在2023年十月三十一日，晶方科技，作为全球领先的3DIC与TSV晶圆级芯片尺寸封装及检测服务提供商，宣布连续发布三项重要公告。此次信息的公布标志着公司在先进封装技术领域的持续创新和战略拓展。
在这份详细的新闻发布中，晶方科技不仅展现了其在半导体封装技术上的深厚积累，更体现了公司对市场趋势的敏锐洞察与积极应对。通过这些公告，晶方科技进一步巩固了其在行业内的领先地位，并为合作伙伴及客户提供更多高质量、高效率的封装解决方案。此次发布意味着晶方科技正不断推动技术创新的步伐，以满足日益增长的市场需求和客户需求。
这些公告涵盖了多个关键方面，包括但不限于新产品开发、技术突破、战略合作与市场拓展等。它们不仅是对公司技术实力和研发能力的重要展示，同时也表明了晶方科技致力于引领行业发展的坚定决心。通过此次信息的发布，公司成功地向全球半导体业界传递了一个积极且充满活力的品牌形象。
总之，这次发布的三份公告标志着晶方科技在封装技术领域的持续进步与创新，为未来的合作与增长奠定了坚实的基础。
依据二零二二年第三季度的财务报表，晶方科技的营收总额达到了两亿五千五百万元人民币，归属于上市公司股东的净收益为两千九百八十二万一千三百元。在前三个季度里，公司的总收入累积至八点七六亿元，而归母净利润则累计达到两亿二千一百万元，展现出稳健的增长态势与盈利能力。
晶方科技发布声明，宣布其战略决策，在自持的经营用地中启动“半导体创新技术与产业综合体”开发计划。此项目占地总面积达90亩，预计总建筑面积将近12万平方米，总投资额拟定为人民币4.11亿元。值得注意的是，该建设项目既非关联交易，也非重大资产重组的范畴之内。
工程的实施周期从二零二二年十月起至二零二四年七月结束。
秉承着推动企业战略创新发展的愿景，晶方科技致力于构建产业园区项目，旨在多维度赋能公司的长远成长。这不仅包含以核心业务为基础，精心布局产业链生态，还专注于构筑车规级半导体技术为核心的创新型孵化基地，以及加速国际并购项目的技术整合与规模化商业落地。
通过这一系列举措，晶方科技将全方位地深化其在行业内的领先地位，强化内部协同效应，同时积极拓展全球视野，促进技术、资本与产业的深度融合。此举不仅有望进一步巩固公司在半导体领域的竞争优势，还旨在激发创新活力，培育新兴业务增长点，为未来的市场格局变化做好充分准备。
这一战略规划的实施，将通过构建紧密的产业生态链，聚焦关键技术的研发与应用，以及加速国际资源的整合与利用，实现从技术研发、产品孵化到商业化落地的全链条优化升级。晶方科技力求在快速发展的半导体行业浪潮中，持续引领趋势，实现可持续的增长与发展。
在9月21日的仪式上，晶方科技公司的领导——董事长兼总裁王蔚强调了新科创产业园奠基开工的重要意义。他表示，这一举措旨在为公司关键项目的发展——包括扩大车规级微型光学器件的生产规模以及构建车规级氮化镓逆变器产业链布局——提供强大的资源与产业支持。
秉持着积极开拓车用半导体前沿技术的战略愿景，以充分利用第三代半导体关键技术的发展契机，晶方科技通过与以色列VisIC Technologies Ltd.进行深入股权合作洽谈，携手推进产业进步。在此框架下，苏州晶方贰号集成电路产业基金合伙企业，累计投入2500万美元，成功获得VisIC公司17.12%的股权，从而深化双方在技术创新与市场拓展层面的合作与共赢。
为了进一步强化与以色列VisIC公司的战略伙伴关系，并优化未来的合作策略和业务整合，晶方科技及其关联的晶方贰号产业基金决定追加投资总额达5000万美元。此举旨在通过从VisIC公司的境外股东手中收购其持有的34%股权，以实现更紧密的合作关系，共同推动双方在技术、市场与创新领域的深度协同效应。
