根据韩国媒体《BusinessKorea》的最新披露，三星电子已委任林俊成为其半导体部门先进封装业务团队的副总裁，此举旨在加速该企业对先进封装技术的积极投资与战略部署。在这一新职位上，林俊成将全权负责推动先进的封装技术研发工作，以期引领行业前沿，并进一步巩固三星在半导体领域的领先地位。
林俊成，一位资深的工程技术专家，在1999至2017年间，他担任台积电的重要职务期间，成功为该公司累积申请了超过四百五十项美国专利。在此之前，其职业生涯还包括在美光科技的专业工作经历和半导体设备公司Skytech的首席执行官职位，这使他在封装生产设备领域积累了深厚的经验与专业知识。
在过去的一年里，三星一直在有条不紊地铺设高级封装领域的战略版图，特别是在人才培育与引进方面下足了功夫。为推动封装基础设施建设并广纳贤才，公司于2022年度组建了一个直接受DS部门总裁Kyung Kye-hyun领导的先进封装商业化专项工作组。
进入崭新的2023年，这一团队得以升级为常设组织——先进封装业务组，并在副总裁King Moon-soo的带领下持续运作。此举不仅彰显了三星对高级封装技术未来的坚定信念与远见，更体现了其在人才培养与策略执行方面所付出的持续努力与创新思维。
