于2023年5月27日，振华科技在其投资者关系活动中宣布了一项重要计划：将打造一条先进的6英寸硅基与碳化硅基功率器件生产流水线，此举标志着公司对技术创新和生产能力的进一步承诺及扩展。
作为振华科技的战略规划核心，混合集成电路、半导体分立器件及机电领域的未来发展被寄予厚望，成为其十四五期间的主攻方向。在混合集成电路领域，我们将致力于扩展业务版图，不仅聚焦于核心组件的研发与生产，更将眼光投向电源模块、系统集成以及复杂分系统的打造，以构建更为全面且先进的产业链条。
对于半导体分立器件部分，振华科技正筹备建立6英寸硅基及碳化硅基功率器件生产线，此举旨在大幅提升产品的核心竞争力，通过技术创新实现关键环节的自主可控。在机电板块的战略布局上，则着重于增强高端产品研制能力的同时，积极拓展业务边界，确保产业链的有效延伸与整合。
展望未来，振华科技坚信这些精心规划的重点发展方向将孕育出丰硕成果，不仅为企业发展注入强劲动力，更为行业创新及技术进步贡献宝贵力量。
近日，振华科技宣布计划筹集至多25.18亿元人民币，旨在推进半导体功率器件产能的优化升级，同时在混合集成电路柔性制造领域开拓新机遇，并建设新型阻容元件生产线、继电器及控制组件数智化生产线以及开关与显控组件的研发与产业化项目。此外，公司亦将部分资金用于补充日常运营所需的流动资金。此募资之举展现了振华科技对创新技术和生产能力的持续投入，以期巩固其在电子元器件领域的领先地位并推动产业升级。
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在投资总额达到7.9亿人民币的战略布局下，振华永光公司正全力推进一项关键项目，旨在构建一条年产能为12万片的高端6英寸硅基与碳化硅基功率器件生产线。鉴于现有4英寸生产线难以满足快速增长的市场和生产需求，此次扩建将全面升级产能配置，专精于制造6英寸功率半导体、陶瓷封装技术下的功率组件、金属封装形式的功率器件以及塑料封装的产品系列，以此巩固其在高性能功率电子领域的行业领先地位。
作为战略规划专家，我们采取了一项前瞻性的举措，将陶瓷封装与金属封装的两条生产线中的烧结、压焊流程进行了融合优化，并引入了先进的自动化设备以提升生产效率和质量标准。通过此革新策略，我们的产能实现了显著扩充，具体而言，新增了400万只/年的产量能力。此外，我们还对现有的塑封生产线进行了战略性拓展，进一步增加了2600万只/年的生产能力。这一系列举措旨在确保我们在市场上的竞争优势，满足不断增长的客户需求，同时推动公司的长期可持续发展。
在投资总额达到7.2亿元的背景下，此项目由振华微全面推动实施，其宏伟目标在于构建起强大的生产体系。建成后，预计每年将产出厚膜混合集成电路产品17万只、微电路模块35万只、薄膜器件及电路10万只以及先进的SIP系统级封装等，同时，还将形成年检测能力高达120万只的强大检测平台。此项目旨在全面提升集成电路领域的柔性智能制造水平，确保技术与生产能力的双重飞跃。
在一项投资总额为1.4亿元的项目中，振华云科负责实施一个先进的新型阻容元件生产线建设方案。一旦竣工，该设施将具备显著的生产规模，每年可产出芯片电容7000万只、衰减器120万只、芯片电阻200万只、采样电阻55万只以及射频功率电阻12万只。这一壮举不仅体现了公司对于技术创新与产能扩张的承诺，也为行业提供了前所未有的生产效率和质量保障。