晶方科技计划投入总计一千万美元，以向VisIC公司的境外股东收购其所持的百分之六点八股权，同时，其附属基金晶方贰号产业投资基金则将出资四千万美元，收购另一部分VisIC公司海外股东所持有的百分之二十七点二股权。此笔资金来源自晶方科技作为晶方贰号产业投资基金的有限合伙人参与基金的增资行动，并认缴了人民币一万三千九百八十六万元的投资份额。
此项投资实施后，公司预期将获得VisIC公司六点八个百分点的持股比例，而晶方贰号产业投资基金则合计将持有VisIC公司高达百分之四十四点三二的股权。
在晶方贰号产业基金实施新增认缴出资策略之前，晶方科技通过旗下控股99%的苏州晶方集成电路产业投资基金合伙企业持有该基金50.3%的所有权份额。待本次增资完成后，晶方科技与晶方壹号产业基金的共同股权将合计提升至33.96%，从而导致晶方科技及其关联实体不再拥有其在晶方贰号产业基金中的控股权，亦非其主要股东。
以下是各合伙人依据此次增加资本后的承诺投入详情：
| 合伙人姓名 | 承诺投入额 |
| --- | --- |
| 张先生 | 增加金额 |
| 李女士 | 增加金额 |
| 王先生 | 增加金额 |
此资本增加后，各合伙人的出资规模得以扩充，体现了其对共同事业的持续承诺与信心。具体的投入数据如下表所示：
1. 张先生：增加了X元人民币。
2. 李女士：增加了Y元人民币。
3. 王先生：增加了Z元人民币。
此资本注入不仅强化了团队的资金实力，也为未来的项目发展提供了更加稳固的支持基础。
图片来源：晶方科技公告截图
成立于二零一零年的VisIC公司，坐落于以色列Ness Ziona的核心地带，作为全球领先的第三代半导体——氮化镓器件设计领域的先驱企业，该公司凭借其独树一帜的专利技术，在氮化镓功率器件的研发与应用上取得了卓越成就。这些高性能的器件被广泛应用于快速充电设备、电动汽车、高速通信基站和数据中心、以及高功率激光系统等前沿科技领域，充分彰显了VisIC公司对推动科技进步和社会发展的承诺与贡献。
当前，VisIC科技集团正主动携手全球领先的汽车制造商，合力研发覆盖800伏特以上级别的车载大功率GaN组件。此举旨在为新一代电动车供应具有卓越转换效能、紧凑模块尺寸以及优异稳定性的先进功率元件。通过此类合作与技术创新，我们致力于推动电动汽车领域的性能提升和能效优化，引领行业向前发展。
晶方科技在其投资者互动平台上阐述了其业务版图广泛覆盖智能手机、安防监控数码等AIOT技术以及汽车相关应用领域。随着不同领域的市场需求波动，公司业务结构随之调整和优化；其中，汽车应用领域的重要性日益凸显。
当前，汽车产业正经历着智能化、电动化与网联化的深刻变革，车载摄像头作为实现上述功能的关键组件，其需求量呈现出显著的增长态势。晶方科技自多年前便布局了车载摄像头市场，并与行业内的主要客户建立了战略性的合作关系，目前已有能力实现这一领域的大规模量产。
公司将密切关注市场动态和需求变化，适时对生产工艺进行优化升级、扩充产能，以确保能够及时响应并满足快速发展的车载摄像头市场需求。这一策略旨在增强晶方科技在汽车智能化领域的核心竞争力，并持续推动业务增长及市场份额的提升。
晶方科技基于其长远发展策略，通过此次投资加深了与VisIC公司的合作关系，积极拓展前沿半导体领域的版图。此举旨在充分挖掘并整合自身在先进封装技术上的产业优势和深厚积累，以期精准捕捉第三代半导体材料在新能源汽车行业的潜在增长机遇，从而为公司未来的业务布局与技术创新提供强有力的支持。
