近来，长城汽车的森林生态系统中，以长城无锡芯动半导体科技有限公司为核心的一系列"第三代半导体模组封测项目"，在此地——美丽的太湖之滨无锡，举行了盛大的奠基仪式。
在这个充满活力与创新的时刻，标志着芯动半导体在追求科技前沿、突破技术边界上的又一里程碑。这个项目的启动不仅体现了长城汽车对于未来技术趋势的敏锐洞察和战略布局的决心，同时也预示着无锡芯动半导体科技有限公司在第三代半导体模组封测领域将迈入一个新的发展阶段。
该奠基典礼的举行，是双方合作愿景与战略目标的重要体现，预示着未来更多创新成果将在此孕育、诞生。这不仅为半导体产业的发展注入了强劲动力，也展示了长城汽车在新能源及智能网联化领域的持续投入和承诺，旨在引领行业潮流，推动科技进步。
此项目的奠基标志着一段全新的技术探索之旅的开启，长城无锡芯动半导体科技有限公司将以其卓越的技术实力与创新精神，在第三代半导体模组封测领域开辟出一片崭新的天地。
芯动半导体无锡的"第三代半导体模组封测项目"已正式启动其制造基地建设，总投资额达到8亿元人民币，规划用地面积约为3万平方米。该项目旨在打造车规级模组年产能120万套的生产规模，并计划在2023年9月完成设备全面进驻的准备阶段，预计最快于当年年底实现大规模量产。
近年功率器件领域取得了显著进展，在新能源汽车成本结构中，关键部件的重要性日益凸显，特别是在性能和成本方面展现出更加卓越的表现。根据特斯拉官方发布的数据，特斯拉的旗舰车型——Model S，搭载了先进的三相交流异步电机，其中仅IGBT的数量便高达84个，综合全车的IGBT使用量，总数达到96个之多。若以每个IGBT单价5美元计算，则单是用于Model S上的IGBT总价值就达到了约480美元，这充分体现了其在成本构成中的显著地位。
据中国汽车芯片产业创新战略联盟之数据揭示，截至二零一九年，本土所自主研发的汽车芯片占比仅为可怜的百分之十，相比之下，市场对于进口芯片的依赖程度则高达惊人的九成以上。
在2021年举行的第八届科技节上，长城汽车发布了其雄心勃勃的“2025战略”，这一宏图壮志旨在将全球年销量推向400万辆的高度，其中新能源车型将占据总销量的80%份额。在未来五年内，公司承诺将在研发领域累计投资逾千亿人民币，以推动技术创新。
在这一宏伟规划中，长城汽车特别聚焦于大算力芯片与碳化硅等第三代半导体的关键核心技术领域，视之为驱动未来发展的战略要地，旨在通过这些领域的突破与创新，巩固其在行业内的领先地位，并加速向电气化和智能化转型的步伐。
于2022年十月二十一日的晚间时分，长城汽车通过香港联合交易所有限公司官方渠道宣布了一则重要事宜：为了强化其在半导体领域的战略布局与技术实力，该公司决定动用自有资金，携手创始人魏建军先生及稳晟科技有限公司，共同组建一家名为芯动半导体的企业。此项合作计划的资本总规模设定为人民币五千万元整；其中，长城汽车将承担1000万元的出资份额，占股20%；而稳晟科技有限公司则以3500万元的注册资本，持有70%的股权比例。此合作协议旨在通过各方资源的整合与优势互补，加速推动半导体产业的技术创新与发展，从而对公司的长期战略目标及市场竞争力产生积极影响。
在汽车产业的前沿探索中，除了芯动半导体之外，长城汽车亦在芯片技术研发方面展开了多维度的战略部署与深入合作。这一举措不仅彰显了其对科技创新的坚定承诺，同时也预示着企业正积极构建自身的核心竞争力，在智能化时代抢占先机。通过携手业内顶尖合作伙伴，长城汽车致力于打造覆盖不同应用场景的定制化芯片解决方案，旨在提升车辆性能、优化用户体验，并推动整个生态系统的协同发展。
这种跨领域的合作不仅加速了技术迭代与创新的进程，还促进了资源的有效整合和共享，为实现汽车产业的转型升级奠定了坚实的基础。长城汽车在这一领域的大胆布局和深度参与，预示着其对未来市场趋势的敏锐洞察以及对技术创新无限追求的决心，无疑将为行业带来更多的可能与惊喜。
作为战略合作伙伴，我们携手北京地平线机器人技术研发有限公司，致力于汽车智能科技的前沿探索，共研市场引领级的智能汽车解决方案。我们紧密合作，迅速部署自动驾驶和智能互联的核心技术领域，全力推动智能汽车的研发进程，并加速其商业化应用的实现。
与同光半导体公司缔结了全面战略合作关系，我们以领投者的身份对同光股份实施了投资。此合作旨在集中资源于第三代宽带隙半导体——氮化镓的研发和应用，尤其着重于新能源汽车领域。此举意在加速碳化硅半导体材料及其芯片的工业化进程，进而推动整个产业向更高效、可持续的方向发展。
在江苏省锡山经济技术开发区的框架下，无锡极电光能科技有限公司及长城汽车的子公司蜂巢易创，共同确立了全球总部与钙钛矿创新产业基地项目、第三代半导体模组封测制造基地项目的合作。通过采取“上游原材料整合与自建半导体业务”的策略，双方初期聚焦于模组封装与测试环节的发展，旨在构建一家集车规级功率模组研发、生产及销售于一体的高科技半导体企业，从而在车规级功率半导体领域实现领航者的地位。
