯片到系统设计解决方案的全球领导者，新思科技受邀出席全球芯片设计与验证大会DVCon China 2025，并通过主题演讲、技术分享和技术展台的方式，分享新思科技在AI驱动的验证技术创新、形式化验证加速低功耗设计、硬件加速验证创新领域的前沿技术，共同探索万物智能时代如何加速软件开发和系统验证。
活动信息
时间：2025年4月16日
地点：上海淳大万丽酒店
新思科技展位：Booth #102
主题演讲
AI驱动，重构芯片验证范式
4月16日上午，新思科技全球副总裁李新基将在DVCon China 2025主论坛上发表主题演讲，以“AI驱动的芯片验证未来”为主题，系统阐述AI如何重塑芯片设计验证流程和创新范式，通过AI与EDA的深度融合，为高度复杂的芯片设计提供智能化、高可靠性的验证解体系，引领下一代验证方法论革新。
主题演讲
10:35
AI驱动的芯片验证未来
李新基
新思科技全球副总裁
技术研讨
聚焦前沿，解锁高效验证实践
新思科技还将在技术研讨会上带来两场干货满满的分享，与更多开发者探讨如何通过形式化验证加速低功耗设计，以及硬件加速验证解决方案如何协助开发者全面提升验证效率，加速产品上市时间，抢占市场先机。
技术分享1
13:15
利用形式化技术实现全面的低功耗验证
谢群芳
新思科技资深应用工程师
技术分享2
14:30
新思科技EP-Ready硬件加速验证平台
刘坤杰
新思科技应用工程资深经理
技术展台
现场演示，展示全栈解决方案
DVCon China大会期间，新思科技将设立技术展台，现场演示基于HAPS的EP-Ready硬件加速验证平台、VC Formal形式化验证工具以及基于Synopsys.ai的端到端验证流程，通过智能汽车、高性能计算等领域的实际技术案例，直观展现新思科技从芯片到系统设计和验证解决方案。
时间：2025年4月16日
地点：上海淳大万丽酒店
新思科技展位：Booth #102
2025DVCon China大会，期待与您相约！
