据中国台湾经济日报于二月十七日之报道，包括英飞凌科技、瑞萨电子、德州仪器与Rapidus在内的多家汽车芯片制造商已着手规划新建晶圆厂事宜。业界估计，这四家公司在扩产项目上的总投资额高达约二百五十亿美元，此举动可能对当前委由台积电及联电等代工半导体厂提供服务的订单产生影响。
于二月十六日的公告中，英飞凌公司宣布已正式获得许可，在其德国德累斯顿市兴建一座尖端芯片制造基地，此设施专注于生产功率半导体及模拟/混合信号组件，预计将于二零二六年投入运营。此投资规模空前，总投资额高达五十分亿欧元，标志着英飞凌在单一项目上的最大规模投入决策。
在接到德国经济部对工厂建设项目的许可后，英飞凌得以提前启动工程，这一举措允许公司在欧盟委员会完成审批流程之前即展开施工准备工作。此举充分体现了政府对于支持企业扩张和技术创新的承诺与决心。
德州仪器宣布，他们将在美国犹他州李海市增设一座崭新的、先进的300毫米半导体晶圆制造厂，这是其在犹他州投资总额高达110亿美元战略规划的一部分宏伟蓝图。待此新工程竣工并整合现有设施后，二者将共同构成一个高效运营的单一工厂。
该新建项目将于2023年下半年正式启动建设工程，并有望于四年后即2026年迎来首次投产。这一举措不仅将进一步巩固德州仪器在半导体制造领域的领先地位，还将为当地乃至整个产业生态注入强大的活力与创新动能。
于2021年完成的这笔交易中，德州仪器顺利完成对坐落于李海地区的十二英寸晶圆厂LFAB的成功收购，并在翌年的年终实现了生产投入，此举使其能够提供支持65nm及45nm制程技术的模拟与嵌入式处理芯片制造服务。此项合作旨在开发广泛应用于可再生能源、电动汽车以及太空望远镜等前沿科技领域的先进解决方案。
根据东京电视台于二月十五日的报道，全球领先的日本半导体制造企业Rapidus正深入探讨在东北部地区的北海道地区设立一座先进的芯片生产厂的可能性，此计划预计在最迟不超过本月末时确定最终的新建工厂落址方案。此举彰显了其对本地化生产的承诺与战略视野。
在二零二二年的八月月份中，丰田、索尼、NTT、NEC、软银、Denso以及铠侠等共计八家日本企业携手投入约七十三亿日元资金，共同成立Rapidus这一创新平台。与此同时，日本政府亦计划向Rapidus提供高达七百亿日元的投资支持，旨在推动先进技术的发展，并预定在二零二七年左右实现大规模生产先进的逻辑芯片。这些芯片将广泛应用于自动驾驶和人工智能等前沿领域，为推动科技创新与产业发展注入强大动力。
在二月中旬，安森美公司宣布其已完成对格芯位于美国纽约州东菲什基尔的300毫米晶圆制造厂的战略收购，交易总额为4.3亿美元。此次并购自2022年12月31日正式启动，并已举办了一场隆重的剪彩仪式，以纪念这一重要时刻的到来。
在二月中旬，安森美公司宣布其成功完成了对格芯位于美国纽约州东菲什基尔地区的大型300毫米晶圆制造设施的收购活动，总交易金额为4.3亿美元。该交易于2022年12月31日正式生效，并且随后举行了盛大的剪彩典礼，以庆祝这一并购的完成。
在二月中旬，安森美公司宣布已经顺利完成对格芯位于美国纽约州东菲什基尔地区的300毫米晶圆厂的收购，交易总价为4.3亿美元。此次合并自2022年12月31日开始实施，并随后举行了一场庆祝活动，以纪念这一重要的里程碑事件。
在二月中旬，安森美公司对外宣布，其已成功接手格芯在美国纽约州东菲什基尔地区的300毫米晶圆制造厂，总交易额为4.3亿美元。此项收购自2022年12月31日起正式生效，并且于近期举办了一场庆祝仪式，以表彰这一关键的业务拓展。
在二月中旬，安森美公司对外宣布其已经完成了对格芯位于美国纽约州东菲什基尔地区的大型300毫米晶圆厂的收购，总交易金额为4.3亿美元。此次并购于2022年12月31日正式生效，并且随后举办了庆祝活动，以纪念这一战略性的增长举措。
Anson Semiconductor's President and CEO, Hassane El-Khoury强调，通过整合EFK的专长，安森美将独占美国12英寸功率分立器件与图像传感器的生产领域。此举旨在充分利用汽车电气化、高级驾驶辅助系统、能源基础设施和工厂自动化的行业趋势，加速公司的增长步伐。
摩根士丹利近期分析指出，全球车用电子产品市场在2018年的规模约为1500亿美元，并预计到2025年将实现显著增长至2870亿美元。这一预测归因于电动车渗透率的持续攀升以及高级驾驶辅助系统的应用普及度提升。据预期，至2025年时，电动车材料成本中，车用电子元件所占比例将达到35%至45%，这一数字是传统汽车的两倍半之多。由此看来，未来对车电的需求增长前景可期。
晶圆代工商联电明确指出，车规级芯片乃是其战略布局的核心领域及发展主线。去年间，《科技新闻》披露了联电已成功赢得英飞凌、恩智浦、德州仪器、微芯科技等全球领先的汽车半导体供应商的大规模订单。据称，联电已在关键的八个领域内获得了全面的车规认证，而这些顶级客户的市场占有率累计超过了三分之一。
联电荣获车载芯片领域内八大核心验证，其中包括功率半导体、无线通信的WiFi与蓝牙技术应用、毫米波雷达感测器、自动AP、微控制器、CIS感测器、OLED与LCD驱动IC以及MEMS传感器等关键项目。此项成就确保了联电能够把握全球顶级汽车制造商的大规模芯片采购需求，全面覆盖车用电子解决方案的广泛范围。
根据相关媒体的报道指出，近年来，专注于汽车芯片领域的大型厂商为了确保供应链的高效性和减少交付周期，采取了直接与晶圆制造服务提供商建立合作的战略。尤其是对于下一代车用集成电路设计而言，不仅要求技术上的先进性以实现更复杂的功能，同时也需要定制化的半导体工艺来支持特定需求。这一战略的背后是诸多IDM企业正在大规模投资自建产能，这无疑对原有的代工模式构成了挑战，预计将减少对外包晶圆制造订单的需求。因此，此举直接牵动了全球晶圆双雄的接单情况，影响着整个半导体行业的格局与供需关系。
为了响应不断增长的汽车市场对芯片的需求，并应对外部挑战，晶圆代工领域的领头羊——台积电采取了积极措施，增加了专为车用芯片生产的服务与产能支持。这一举措旨在确保供应链的稳定性和适应性。
依据台积电总裁魏哲家在财务报告会上所言，尽管当前半导体领域正处于库存调整阶段，并且大型制造商的新产能正在逐步释放，但今年对于车用半导体的需求预期依然呈上升趋势。他同时也乐观预测，随着供给和需求之间的平衡逐渐恢复，芯片短缺的状况很快将得到显著改善。
这样的策略不仅体现了台积电对市场动态的高度敏感与快速响应能力，也表明了其在应对全球供应链挑战时所展现出的决心与前瞻性思考。通过增加车用芯片产能，台积电不仅为行业提供了关键的支持，同时也展示了其作为半导体领域领导者在全球范围内推动技术创新和提升供应稳定性的承诺。
