开关电源PCB布局的核心原则是：通过紧凑布局、优化电流路径、控制安规间距、强化散热管理、合理配置滤波电容及分层设计，实现高效率、低噪声和稳定性。
关键布局原则与实施方法
电流路径与器件布局
主干道布局：输入/输出主干道采用“一字形”或“L形”紧凑排布，减少路径长度以降低阻抗和噪声。
关键器件优先：按输入滤波→高压整流→高频逆变→低压输出的信号流顺序放置功能模块，确保信号流畅。
2开关器件就近原则：功率MOSFET、二极管等高频开关器件需靠近芯片引脚，避免长走线引入寄生电感。 1安规与间距控制
高压间距：交流输入或高压区域(如保险丝前)走线间距需≥3mm，耐压设计需留余量(如220V交流建议≥5mm)。
3隔离设计：高低压区域间距需≥2mm(耐压2kV)或≥3.5mm(耐压3kV)，必要时开槽防爬电。
滤波电容与接地策略
滤波电容配置：输入滤波电容按“先大后小”原则排列，大容量电容(如电解电容)与小容量高频电容(如陶瓷电容)并联，分别抑制低频纹波和高频噪声。
接地分区：区分输入大电流地、输出整流地和控制信号地，通过多点通孔连接底层接地层以降低阻抗。
散热与机械设计
发热器件外置：大功率器件(如高频变压器)靠近PCB边缘，并预留散热空间或连接外壳辅助散热。
多层板优化：大电流层与信号层间插入直流电压层或地层，屏蔽敏感信号。
特殊场景处理
Y电容应用：在开关转换器中，Y级电容需跨接初次级地，提供高频滤波并消除直流偏移。
飞线设计：小功率变压器初级与次级间需控制飞线长度(过短影响耐压，过长增加辐射)，焊盘布局需符合安规。
相较于其他电子产品，开关电源的PCB布局更为复杂，需要考虑的因素也更多。
电路设计要点
1. 元件与BOM一致性：确保PCB中的元件与物料清单(BOM)完全一致，避免生产错误。
2. 走线准确性：走线必须严格遵循原理图，通过网络联机确保走线正确无误。
3. 走线宽度：为满足最大电流要求，走线宽度应不小于1mm/1A，以控制温升在70℃以下，并根据需要加宽以减少电压降。
4. 镀锡处理：在关键线路上进行镀锡，以减少电压降和损耗。
安规要求
1. 隔离措施：一次侧和二次侧电路应通过隔离带明确分隔，确保电气间隙和爬电距离符合安全标准。
2. 标识清晰：在高压区域使用1mm丝印虚线，并明确标识“DANGER / HIGH VOLTAGE”。
3. 电气间隙和爬电距离：根据电压等级，确保各电路间保持适当的间隙和距离，以满足安全要求。
EMI抑制策略
1. 电路分区：将初级和次级电路分开布置，减少相互干扰。
2. 紧凑布局：尽量减小交流回路、PFC、PWM和整流回路的包围面积，以降低EMI。
3. 控制IC布局：控制IC应靠近被控制的MOS管，减少控制线路长度。
4. 地线布局：数字地和模拟地应分开，确保地线布局合理，减少干扰。
散热设计
1. 热管理：根据PCB的安装姿态和位置，合理安排发热元件，如电感和变压器的位置，以优化散热。
2. 散热片设计：选择合适的散热片，并考虑热流方向和空气对流，以提高散热效率。
3. 热敏感组件保护：确保热敏感组件如电解电容和IC远离热源，避免过热损坏。
制作工艺与安装要求
1. 尺寸与接口：确保PCB的外形尺寸、安装尺寸和输入输出接口满足规格要求，便于安装和使用。
2. 元件封装：使用标准封装，自建封装时应确保孔径合适，以便于元件插入。
3. 安装和走线：在安装和走线时，应留有足够的间隙，避免短路，并确保所有孔和边缘的距离至少为1mm。
4. 丝印标识：所有元件、小卡、散热片和引出线孔都应有清晰的丝印标号，且与BOM一致。
布局合理性方面
1. 元件放置：
(1)按照电路功能模块进行布局，将相关的元件放置在一起，便于布线和调试。例如，将模拟电路和数字电路分开布局，以减少相互干扰。
(2)优先放置关键元件和敏感元件，如微处理器、晶振等。这些元件的位置应尽量固定，避免在后续的设计过程中进行调整。
(3)元件的放置应考虑散热问题。大功率器件应放置在通风良好的位置，并与其他元件保持一定的距离，以利于散热。
(4)对于贴片元件和插件元件，应根据生产工艺的要求进行合理布局。贴片元件应尽量集中放置，以便于生产;插件元件应留出足够的插件空间和焊接空间。
