在使用 Altium Designer 进行PCB设计时，除了电气间距（Clearance）等基础规则外，导线宽度、阻焊层、内电层连接、铜皮敷设等规则也同样重要。这些设置不仅影响布线效率，还决定了成品板的可制造性与可靠性。
今天，我们就来详细讲讲如何在 Altium 中设置这些关键规则，包括线宽、过孔、阻焊、内电层、铜皮连接等内容，全流程实操解析，配图可一一对应操作界面。
一、Short Circuit（短路）规则设置“
功能作用:设置是否允许导线发生短路连接。
默认情况下，Altium 是不允许短路的（Allow Short Circuit 选项为取消勾选状态）。如果确实需要允许短接（比如测试点共网），可以勾选此项。
建议：除非特殊用途，否则保持默认不勾选，防止误操作引发短路。
图1 短路设置
二、Routing（布线）规则设置
1）线宽 Width 规则设置
Altium 提供三种线宽参数供设置：
Max Width：最大允许线宽
Preferred Width：推荐线宽（系统布线时优先使用）
Min Width：最小允许线宽（避免过细导致生产或电气问题）
进入路径：Design → Rules → Routing → Width
你可以对不同网络或Net Class应用不同的线宽设置，实现差异化布线控制。
图2 线宽规则的设置
2）Routing Via Style（过孔规则）设置
此规则用于设置布线过程中插入的过孔尺寸，包括：
Via Diameter：过孔外径
Via Hole Size：过孔内径（通孔）
支持设置最大值、最小值和推荐值，方便在不同场合下使用不同规格的过孔。
注意：外径和内径之差不要太小，否则会增加制板难度或影响焊接可靠性。
图3 过孔规则设置
三、阻焊 Mask（Solder Mask）规则设置
用于设置焊盘与阻焊层之间的距离（即阻焊开窗大小）：
Solder Mask Expansion：阻焊延伸量（推荐设置为2.5mil）
这项设置能避免阻焊层误盖住焊盘，防止焊接困难和不良。阻焊开窗过大或过小都可能引发问题，建议遵守PCB厂商建议数值。
图4 阻焊规则设置
四、Plane（内电层）设计规则设置
1）Power Plane Connect Style（电源层连接方式）
设置电源层中焊盘或过孔如何连接至电源层：
Relief Connect：花焊盘连接（推荐）
Direct Connect：全连接
No Connect：不连接
其他参数：
Conductors：连接的导线数（2条或4条）
Conductor Width：导线宽度
Air-Gap：连接之间的间隙
Expansion：从过孔边缘到连接导线的距离
建议：普通电源网络选择“花焊盘”连接方式，更易散热和焊接。
图5 内电层规则设置
2）Power Plane Clearance（隔离环）设置
该设置定义电源层与穿过它的导线/过孔之间的最小安全距离（俗称“隔离环”或“空环”）：
推荐值：9~12mil
设得太小，容易产生电源层短路；设得太大，则占用空间，不利于高密度设计。
图6 隔离环设置
五、Polygon Connect Style（敷铜连接）规则设置
该规则定义多边形敷铜（Polygon）与焊盘/过孔之间的连接方式：
可设置为：花焊盘、全连接或不连接
可控制连接线数量、线宽等参数（与内电层设置类似）
一般推荐：
焊盘与铜皮使用“花焊盘连接”方式
过孔与铜皮使用“全连接”方式（导电更稳定）
图7 铜皮规则设置
示例：为过孔添加敷铜全连接规则
在 Polygon Connect Style 中单独为过孔设置连接方式，选择“Direct Connect”，并为该规则设置较高优先级，以便在铜皮与过孔连接时优先生效。
图8 过孔和铜皮的连接
其他注意事项：
大部分未列出的规则项可使用系统默认设置，常规设计已足够；
若需更高可靠性或高速信号设计，应额外设置差分走线、阻抗控制、长度匹配等规则；
所有规则可导出
.rul
文件进行复用，也可生成报告文档用于审核。
结语
以上就是在 Altium Designer 中设置线宽、过孔、阻焊、铜皮连接等常用规则的完整操作流程。这些细节规则是设计质量的保障，千万不要忽略！
设置规则不是负担，而是让设计更规范、高效、可靠的关键一步。
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