参考韩国媒体《THELEC》的最新讯息，鉴于当前全球半导体芯片市场的不景气态势，三星先前规划在美利坚合众国德克萨斯州泰勒市兴建新晶圆厂的投资案，似乎面临延期的可能性。此举反映了业界对市场前景的谨慎态度与策略调整的必要性。
基于过往的报道，三星在泰勒的工厂投资总额约为170亿美元，该项工程完成之后，一座先进的晶圆厂便应运而生，专为制造以5G通信、高性能计算及人工智能为核心的技术尖端芯片而设，旨在引领未来科技发展的浪潮。
按照原先规划，该设施预期于本年度上半段启动建设，并于翌年即二零二四年展开运作；然而，其奠基仪式已由初定的上半年推移至当前阶段，甚至存在可能被延迟至二零二四年的可能性。
虽然美国的新建工厂项目可能遭遇了延期挑战，然而，三星在日本的半导体制造业务正呈现出积极的扩张态势。
近期，韩国的科技巨擘——三星电子，在日本举办了一场聚焦于晶圆代工业务的专业汇报会议，旨在对合作伙伴全面展示其先进的技术支持与未来产能规划，同时积极寻求机遇以拓展其在日本市场的晶圆代工服务版图。
三星晶圆代工部门副经理崔始英先生宣布，自从2019年以来，三星的晶圆代工业务合作伙伴数量已经显著增长了不止一倍，预期到2027年，这一数字将进一步膨胀至原规模的五倍之多。
三星正在对其晶圆代工业务实施全面而前瞻性的投资战略，旨在通过八年的时间，使设备投资额实现显著增长，达到初始水平的十倍之多。该科技巨头雄心勃勃地计划在2027年之前将先进制程产能扩充至目前的三倍，并将成熟制程产能提升到当前的两倍半，展现出其对半导体领域持续引领与创新的决心。
三星晶圆代工业务的高级主管崔时荣，在其召开的会议中庄重承诺，公司正全力推进技术研发，预计于二零二五年迈入量产阶段的是二纳米级制程工艺，并计划在后续的二零二七年，启动一纳秒四级别的先进制程技术生产。
她坚信尽管日本市场相较于美国等地的市场规模不及其庞大，却展现出迅猛的增长势头与潜力，使之成为不容忽视的关键战场。在汽车产业、消费品领域以及物联网等前沿行业，业务活动正加速扩张，我们已决心将战略重心进一步向此区域倾斜。