2. 布线空间：
(1)预留足够的布线空间，避免走线过于拥挤。在布局时，应考虑到信号线、电源线和地线的宽度和间距要求，确保有足够的空间进行布线。
(2)对于高密度 PCB，可采用多层板设计，合理分配信号层和电源层，以提高布线密度。同时，应注意层间的信号干扰问题，采取适当的屏蔽措施。
可制造性和可维护性方面
1. 制造工艺：
(1)遵守 PCB 制造工艺的要求，如最小线宽、最小间距、钻孔尺寸等。在布局时，应考虑到制造厂家的工艺能力，避免设计出无法制造的板子。
(2)对于插件元件，应留出足够的插件孔和焊接空间。插件孔的直径应略大于元件引脚的直径，以确保插件的顺利进行。
(3)在板子的边缘应避免放置元件和走线，以免在生产过程中受到损坏。同时，应留出一定的边缘空间，便于安装和固定。
2. 可维护性：
(1)为方便调试和维修，应在 PCB 上设置测试点和调试接口。测试点应分布在关键信号节点和电源节点上，便于使用测试仪器进行测量。
(2)元件的标识应清晰可读，便于识别和更换。在布局时，应留出足够的空间放置元件标识，避免标识被其他元件遮挡。
(3)对于复杂的板子，可采用模块化设计，将不同的功能模块制作成独立的 PCB
板，通过接插件进行连接。这样可以方便地进行故障诊断和维修，提高可维护性。
关键器件的选择
1、输出电感
电感储存磁能，确保电流稳定输出。选择电感时需权衡大小，大电感损耗小但响应慢，小电感快速响应但损耗大。考虑饱和电流，保证滤波效果。
2、分压电阻
分压电阻形成分压网络，反馈输出电压给控制电路，精准控制PWM占空比，稳定输出电压值。选择高精度电阻，确保电路精确性。
3、输入电容
选择输入电容需考虑等效电感和自谐振频率。大容值电容滤除低频噪声，小容值电容滤除高频噪声。组合并联使用可实现优异滤波效果，稳定输入电压并滤除交流成分。
4、输出电容
输出电容滤除开关纹波，确保输出电流纯净。容值越大，阻抗越小，纹波更容易流过。选择合适的输出电容对电路稳定工作至关重要。
DCDC电源PCB设计要点
1.在布局之前首先需要查找对应的电源IC手册，一般芯片手册里面会包含有最基本的电源电压电流信息和管脚信息，以及layout
guide，如果存在layout guide则按照里面的样式进行布局布线的复刻即可，因为layout
guide是经过验证的，通常能使芯片的工作状态达到最佳。
如果没有layout guide也没有关系，我们了解完电源以及管脚信息之后按照电源常规要求来做即可。
2.首先需要分析电源的输入输出以及续流回路，这三个回路越小越好，，因为每一个电流环都可以看成是一个环路天线，会产生辐射，会引起EMI问题，也会干扰板上其它的电路，而辐射的大小与环路面积呈正比。
3.把输入输出以及续流通道的器件先拿出来，其他器件可以先不用管。
4.先摆放输入/输出主干道上的器件。
5.滤波器件需合理放置时，滤波电容在电源路径上保持先大后小原则。
6.在摆放器件时，器件布局尽量紧凑，使电源路径尽量短。
7.注意留出打孔和铺铜的空间，以满足电源模块输入/输出通道通流能力。
8.布局时注意环路面积，环路面积要小。
9.对于输出多路的开关电源尽量使相邻电感之间垂直放置，大电感和大电容尽量布置在主器件面。
10.最后把反馈以及其他器件靠近管脚摆放即可。
11.对于1OZ铜厚，在常规情况下，20mil能承载1A左右电流大小;0.5OZ铜厚，40mil能承载1A左右电流大小，打孔和铺铜时保持裕量。
12.0.5mm过孔过载1A电流--经验值，过孔大小计过孔数量的评估，满足载流和压降的要求。
13.电源输入/输出路径布线采用铺铜处理，铺铜宽度必须满足电源电流大小，输入/输出路径尽量少打孔换层。
14.打孔换层的位置须考虑滤波器件位置，输入应打孔在滤波器件之前，输出在滤波器件之后。
15.铺铜处铜皮与焊盘连接使用十字连接，减少焊接不良现象。电流特别大可使用全连接处理，或对十字处进行铜皮补强，以满足通流能力。
16.反馈线需要连接到最后一个滤波电容后方，注意不要经过大电流的功率平面。
17.输入以及输出地连接之后统一在IC扇热焊盘上面打孔即可。
