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神工股份：募投8英寸半导体级硅单晶抛光片生产建设项目延期

2023-02-23

神工股份于二零二三年二月二十日，召集并圆满举行了第二届董事会的第十次会务与第二届监事会的第十次会议，共同审阅并通过了《关于若干募投项目延期议案》。此项决议旨在将“八英寸半导体级硅单晶抛光片制造工程”的预定运营时间进行合理延展，将其原定于二零二三年二月的完成期限调整至次年同月的二月份，以适应更稳健的发展步伐与市场需求。

鉴于近期国内新冠疫情的多点散发，对涉及设备采购、安装调试与物流运输等一系列关键环节产生了显著影响，从而导致募投项目未能如愿按照原先的时间表推进。为了更高效地使用募集资金，并充分响应当前市场的需求动态，公司已制定了一项有序而分阶段的投资策略，旨在审慎、逐步地将资源投入到该项目中。

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