近来，科技部火炬中心公布了最新的创新型产业集群认定名单，此批名单汇集了共计四十六家集群单位，其中亮点纷呈，两大集成电路制造领域的杰出代表尤为引人注目：一是无锡高新区的集成电路制造创新型产业集群，二是萧山临江高新区的同类佼佼者。这份公示标志着中国在科技创新和产业发展的道路上迈出了坚实的步伐。
近年来，无锡高新区聚焦集成电路行业，矢志攻克核心科技难题，已在推动创新性产业聚合体的构建上收获显著成就。
根据"无锡高新区在线"发布的最新数据，在2022年，无锡高新区的集成电路制造创新型产业集群总产出达到了惊人的1352亿元人民币，这一成就占到了全国产业总量的约九分之一。尤为引人注目的是，该集群已构建起覆盖全链条的生态系统，包括研发、制造、封装测试、设计、设备供应以及应用与服务等各个关键环节，成功实现了从基础研究到产品落地的完整闭环。在众多国家级高新技术开发区中，无锡高新区凭借其雄厚实力，在集成电路产业规模上仅落后于上海张江，位列全国第二位，彰显了其在全球科技创新版图中的显著地位及竞争力。
在无锡高新区这片创新热土上，集成电路制造领域孕育了由华润微电子、芯朋微电子、新洁能、先导智能、微导纳米等八颗璀璨明珠组成的上市企业集群。这些杰出的公司共同构建了一道壮丽的发展矩阵，引领着行业的前瞻潮流。
与江苏省产业技术研究院携手共创的"JITRI-小天鹅""JITRI-中感微""JITRI-德科立"企业联合创新中心，以及华进国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心、MEMS先进感知研发中心、无锡集成电路与储能研究所、东南大学—无锡专用集成电路技术研究所等卓越平台的建立，旨在推动技术创新和行业发展的深度融合。这些合作项目不仅汇聚了跨领域的智慧与资源，更在产业前沿探索中扮演着引领者角色，致力于推动科技进步、增强核心竞争力，并促进科研成果的有效转化与应用。通过这种协同创新模式，参与者能够在共筑的技术生态中，共同加速科技成果的产业化进程，为行业注入持续发展的新活力。
构建了国家级集成电路封装测试产业链技术创新战略协作网络，并整合成立了以长三角地区为主的集成电路产业国家高新技术开发区发展联合体，旨在增强和优化关键环节的连接与自给自足能力。此举通过推动协同创新与资源共享，致力于强化并提升整个生态系统的综合竞争力与自主可控水平。
