近日，俄罗斯莫斯科克洛库斯国际会展中心内，为期三天的第27届俄罗斯国际电子元器件、模块和系统展览会（ExpoElectronica）圆满落幕。金晟达电路以卓越的技术实力、创新的产品方案和专业的服务精神，在展会中大放异彩，不仅收获了丰硕的成果，更与全球合作伙伴建立了深厚的情谊，为未来的发展奠定了坚实基础。
此次展会，金晟达电路携全系列PCB产品惊艳亮相，从高频高速板到软硬结合板，从铝基板到银浆灌孔板，每一款产品都彰显了公司在技术研发和生产制造方面的深厚底蕴。展位现场，工程师团队通过实物展示、技术讲解和互动体验等多种形式，全方位展示了产品的性能优势和应用场景，吸引了众多参观者的驻足交流。
展会期间，金晟达电路的展位始终保持着高人气。来自俄罗斯、东欧乃至全球各地的客户和专业人士络绎不绝，他们对金晟达电路的产品品质和技术创新给予了高度评价。特别是公司在高频高速PCB技术和软硬结合板应用方面的突破性成果，更是引发了行业的广泛关注和热烈讨论。
除了产品展示，金晟达电路还积极参与行业交流活动，与众多知名企业、科研机构和行业专家进行了深入探讨。通过分享技术经验、探讨行业趋势，公司不仅拓宽了视野，更结识了一批志同道合的合作伙伴，为未来的合作与发展创造了更多可能。
在展会闭幕之际，金晟达电路收获了累累硕果。公司不仅与多家国际企业达成了战略合作意向，还签署了多项采购协议，进一步拓展了全球市场版图。同时，通过与客户和合作伙伴的深入交流，公司也更加明确了未来的发展方向和市场需求，为产品的持续创新和升级提供了有力支撑。
回顾次展会，金晟达电路深感收获颇丰。公司表示，将以此次展会为契机，继续加大研发投入，推动技术创新和产品升级，为全球客户提供更加优质、高效的PCB解决方案。同时，公司也将积极拥抱全球市场，深化与国际合作伙伴的交流与合作，共同推动电子产业的繁荣发展。
展望未来，金晟达电路满怀信心与期待。公司将以更加开放的姿态、更加创新的精神，迎接新的挑战和机遇，为全球电子产业的进步贡献更多力量。
关于金晟达
我们专注于：软硬结合，高阶HDI任意互联；高频高速高多层纯压混压，多次台阶，高厚径比，埋阻，埋容，埋芯片，埋铜块，超宽超长超厚，金属基，陶瓷基，玻璃基等电路板工艺的制造和相关设计，Layout，贴片等服务。
产品广泛应用于：微波，射频，雷达，相控阵天线，卫星通信，基站天线，馈电网络；功放器，耦合器，飞机，新能源汽车，半导体测试，石油勘探，AI服务器，低空飞行器等设备。
我们的理念：与世界同步；与客户同行；与伙伴共赢。
我们的核心价值观：以中华民族的伟大复兴为己任，促进科技创新。
我们的愿景：连接世界，智造未来。
我们的使命：让每一位客户都用上最高品质的“放心板”。
