当前位置：
  1. 首页
  2. 国产动态

车载、新能源、工业控制专用集成电路芯片项目签约落户无锡

2023-02-21

据惠山高新技术产业开发区的官方公告指出，于2月18日，一项车载、新能源及工业控制专用集成电路芯片项目在该区内成功签约并落户。此项合作乃江苏集萃智能集成电路设计技术研究院成果转移的产物，专注于智能集成电路的设计研发，其核心团队成员均具备逾二十载的集成电路设计经验，彰显了深厚的专业底蕴与技术实力。

项目总投入一亿资金，其核心旨在研发与生产信号链关键集成电路，涵盖8位与32位微控制器、射频接收组件、服务于新能源汽车及光伏逆变器的数字隔离器件、数字接口设备、传感器调理芯片以及模数转换芯片等。此项目致力于推动核心技术领域的自主创新和产业升级。

江苏省产业技术研究院联合无锡高新区及国内外顶尖集成电路专家、教授共同创立了一家新型研发机构——江苏集萃智能集成电路设计技术研究所有限公司。该研究所汇集了清华大学、上海交通大学等知名高校与科研机构的学术精英，致力于智能集成电路领域的技术研发和项目孵化，专注于智能物联芯片、智能数据处理芯片、智能雷达感知芯片、智能处理器及人工智能芯片等前沿技术的研究与发展。

文章推荐
Tags：

上一篇

下一篇

相关推荐