于6月16日的公告中，气派科技股份有限公司宣布为全面提升其市场竞争力与产业地位，并实现对集成电路封装测试领域的战略深入布局。公司决定充分利用既有的芯片成品测试专长，特别在集成电路前端工艺——晶圆测试环节开展业务扩展。
为此目的，气派科技将携手自然人张巧珍女士，共同投入总计5000万元人民币的资本金，成立全新的企业实体“气派芯竞科技有限公司”。双方将秉持互利共赢的原则，共同规划与实施各自在公司内的股份持有及投资贡献。其具体安排包括出资方式、数额以及持股比例等细节，则将遵循既定的商业准则与合作条款，确保业务活动的顺利进行，并为股东带来可观的利益。
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作为公司的网站编辑，我们聚焦于提炼和扩展业务内容以增加阅读体验与深度理解。公司本次计划拓展的晶圆测试服务，乃是集成电路制造领域中的一支精锐力量，直接嵌入在封装工序之前的关键步骤。其核心目标在于确保每一枚芯片在被封装处理前，能够通过严格的品质筛选，仅保留那些达到标准的优质产品，以期实现从源头保障产品质量与性能。
晶圆测试涵盖了多种全面且专业的检测类别，包括但不限于可靠性测试、电性测试、操作系统评估及寿命预测等。这些精细的测试项目旨在全方位捕捉和验证芯片在各种条件下的功能表现，确保其稳定性和持久性，从而为最终产品的市场表现奠定坚实的基础。
通过提供这一系列高标准的晶圆测试服务，我们不仅在行业内树立了技术权威与品质标准，同时也为合作伙伴提供了不可或缺的质量保障和技术支持，共同推动集成电路产业迈向更高水平。
气派芯竞以1650.0万元的交易对价收购了东莞市译芯半导体有限公司持有的晶圆测试设备及其相关的配套测试程序等资产。为确保此次交易的顺利执行，译芯半导体承诺将由其运营团队提供安装与调试服务，并在初期给予技术支持及生产运营指导。同时，双方还计划整合气派芯竞的现有客户资源，使其得以通过译芯半导体的成功经验加速业务拓展和市场渗透。
近来年，随着消费电子产品、移动互联网、汽车电子、工业控制以及医疗电子等领域需求的持续攀升，加之国家一系列扶持政策的相继出台，中国集成电路产业已实现迅猛增长。特别是在5G通信、车联网及云计算等新兴技术的普及推动下，各类产品对芯片、存储器等集成电路组件的需求日益增长，预示着这一行业将面临更加广阔的发展前景，并有望迎来新一轮的技术革新与市场扩张。
在2021年度，得益于国内宏观经济的稳健运作与繁荣发展，中国集成电路行业实现了加速且均衡的增长步伐。这一年间，中国集成电路产业的历史性里程碑得以成就——首度跨越万亿大关，标志着其在全球半导体版图中的重要地位与影响力再攀新高。
本次跨国战略投资之举，旨在深化企业长远规划与市场开拓策略，借助现有的技术先驱力及研发底蕴，以满足日益增长的客户需求，进而强化公司内部实力，显著增强其在行业中的综合竞争地位。此举不仅体现了公司的前瞻视野，亦彰显了其致力于创新与发展的坚定承诺。
本次投资策略充分考量了企业与所有权益持有者的长远利益，其设计旨在避免对公司日常运营活动造成任何负面影响。一旦顺利完成，所创建的合资公司将被并入本公司的综合财务报告体系中，此举明确保证不会损害公司及其全体股东，尤其是中小投资者的基本合法权益。此项决策体现了对财务管理精明且负责任的态度，确保了各方利益在平衡中得以最大化实现。
