r740xd支持硬盘热插拔么
2017年春季，戴尔易安信推出了备受期待的PowerEdge产品线更新，将PowerEdge产品线从Broadwell升级到Xeon SP。 更新包括新的R740服务器系列，其中包括主流R740以及“极限磁盘”版本的R740xd，我们将在本测评中对此进行介绍。这款功能强大的服务器支持多种存储选项，可扩展 到18个 3.5英寸或32个 2.5英寸的磁盘，提供令人难以置信的容量，或最多24个 2.5英寸的NVMe固态硬盘（如果您更擅长使用高性能的存储I/O）。R740xd并未忽视计算能力和DRAM，它支持最多两个Intel Xeon可扩展处理器，每个处理器有28个内核，最大峰值内存占用为3TB。这台新服务器不擅长的应用程序很少，这正是戴尔易安信在设计此模块化平台时所遵循的方向。PowerEdge R740服务器是2U机箱在性能和存储之间的达到理想平衡的代表。服务器可以配置最多2个 Intel可扩展CPU和24个DDR4 DIMM插槽（或12个NVDIMM），但它们真正的亮点在于它们处理存储的方式。R740最多可提供16个存储托架，而xd最多可提供32个2.5英寸托架，其中24个可以是NVMe。不同于典型的前装载托架，R740xd还提供了一些独特的存储布局，其中包括中装载托架和后装载托架，以便于在同一2U空间内容纳额外的存储。该布局使用户能够在同一机箱中混合使用NVMe、固态硬盘和硬盘，在机箱内创建存储分层，从而根据应用程序量身定制存储需求。 R740xd还支持高达192GB的NVDIMM。此外，R740xd能够通过附加卡从RAIDed内部M.2 固态硬盘启动， 从而为工作负载存储腾出更多的前端可访问空间。这两个版本都适合SDS、服务提供商和VDI， 关键区别在于总存储和NVMe。 R740/R740xd的另一个新特性是增加了对GPU或FPGA的支持。两者都能支持最多3个 300W或6个 150W卡。 在这一代产品中，戴尔易安信设计了BIOS，以便于自动记录每个卡所需的气流，并通过一个叫做“多矢量冷却”的功能提供单独定制的气流。
每次服务器产品线更新都会推出新的CPU、更多的RAM、更好的存储和网络选项。但是不同公司之间的区别在于产品的全生命周期管哪逗理。在合理的范围内，任何具有相同硬件规格的服务器得分也大概相同。但是，随着 硬件质量、支持软件的广度以及系统在给定灶升环境中快速部署的难易程度，这种区别很快就会变得明显。这是戴尔易安信在市场上独树一帜的关键领域。 戴尔易安信为用户提供了诸如LifeCycle Controller、iDRAC、OpenManage Mobile等关键工具。我们在自己的环境中利用了许多此类工具，而且随着时间的推移，该平台变得如此简单和成熟，一次又一次地给人留下了深刻的印象。
新的PowerEdge服务器从一开始就支持内置的软件定义存储（SDS），将其用于超聚合基础设施等用例。在他们自己的企业产品阵容中，戴尔易安信利用R740提供经过验证和预先捆绑的解决方案，如李辩卖ScaleIO或VSAN的就绪节点，以及PowerEdge XC产品线。R740xd支持将所有外部驱动器托架用于SDS产品本身的配置，并将引导段保持在内部m.2 固态硬盘上。
新的戴尔易安信PowerEdge R740xd现已上市，定制灵活度高。在本次审查中，我们利用了具有接近高端配置的单个R740xd，以及由12个中等配置的R740xds组成的集群。
我们使用的单个R740xd具有以下特性：
双Intel Xeon白金8180 CPU
384GB DDR4 2667MHz RAM（12个32GB）
4个400GB SAS固态硬盘
2个1.6TB NVMe固态硬盘
Mellanox ConnectX-4 Lx双端口25GbE DA/SFP rNDC
具有Quick Sync 2和OpenManager功能的LCD挡板
iDRAC 9 企业级戴尔易安信PowerEdge R740xd 服务器规格：
外形规格：2U机架式
处理器：最多2个Intel可扩展CPU或最多28核
内存：24个DDR4 RDIMM，LR-DIMM（最大3TB）
NVDIMM支持：最多12个或192GB
驱动器托架
前置托架：
最多24个2.5英寸SAS/SSD/NVMe，最大153TB
最多12个3.5英寸SAS，最大120 TB
中间托架：
最多4个3.5英寸驱动器，最大40TB
最多4个2.5英寸SAS/SSD/NVMe，最大25TB
后置托架：
最多4个2.5英寸，最大25TB
最多4个3.5英寸，最大20TB
存储控制器
内部控制器：PERC H730p、H740p、HBA330、软件RAID（SWRAID）S140
启动优化型存储子系统：HWRAID 2 x M.2 SSDs 120GB, 240 GB
