2025年是“十四五”收官与“十五五”布局的关键之年，成都作为西部科技创新核心城市，正加速构建以硬科技为引擎的新质生产力体系。
近日，以“锻造硬科技‘镇园之宝’”为主题的“2025成都硬科技年会”在成都举行。会上，“2025成都硬科技企业扑克牌”榜单正式发布，旋极星源凭借在半导体 IP 设计与无线连接技术领域的持续突破、规模化市场验证及生态构建能力，连续四年蝉联方片阵列榜单，成为成都硬科技领域的标杆企业之一。这一荣誉不仅是对旋极星源过去发展成果的高度认可，更彰显了其在硬科技赛道上持续领跑的潜力与决心。
成都硬科技扑克牌评选活动自启动以来，便以其严格的评选标准和广泛的行业覆盖，成为了西南地区硬科技领域的标志性活动。该评选旨在挖掘一批掌握关键核心技术、具备高成长性和创新能力的硬科技企业，为推动区域科技创新和产业升级树立标杆。入选企业犹如扑克牌中的一张张王牌，代表着各自细分领域的顶尖水平，引领着行业发展的潮流。
技术突破与产业化成果双轮驱动
旋极星源此次能够四度蝉联该榜单，绝非偶然。旋极星源自2014年成立以来，一直专注于射频混合信号芯片设计及IP授权服务，以“自主可控”为核心战略，设计研发和批量生产了100余款芯片及IP产品，量产出货量超5亿颗，广泛应用于在低功耗物联网、智能家居家电、卫星导航定位、测量测绘、国家电网、汽车电子等多个重要领域，为各行业的数字化转型和智能化升级提供了有力支撑。
面对日益激烈的市场竞争和快速变化的技术发展趋势，旋极星源将始终以‘让无线连接更可靠、更高效’为使命，用硬核技术突破产业瓶颈，不断加大技术研发投入，提升产品性能和服务质量，拓展市场空间，加强产业协同，努力打造具有全球竞争力的硬科技企业。
