芯长征慕尼黑上海电子展圆满收官
近日，为期3天的慕尼黑上海电子展在上海新国际博览中心圆满收官。
芯长征携车用SiC系列模组产品和Si基mini系列产品、新一代更高功率密度且更具性价比的清洁能源MPT8产品以及第四代半导体技术--Ga2O3亮相展会，通过产品实体展示与现场技术交流，吸引了大批行业技术人士驻足参观。
精彩回顾——新能源车应用场景
本次展会，芯长征带来了两类极具代表性的产品--车用SiC系列模组产品和Si基mini系列产品，以“芯”赋能，为行业注入新的活力。
车用SiC器件，是芯长征在新能源汽车领域的重要布局。芯长征的车用SiC器件，经过严格的研发和测试，具备了出色的可靠性和稳定性，能够满足新能源汽车在各种复杂工况下的使用需求。在展会现场，众多汽车制造商和行业专家对这款产品表现出了浓厚的兴趣，纷纷前来咨询和洽谈合作。
而Si基mini封装产品，则展现了芯长征在封装技术上的创新实力。在设备日益小型化、高性能化的趋势下，mini封装应运而生，满足客制化需求。在展会上，这款产品凭借其小巧的外观和强大的性能，吸引了众多观众的目光，成为了展会的一大亮点。
精彩回顾——积极布局第四代半导体Ga2O3
预研新成果
第四代半导体：β-Ga2O3——下一个最具市场潜力功率半导体材料
性能优势 ：
耐压高：比SiC高3倍
损耗低：比SiC低80%
尺寸优势 ：SiC的1/3~1/5
成本优势 :SiC的1/5~1/10
现场盛况
芯长征设有咖啡角&充电站，为您观展之旅提供助力。
感谢每一位莅临芯长征展位的朋友们，是你们的热情和关注，让我们感受到了电子行业的活力与激情。感谢每一位合作伙伴，是你们的信任与支持，让我们在创新的道路上不断前行。感谢媒体朋友们的持续关注和报道，是你们的镜头和笔触，让芯长征的创新成果得以广泛传播。
展会虽已落幕，但芯长征的创新之旅永不停歇。我们将继续秉持创新精神，不断优化技术和产品，推动整个行业朝着更高效、更智能的方向迈进。我们期待与各位新老客户在未来的展会和活动中再次相遇，让我们携手共进，共创美好未来！
再次感谢大家的支持与陪伴，芯长征与您同在，创新之旅，永不落幕！
