于十一月一日，半导体封装测试业的重要企业通富微电宣布了定向增发的具体细节：本次定向增发确定的价格为每股人民币14.62元，将向市场发行共计1.84亿股股票，此数值并未突破公司原总股本规模的三成上限。此次募集资金总额达到26.93亿元，而未计增值税的发行费用则为1,462.78万元。
在此次证券发行的过程中，最终选定了七位受资方，其中中国风险投资基金二期以近三亿的资金投入显著参与，而芯片设计行业的领军企业艾为电子，则成功获得了约一亿五千万的资金支持。完整的分配详情如下所示：
图片来源：通富微电公告截图
在详细评估并考量各项支出后，通富微电的扣除发行费用后的募集资金总额为26.78亿元人民币。此笔资金将被全数投入到以下项目：存储器芯片封装与测试生产线的建设；高性能计算产品封装测试产业化的推进；5G等新一代通信技术应用产品的封装及测试项目的开展；专注于圆片级封装类产品的扩产计划；功率器件封装与测试能力的提升；同时，一部分资金将用于补充日常运营所需流动资金以及偿还公司银行贷款。
在中国的高速发展中，物联网与新能源汽车产业的兴盛，为集成电路产业注入了澎湃的动力，使其展现出蓬勃的增长态势。在此背景下，随着新兴应用场景的持续开拓与深化，集成电路封装测试领域亦捕捉到了新的发展机遇，迎来了一波增长的浪潮。
在数字时代背景下，高性能计算的迅猛增长、人工智能与云计算大数据中心的深度融合，共同催化着封测领域的繁荣发展。伴随5G和物联网技术的赋能升级，存储器芯片市场规模呈现出扩张之势，这预示着未来科技场景的无限可能。
与此同时，“双碳经济”战略驱动下，新能源汽车市场持续焕发活力，推动了汽车电子与功率IC需求的增长。在此基础上，MCU及显示驱动芯片市场的不断扩大，不仅为集成电路封测业注入了新的增长动能，更是加速了新兴领域的技术革新和市场拓展。
综上所述，这些趋势共同促进了集成电路封测市场需求的快速增长，预示着未来科技与产业融合将呈现出更为繁荣、创新的发展前景。
根据由中国半导体行业协会发布的权威数据，在刚刚过去的2021年度，中国的集成电路产业实现了里程碑式的突破，总收入首次突破了万亿元大关，总额达到令人瞩目的10,458.30亿元人民币，较上一年度增长了18.2%，增速相较于前一年提高了1.2个百分点。具体到封装与测试领域，这一细分市场同样表现出强劲的增长势头，其销售额达到了2,763.00亿元人民币，同比增幅为10.1%。展望未来，该行业协会预测，2022年中国的集成电路产业规模有望进一步扩大至11,839亿元人民币的全新高度。
随着中国自主化进程的日益加速推进，对本土半导体封装与测试服务的需求预计将呈现出显著的提升态势。
