于2023年二月二十日，安徽省人民政府公开了其第一批重点建设项目目录，此目录区分为甲级与乙级两类。其中，多项半导体及集成电路相关的产业项目被纳入考量范围之内。
在这一类别的规划之中，包含了诸如晶合二期工程、合肥晶合集成电路的前瞻性技术研究与开发项目、旨在强化产业链条的关键配套举措、科大讯飞的人工智能研发与生产中心建设、龙芯中科通用GPU芯片总部落户、年产6000万片高精度集成电路板与3.6亿颗场效应晶体管的庞大制造项目、12英寸显示驱动芯片封装能力的扩展计划、颀中先进封装与测试基地构建、半导体用超纯金属及合金靶材的研发与应用项目，以及打造集成电路产业总部基地等一系列举措。
扩展和优化涵盖了一系列关键领域，包括但不限于芯片测试设备生产、化合物半导体射频与毫米波器件的研发，以及8英寸MEMS晶圆生产线的建设。此计划还包括了经开区融薇科技6英寸MEMS晶圆生产线的启动，泓冠集成电路先进封装与智能电器制造项目，年产18万片2英寸氮化镓单晶衬底的生产线设立，半导体扩散设备及材料一体化解决方案的推进，以及鸿钧集团半导体产业基地的整体规划。此外，还涵盖了集成电路光电材料和电子特气等相关技术的投资与发展。
这些项目的实施旨在推动技术创新与产业升级，提升区域经济的竞争力，促进高附加值产业的发展，同时加强供应链整合与优化，确保关键技术的自主可控性，并为未来科技趋势做好充分准备。通过这一系列的战略布局，目标是构建一个集研发、生产、封装、测试及应用为一体的完整产业链条，助力实现半导体领域的突破与飞跃。
此项目群不仅着眼于当前的技术需求和市场机遇，更注重长期的发展战略与可持续发展目标的实现，旨在为行业内的企业及科研机构提供全方位的支持，共同推动产业生态的繁荣与进步。
在专精深造领域，一系列精心规划的工程如火如荼地展开，旨在深化并扩大半导体科技的前沿边界。其中包括年度产量达240万片的第三代半导体GaN基DPSS衬底与12万片UVA芯片项目、集成电路所需的高端材料项目、聚焦关键工艺流程的集成电路材料开发计划、面向先进半导体电子应用的材料创新工程、中科瑞恒射频滤波器材料研发与制造项目，以及专注于半导体石英材料及测温传感器产业化的进程。此外，长电科技在通讯用高密度混合集成电路领域推进5亿块产品的技术革新，同时对4.3亿块高可靠性智能音频集成电路实施改造工程，以期在这一领域实现质的飞跃。
这些续建项目不仅旨在提升产能和效率，更致力于技术创新与应用深化，为半导体产业的未来注入源源不断的动力。它们涵盖从基础材料研究到高端集成电路设计制造的全链条优化，不仅推动了产业链条的整体升级，还促进了关键材料、核心组件的自主研发能力，进一步巩固了我国在半导体领域的国际竞争力。
通过这一系列的战略布局和技术创新活动，行业参与者得以持续探索和挖掘半导体技术的新应用领域，不断拓展市场边界。这些项目不仅为产业发展注入活力，同时也对提升产品性能、增加技术附加值以及促进整个生态系统的协同发展起到了关键作用。因此，它们不仅代表了当前科技的尖端水平，更是未来发展方向的重要指引。
在精心规划和执行的项目列表中，包括但不限于集成电路电子厂房建设、先进的集成电路智能装备及激光切割加工技术应用、江南新兴产业集中区集成电路产业基地一期工程、宿州市高新区年产能达100万个半导体产品的制造厂、打造100条半导体器件封装与测试生产线、海德龙公司专注于高端封装材料的生产项目，以及半导体元器件和SMT数码智能制造领域的发展，同时还有年产6万吨半导体功能性材料的生产基地。这些项目旨在推动技术创新、增强产业链整合能力、提升制造业竞争力，并促进地区的经济繁荣与发展。