外部PERC（RAID）：H840
外部HBA (非RAID):12 Gbps SAS HBA
端口
网络子卡选项：4 x 1GE或2 x 10GE+2 x 1GE或4 x 10GE或2 x 25GE
前置端口：VGA端口，2个USB 2.0端口，专用的IDRAC Direct Micro-USB端口
后置端口：VGA端口，串行端口，2个USB 3.0，专用的iDRAC网络端口
显卡：
VGA
最多8个 Gen3 插槽，最多4×16
GPU选项：
Nvidia Tesla P100, K80, K40, Grid M60, M10, P4, Quadro P4000。
AMD S7150、S7150X2
支持的操作系统
Canonical Ubuntu LTS
Citrix XenServer
Microsoft Windows Server（含 Hyper-V）
Red Hat Enterprise Linux
SUSE Linux 企业服务器
VMware ESXi
电源
钛金级750W，白金级495W，750W，1100W，
1600W和2000W
48VDC 1100W、380HVDC 1100W、240HVDC 750W
支持完全冗余的热插拔电源
最多6个支持完全冗余的热插拔风扇，可选高性能风扇
设计和构建
新的PowerEdge服务器经过了重新设计，不仅看起来很流畅（实际上确实如此），还反映了用户和应用程序与它们的交互方式。前面是新挡板，其无线OpenManage功能支持Quick Sync。新服务器上的相同设计也适用于新的戴尔易安信存储产品，包括Unity 450F全闪存阵列等系统。 在挡板下方，有24个2.5英寸托架，支持SATA，SAS，Nearline SAS和NVMe （如果已配置）。如果用户相较于性能更看重最大容量，则正面也可以配置为支持12个3.5英寸驱动器。左侧是运行状况和ID的指示灯， 以及 iDRAC Quick Sync 2无线激活按钮。右侧是电源按钮、VGA端口、iDRAC Direct micro USB端口和两个USB 2.0端口。
在市场上其他公司正在寻找削减成本和移除组件以降低成本的方法的情况下，戴尔易安信保留了R740xd和R740的前挡板作为其选件。有人可能会说“谁在乎？!”但是，在数据中心环境中，小液晶显示屏和它的三个按钮非常有用。例如，当您无法远程访问iDRAC，管理网络设置已更改，并且您不希望通过服务器急救车和键盘重新启动服务器以使其手动运行，在这种情况下前挡板非常方便。在戴尔易安信服务器上，您可以通过小界面进行iDRAC设置，并且可以通过前挡板将管理IP从静态切换回DHCP。如果没有这个功能，在许多系统上，您需要重新启动它来手动更改。在R740xd上，这完全是通过不同控件来实现的。
关于FPGA的有关介绍?
FPGA 是英文Field Programmable Gate Array 的缩写，即现场可编程门阵列，它是在PAL、GAL、CPLD等可编程器件的基础上进一步发展的产物。它是作为专用集成电路(ASIC) 领域中的一种半定制电路而出现的，既解决了定制电路的不足，又克服了原有可编程器件门电路数有限的缺点。它是当今数字系统设计的主要硬件平台，其主要特点就是完全由用户通过软件进行配置和编程，从而完成某种特定的功能，且可以反复擦写。在修改和升级时，不需额外地改变PCB 电路板，只是在计算机上修改和更新程序，使硬件设计工作成为软件开发工作，缩短了系统设计的周期，提高了实现的灵活性并降低了成本，因此获得了广大硬件工程师的青睐。
1984 年，在硅谷工作的Bernie Vonderschmitt、Ross Freeman 和 Jim Barnett 共同构建了一个设想，他们梦想创立一家不同于一般的公司。他们希望创建一家在整个新领域内开发和推出先进技术的公司。并且，他们还希望以这种方式领导它：在这里工作的人们热爱他们的工作、享受工作的乐趣，并对他们所从事的工作着迷。
创造性地推出了“无晶圆半导体”公司的概念。2009 年2 月18 日，Ross Freeman 因他的这项发明——现场可编程门阵列 (FPGA) 而荣登2009 美国发明家名人堂。Freeman 先生的发明是一块全部由“开放式门”组成的计算机芯片，其专利号为 4,870,302。采用这种芯片，工程师可以根据需要进行编程，添加新的功能，满足不断发展的标准或规范要求，并可在设计的最后阶段进行修改。
对PROM、EPROM、E2PROM 熟悉的人都知道这些可编程器件的可编程原理是通过加高压或紫外线导致三极管或MOS 管内部的载流子密度发生变化，实现所谓的可编程，但是这些器件或只能实现单次可编程或编程状态难以稳定。FPGA 则不同，它采用了逻辑单元阵列LCA(Logic Cell Array) 这样一个新概念，内部包括可
