美国通过“芯片法案”，中国芯片市场目前情况如何？
多年以来，我国芯片行业与欧洲、美国、日本、启尺韩国和台湾相比一直处于弱势地位。近年来，中国在半导体行业研悄搭高发投入逐渐增加，芯片市场规模占GDP的比重持续上升。2019年，中国芯片市场规模占GDP的比重为0.76%，2020年前三季度，这一比例进一步上升至0.82%。
我国芯片市场规模占GDP比重有所上升
多年以来，我国芯片行业与欧洲枝物、美国、日本、韩国和台湾相比一直处于弱势地位。近年来，中国在半导体行业研发投入逐渐增加，芯片市场规模占GDP的比重持续上升。2019年，中国芯片市场规模占GDP的比重为0.76%，2020年前三季度，这一比例进一步上升至0.82%。
根据中国半导体协会数据，2013-2020年，我国芯片市场规模不断增长，2019年中国芯片销售额为7562.3亿元，同比增长15.8%，2020年前三季度，中国芯片销售额为5905.8亿元，同比增长16.9%。。
江苏省集成电路产量占比最大
近年来中国集成电路产量持续增长，2019年，中国集成电路产量为2613亿块，同比增长29.5%。
分地区来看，2019年，中国集成电路产量前三省份分别为江苏省、甘肃省、广东省，产量分别为516.29亿块、389.86亿块、363.24亿块，占全国集成电路产量的25.58%、19.32%和18.00%。
中国半导体企业制造总额占整体半导体市场规模提升快速
2020年1月6日，IC Insights发布了对中国半导体行业未来5年的展望。ICInsights指出，需要区分“中国半导体市场”和“中国本土半导体制造(公司总部位于中国大陆)”这两个概念，二者的区别比较明显。目前，中国本土半导体企业与国际半导体企业技术上规模上仍有差距。
2020年，中国半导体制造总额占整体半导体市场规模的15.9%，高于2010年10.2%。预计到2025年，这一份额将比2020年增加3.5个百分点，达到19.4%。
更多数据来请参考前瞻产业研究院《中国芯片行业市场需求与投资规划分析报告》
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(1)本案例中有三种出资形式:即实物,现金,无形资产.
其中A的出资为实物出资,符合我国《公司法》的规定;
B虽然是从银行借的资金,当并不影响其出资能力,故属货币出资,符合我国《公司法》的规定;
C的出资是无形资产，但我国《公司法》第27条只规定知识产权等可以用货币估价并可依法转让的非货币财产作价出资,以管理能力作为出资我国《公司法》上没有规定.
(2)甲公司可以成立。因为作为有限责任公司的最低注册资金必须在3万元以上(26条),C的出资虽然不符合公司法要求,A,B出资相加超过3万元,达到法定最低资本额.股东人数也符合规定(24条:50个以下)
