近来，《华尔街日报》和《金融时报》等国际媒体披露，全球领先的半导体厂商及其关键零部件提供商正在加大在新加坡的生产力度，旨在满足未来数年的市场需求增长，并通过战略举措降低供应链的整体风险。此举体现了业界对东南亚地区作为全球科技制造中心的战略重视及长远规划。
Soitec，一家专注于半导体材料生产的领先企业，正筹备在其位于新加坡的硅晶圆制造基地，显著扩充其生产规模，旨在将产能提升至两倍之多，以满足日益增长的市场与技术需求。与此相呼应的是，应用材料公司已开始在新加坡这片科技热土上动工兴建新厂，进一步强化该地区在全球半导体产业版图中的核心地位。
扩展和优化这一系列举措不仅体现了对全球市场需求的积极回应，更是对技术创新与可持续发展的承诺。这些行动将为相关行业注入强大动力，同时促进新加坡作为国际先进制造中心的持续发展。
去年年底，Soitec公司宣布一项重大投资计划，在新加坡白沙增设一座新的硅晶圆厂，并启动了该扩建项目的建设工作，总投资金额高达3.73亿美元。这项工程的实施旨在供应5G移动通信设备芯片、汽车及智能化装置所需的高品质晶圆。预计于2025年第一季度实现量产。扩产计划完成后，该新加坡工厂将显著提升其生产能力，使300毫米SOI硅晶圆的产量翻倍至每年约200万片，同时，Soitec在全球范围内的总产能贡献率预计将从目前的50%增长至超过66%以上。
在今年十二月，应用材料公司宣布了其在新加坡的战略扩张举措，计划投资六亿美元于Tampines Industrial Crescent区域，新建一座现代化生产基地。同时，公司还正式推出了“新加坡2030”这一为期八年的前瞻性规划，旨在全面深化与该国的合作，并进一步巩固其在海外的生产活动中心地位。目前，新加坡已经成为了应用材料在美国境外最重要的生产和研发基地。
在全球半导体制造业版图重构的大背景下，东南亚区域崭露头角，成为行业关注的焦点。以新加坡为例，这个国家虽地狭人稠，却凭借其先进的金融与科技产业地位，以及电子信息行业的蓬勃发展，在全球供应链中占据了举足轻重的位置。近年来，得益于政策扶持、企业投资的双重驱动，新加坡逐步构建起一条完备的半导体产业链条。这一区域内的发展不仅体现了国家对高科技产业的战略布局，也预示了未来全球化经济体系下新的增长点与合作机遇。
在国际科技版图上，新加坡以其独特的地位和卓越的贡献崭露头角。该国境内约有四十家集成电路设计企业，占据着半导体产业中的显著份额。同时，新加坡还装备了超过十座硅晶圆厂、八间先进的晶圆制造设施、二十多家封装测试服务提供商以及其他相关的半导体产业链公司，这充分展示了其在高科技领域的全面布局和深厚实力。
根据联电的最新决策，他们已成功地推进了资本预算实施方案，计划投入总计约为324.17亿新台币的资金。其中，一部分资金将专用于支持新加坡工厂的发展与升级。
