在2月二十六日，三星电子宣布其已成功研发出一款专为高级驾驶辅助系统设计的车载级集成电路封装技术——晶圆级球栅阵列。这一成就标志着公司对高端汽车半导体基板产品的市场布局进一步扩大，彰显了三星在汽车电子领域的创新能力和领先地位。此次研发成果不仅巩固了三星在汽车技术市场的竞争力，同时也为推动自动驾驶和智能出行的未来发展注入了新的活力与动力。
作为专注于技术创新与先进制造的核心力量，三星电机已决定将其在业界享有盛誉的产品——符合功能安全关键级别的Chip Carrier BGA ——推向全球市场，以满足自动驾驶系统日益增长的需求。此款产品的研发，代表了汽车电子产品领域内技术突破的巅峰成就之一，展现出其在工程设计和制造工艺方面的卓越水平。
通过向全球交易伙伴提供这一先进解决方案，三星电机旨在推动自动驾驶领域的技术创新与应用普及，为合作伙伴和终端用户提供高度可靠、性能卓越的产品支持，共同驱动智能出行时代的发展步伐。此举不仅体现了三星电机对市场趋势的敏锐洞察力，更彰显了其作为行业领导者在技术共享和价值创造方面的承诺与担当。
此次产品下线将极大地促进全球范围内自动驾驶系统的集成与优化，助力汽车行业的智能化转型，为未来的交通出行带来更加安全、高效、便捷的可能性。通过这一战略举措，三星电机不仅加速了自身技术创新的步伐，同时也为推动全球汽车电子产业的创新生态建设做出了重要贡献。
三星电机自豪地宣布，在其服务器及高端IT应用领域中所累积的微电路技术已成功应用于汽车电子产品之中，此举显著优化了电路线宽与间隔，实现相较于先前部分自动驾驶阶段用基板降低20%的效果。在极其有限的空间内，三星电机实现了高达1万多个凸块的集成，展示了其卓越的技术实力。
为了适应多芯片封装的需求，公司致力于提升产品的可靠性，确保即使面对基板大型化和层数增加带来的挑战，也能维持优异的弯曲强度。这一系列技术创新不仅强化了产品性能，同时也为未来的智能汽车生态系统铺平了道路。
这款产品已成功通过严格的汽车电子零件可靠性评估标准AEC-Q100验证，具备广泛的应用潜力，能够无缝融入包括车身系统、底盘架构、信息娱乐中心以及前沿的自动驾驶技术等多个关键领域。