配置逻辑模块CLB(Configurable Logic Block)、输出输入模块IOB(Input Output Block) 和内部连线(Interconnect)三个部分。
FPGA 的可编程实际上是改变了CLB 和IOB 的触发器状态，这样，可以实现多次重复的编程由于FPGA 需要被反复烧写，它实现组合逻辑的基本结构不可能像ASIC 那样通过固定的与非门来完成，而只能采用一种易于反复配置的结构。查找表可以很好地满足这一要求，目前主流FPGA 都采用了基于SRAM 工艺的查找表结构，也有一些军品和宇航级FPGA 采用Flash 或者熔丝与反熔丝工艺的查找表结构。通过烧写文件改变查找表内容的方法来实现对FPGA 的重复配置。
根据数字电路的基本知识可以知道，对于一个n 输入的逻辑运算，不管是与或非运算还是异或运算等等，最多只可能存在2n 种结果。所以如果事先将相应的结果存放于一个存贮单元，就相当于实现了与非门电路的功能。FPGA 的原理也是如此，它通过烧写文件去配置查找表的内容，从而在相同的电路情况下实现了不同的逻辑功能。
查找表(Look-Up-Table) 简称为LUT，LUT 本质上就是一个RAM。目前FPGA 中多使用4 输入的LUT，所以每一个LUT 可以看成一个有4 位地址线的 的RAM。 当用户通过原理图或HDL 语言描述了一个逻辑电路以后，PLD/FPGA 开发软件会自动计算逻辑电路的所有可能结果，并把真值表( 即结果) 事先写入RAM，这样，
每输入一个信号进行逻辑运算就等于输入一个地址进行查表，找出地址对应的内容，然后输出即可。
从表中可以看到，LUT 具有和逻辑电路相同的功能。实际上，LUT 具有更快的执行速度和更大的规模。由于基于LUT 的FPGA 具有很高的集成度，其器件密度从数万门到数千万门不等，可以完成极其复杂的时序与逻辑组合逻辑电路功能，所以适用于高速、高密度的高端数字逻辑电路设计领域。其组成部分主要有可编
程输入/ 输出单元、基本可编程逻辑单元、内嵌SRAM、丰富的布线资源、底层嵌入功能单元、内嵌专用单元等，主要设计和生产厂家有赛灵思、Altera、Lattice、Actel、Atmel 和QuickLogic 等公司，其中最大的是美国赛灵
思公司，占有可编程市场50% 以上的市场份额，比其他所有竞争对手市场份额的总和还多。
FPGA 是由存放在片内RAM 中的程序来设置其工作状态的，因此，工作时需要对片内的RAM 进行编程。用户可以根据不同的配置模式，采用不同的编程方式。加电时，FPGA 芯片将EPROM 中数据读入片内编程RAM 中，配置完成后，FPGA 进入工作状态。掉电后，FPGA 恢复成白片，内部逻辑关系消失，因此，FPGA 能够反复使用。FPGA 的编程无须专用的FPGA 编程器，只须用通用的EPROM、PROM 编程器即可。这样，同一片FPGA，不同的编程数据，可以产生不同的电路功能。
因此，FPGA 的使用非常灵活。如前所述，FPGA 是由存放在片内的RAM 来设置其工作状态的，因此工作时需要对片内RAM 进行编程。用户可根据不同的配置模式，采用不同的编程方式。Xilinx FPGA 的常用配置模式有5 类：主串模式、从串模式、elect MAP 模式、Desktop 配置和直接SPI 配置。
目前，FPGA 市场占有率最高的两大公司赛灵思公司和Altera 生产的FPGA 都是基于SRAM 工艺的，需要在使用时外接一个片外存储器以保存程序。上电时，FPGA 将外部存储器中的数据读入片内RAM，完成配置后，进入工作状态；掉电后FPGA 恢复为白片，内部逻辑消失。这样FPGA 不仅能反复使用，还无需专门的FPGA编程器，只需通用的EPROM、PROM 编程器即可。Actel、QuickLogic 等公司还提供反熔丝技术的FPGA，具有抗辐射、耐高低温、低功耗和速度快等优点，在军品和航空航天领域中应用较多，但这种FPGA 不能重复擦写，开发初期比较麻烦，费用也比较昂贵。Lattice 是ISP 技术的发明者，在小规模PLD 应用上有一定的特色。早期的赛灵思公司产品一般不涉及军品和宇航级市场，但目前已经有多款产品进入该类领域。
FPGA 芯片结构目前主流的FPGA 仍是基于查找表技术的，已经远远超出了先前版本的基本性能，并且整合了常用功能( 如RAM、时钟管理和DSP) 的硬核(ASIC 型) 模块。实际上每一个系列的FPGA 都有其相应的内部结构)，FPGA 芯片主要由6 部分完成，分别为：可编程输入输出单元、基本可编程逻辑单元、完整的时钟管理、嵌入块式RAM、丰富的布线资源、内嵌的底层功能单元和内嵌专用硬件模块。
