中国上海，2025年4月10日 —安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商
e络盟
深知建筑正迅速变得更加智能和互联。随着设计工程师在自动化、监控、消防安全和可持续性方面不断创新，对物联网、人工智能和数据分析等先进技术的需求也在持续增长。
e络盟在提供关键元器件方面发挥着至关重要的作用，这些元器件让建筑能够自主处理复杂任务，从而帮助工程师将创新理念转化为现实解决方案。
e络盟提供广泛的创新产品和解决方案，助力客户开发更智能、响应度更高的建筑，合作品牌包括安费诺（Amphenol）、艾迈斯欧司朗（ams OSRAM）、Analog Devices、Arduino、艾默生（Emerson）、美国国家仪器（NI）、村田（Murata）、松下（Panasonic）、Power Integrations、瑞萨电子（Renesas）、树莓派（Raspberry Pi）及泰科电子（TE Connectivity）。
e络盟产品营销和社区全球总监Andreea Teodorescu表示：“我们专注提供一系列专为优化物流、暖通空调系统、环境控制系统和安全性而量身定制的组件，为智能建筑解决方案赋能。我们很高兴能为工程师们提供所需的工具，助力他们落实创新概念，收获实际成果。”
支持智能基础设施的一些关键组件包括：
Analog Devices
-
ADPD188BI集成光学模块
，用于烟雾检测；
ADIN2111低复杂度双端口以太网交换机
，提供低复杂度网络连接；
ADuCM4050超低功耗 ARM Cortex-M4F MCU
，确保在能源敏感型应用中保持持久性能
Raspberry Pi
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RPi 5 AI计算机
针对 AI应用优化，助力打造更智能的系统。
计算模块 4
提供低成本、生产就绪的物联网平台，
Pico 2
提供强大的边缘处理能力，实现灵活自动化处理。
Arduino
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Portenta
、
Opta
和
Nicla
旨在为现有基础设施提供工业级传感器，涵盖控制、边缘处理、灵活自动化及 AI机器学习等应用。
Emerson NI
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mioDAQ
测量结果更准确，提供简化用户体验。针对灵活安装场景，
DIN导轨安装套件
便于轻松实现水平安装，
机架安装套件
则适配 19英寸机架，可稳固安装最多两台 mioDAQ设备，并随附 USB-C电缆，实现轻松连接。
TE Connectivity
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小型工业级 I/O
确保可靠的串行、总线和以太网连接，
M8/M12连接器
为面向未来的设计提供快速混合式解决方案，ERNI
SMC连接器
支持板对板和线对板应用，适用于灵活且高密度的连接。
如需了解更多信息并探索 e络盟的智能建筑解决方案，请访问
Farnell
（欧洲、中东和非洲地区）、
Newark
（北美地区）及
e络盟
（亚太地区）。
