于2022年三月，深圳市时创意电子有限公司隆重宣布其新一代eMMC嵌入式存储芯片产品的发布，并已进入大规模量产阶段。此款创新产品以长江存储的先进第三代512Gb TLC 3D NAND技术为核心，集高容量密度、高速传输速率与卓越可靠性于一身，适用于包括智能手机和平板电脑在内的嵌入式存储系统，展现出广泛的应用潜力和市场前景。
该芯片产品的问世，标志着时创意电子在嵌入式存储领域迈出了重要的一步。通过采用长江存储的512Gb TLC 3D NAND技术，不仅实现了存储密度的显著提升，同时也保证了数据处理速度与信息安全性，使得其在各类设备中的性能表现更加优异。
此芯片的应用范围广泛，从智能手机、平板电脑等消费类电子产品到更多工业级应用，均可找到其身影。随着电子设备对高效率和可靠性的需求日益增长，时创意电子新一代eMMC嵌入式存储芯片的推出，无疑为市场带来了新的活力与机遇，预示着在未来的竞争中将占据有利地位。
此外，得益于长江存储的NAND技术的领先性以及时创意电子在产品设计、生产制造上的卓越能力，该芯片不仅具备了成本优势，还确保了产品的质量稳定性和供应链的安全性。这一系列创新技术的应用，无疑为用户带来了更多性能提升和用户体验升级的可能性。
总之，深圳市时创意电子有限公司新一代eMMC嵌入式存储芯片的量产标志着在移动存储解决方案领域的重要突破，其强大的功能特性、广泛的应用场景以及广阔的市场前景，预示着未来有望引领行业的技术发展潮流。
△E128CYNT2ABE00 产品图示
随着第五代移动通信技术与人工智能领域的快速发展，移动终端对于存储组件在性能、容量以及数据稳定性的需求日益提升。当前市场对能够提供大容量、高性能且具备成本效益的存储芯片解决方案的热情空前高涨。
基于对电子产品大容量高性能存储需求的持续洞察与响应，我们的创新研发团队在深厚的技术底蕴上厚积薄发，推出了革新性的eMMC嵌入式存储系列产品。这一系列产品的诞生，得益于我们对长江存储Xtacking架构的最新迭代——第三代512Gb TLC 3D NAND技术的应用。
此次推出，不仅显著扩展了时创意的存储产品序列，更在市场层面提供了兼具高性价比与卓越性能的存储芯片解决方案。此举旨在满足并超越行业对于先进、高效存储需求的标准，确保客户能够在快速发展的科技环境中获得持续的技术支持和创新成果。
这款eMMC存储芯片，搭载由SMI创新设计的LDPC ECC纠错引擎驱动的主控技术，并结合了长江存储的Xtacking架构与第三代3D TLC NAND颗粒，实现了在64GB至512GB容量区间内的覆盖。此解决方案不仅显著降低了存储芯片的成本，而且还极大地提升了产品的整体性能指标。
△128GB样品CrystalDiskmark测试截图
△128GB样品Androidbench测试截图
这款eMMC产品采用了遵循ONFI 4.1技术规范的先进设计，支持VCCq电压为1.2V，并配备了四条Plane架构的闪存模块，其NAND接口速度最高可达惊人的1600MB/s。相较于长江存储先前的3D NAND闪存颗粒，此款产品在I/O传输速度和数据密度上均实现了显著提升，同时在能效方面进行了优化调整。
该产品融合了自主研发的创新算法，构建出了一套高效的固件架构，并通过了极为严格的可靠性验证：5万多次SPOR测试、168小时的高低温老化试验以及数据持久性测试等。此系列严格的质量控制确保了产品的稳定性和可靠性，使之成为满足包括智能手机、平板电脑、物联网设备、安防系统及智能穿戴等多个领域广泛需求的理想选择。
