vivo发布采用AI-ISP架构的新一代自研影像芯片

2022-10-25

在2023年十月二十四日,vivo公司隆重举办了一场面向未来的技术盛会——影像战略发布会。此盛会上,vivo自豪地揭晓了其最新的自研影像芯片,该芯片融合了AI-ISP架构的创新理念,巧妙地将传统的图像信号处理器架构与人工智能实时处理运算架构紧密结合。这一集成设计使得芯片能够在一秒内吞吐高达1.3万亿比特的数据流量,展现出卓越的数据处理效能。

更令人瞩目的是,内置的DLA加速器在能效比方面实现了惊人的突破,每瓦特可执行高达16.3万亿次计算任务,这标志着vivo在影像技术领域迈入了一个全新的、高效能运算的时代。这一发布会不仅揭示了vivo在科技领域的前沿探索与创新决心,也为行业树立了新的技术标准和趋势导向。

在探索未来技术的可能性时,vivo公司前瞻性地展出了即将装备于新世代设备中的大型图像感应器——这一创新之举所搭载的感光性能相较于先前的GNV型号显著跃升了惊人的百分之七十七,预示着在光线捕捉与成像质量上将迎来前所未有的突破。

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去年,Vivo公司的高级副总裁及首席运营官,胡柏山先生首度向公众揭示了Vivo在芯片领域的战略布局。该策略的核心聚焦于四大关键领域:设计、影像技术、操作系统以及设备的性能表现。这一布局旨在推动Vivo在竞争激烈的科技市场中实现创新与突破。

在2021年九月,vivo公司正式发布了其自主研发的首枚专业影像处理器,命名为"vivo V1",这款创新技术被率先应用到了X70系列产品之中。随后,在今年四月,vivo又推出了第二代双芯旗舰自研芯片——V1+,这一先进成果则在X80系列智能手机上得到了完美体现。

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