于2月二十八日，专注于高性能车规级处理器整体解决方案领域的创新企业——湖北芯擎科技有限公司宣布，在2022年末成功筹集总额近五亿元人民币的A+轮融资。这一融资活动是该公司在去年内实现的第三次资本注入，彰显了其持续增长的动力与市场认可度。此项资金将全面支持公司现有成熟产品的规模化生产与供应，同时加速推进产品迭代的研发进程、流片工作以及市场投放策略的实施，以进一步巩固其在行业中的领先地位并驱动技术创新。
在2022年三月的时点，芯擎科技有幸接纳了一汽集团的战略投资，为其发展注入了强劲动力；七个月后的七月，芯擎科技成功完成了规模近十亿元的A轮融资行动，红杉中国担任领头羊，并邀请东软资本、博世旗下的博原资本、中芯聚源、嘉御资本、国盛资本、弘卓资本、沄柏资本、越秀产业基金与工银国际等知名投资方共同参与，展现了市场对其发展前景的广泛认可和深度信任。
作为这次融资的参与方，我们荣幸地邀请到了一众卓越的投资伙伴加入，包括泰达科投、海尔资本、浦银国际、武汉创新投、桐曦资本，以及先前已予以支持并继续信任我们的国盛资本、越秀产业基金和嘉御资本。这些重量级投资者的决策不仅为我们的未来发展注入了强大动力，更体现了对我们在行业内的认可与期待。
芯擎科技，这一由亿咖通科技与安谋中国公司协同投资的卓越企业，专精于设计、研发及市场推广高度先进的汽车电子产品芯片。其精心打造的7纳米车规级智能座舱芯片——「龍鷹一号」，已全面通过各层次的技术检验与认证程序，并在去年年终实现了规模量产的目标。
预计自2023年中期起，搭载「龍鷹一号」的多款崭新车型将逐步面市，为广大的消费者带来更智能、高效的驾驶体验。
芯擎科技聚焦于构建面向未来汽车电子电气架构的核心半导体解决方案，正在紧锣密鼓地推进其研发战略。其产品规划涵盖了前沿的智能座舱芯片、先进的自动驾驶系统以及集中的车载中央处理器，以满足不断演进的汽车技术需求。预计年内，将有多款创新芯片进入量产阶段，这一系列举措标志着公司在推动汽车产业智能化转型中持续迈进的步伐。
