军工未来的发展趋势？
2023 年：军工将迈向高质量发展阶段
2020 年，是军工产业基本面拐点之年。迎来国防政策与武器装备两大拐点（国防政策 由“强军目标稳步推进”转变为“全面备战”，大量武器装备由科研转入定型批产），军 工板块也由主题投资进入基本面投资阶段。 2021~2022 年，是军工高景气度获得验证的 2 年。大量主战装备采用大单制采购，中 航沈飞、航发动力等主机厂获得大额预收款，锁定未来 3~5 年高景气度；产业链诸多环 节的企业业绩持续高增长获得兑现。
2023 年，我们认为军工产业将迈向高质量发展阶段。“高质量发展”的内涵具体体现为： 1、长期成长逻辑打开，注重长久期视角下的军工投资。1）政治周期拉长景气周期。世 界百年未有之大变局加速演进，国防安全是一切之根基，美苏冷战已表明大国博弈是一 场旷日持久的军备周期。2）军贸逻辑或将持续兑现。3）大飞机/商用航发、卫星互联 网等大产业陆续打开成长空间。 2、新作战领域、模式等驱动新装备持续更迭。新装品由科研转批产是拉动企业收入增速 再上台阶的重要路径，重点关注渗透率在快速提升的新装备、新技术、新材料等方向。
3、军工企业经营效率提升，高质量发展，驱动业绩加速。1）新一轮产能释放驱动军工 业绩持续增长：当前装备订单规划总量大但产能投产不会一步到位，核心矛盾由需求转 向产能，2023 年是新一轮产能释放大年，是产业链收入提速的核心。2）经营效率提升： 2020~2022 年 3 年是军工产业扩产、培养册唯并提高供应链效率的阶段，产业各环节通过高 质量发展也将迎来效率提升阶段，具体手段包括：均衡生产、“小核心大协作”、“股权激 励等治理改善”、“生产规模效应”等。 总体上看，军工企业总体呈现阶梯式成长路径，新装备产品由科研转批产拉动收入上台 阶，同时批产阶段通过提升经营效率再次驱动盈利提速。
军工行业的发展趋势
1、武器装备从“研制定型”到“放量列装”阶段。
2020年之前，我国经济快速发展与美国差距快速缩小，但同时不具备武器装备列装的能力，军工产业只能处于研制定型阶州培培段。
2020年之后，我国的军队建设目标中竖不断提高，国防政策方针也从“强军目标稳步推进”转变为“全面练兵备战”。
但是，目前我国的武器装备实力与美国差距较大，发动机、材料、芯片等关键技术仍存在“卡脖子”问题。
2、军民融合深度推进，大飞机、航发等高端装备产业提供持续增长动力。
军民融合是军工企业长期成长的重要方式，在很多年前就被提升到了国家战略的高度。军民技术具有通用性，军工企业实现的技术突破，随之而来的是万亿级别的市场规模。
3、军工企业盈利能力持续提升。
1）军品价格随着放量采购而降价是趋势，但未来发展的核心是扩产而非降价。
长期来看，随着装备建设的加快，军品降价或是趋势，受影响的企业多是没有核心竞争力的企业，所以要关注竞争格局好，有绝对核心竞争力的细分领域跟公司；
2）军工企业的规模效应随着装备批量加大后逐步显现。军品逐渐降价后，企业需要通过规模效应来维持毛利率的稳定。
龙芯、海光、兆芯等国产芯片的发展现状和趋
我国的芯片产业在面临诸多外部困难的局面下，现如今依然取得了长足的发展，不仅有6大CPU厂商与数十家GPU创新企业，更有上百家扒衫ASIC与FPGA企业，还有不计错六临假其数的企业从事芯片设计、封装、测试等详细分工。
目前，华为、海光等厂商均不同程度地满足信息技术应用创新要求，也都有来自各自的优势领域和计算场景。以龙芯、海光、兆芯等国产CPU六强为例，唯樱都在引进技术的基础上，成功实现了国产芯片从0到1的突破，下一阶段的重点在于持续要发与升级迭代。
其中，龙芯在MI360问答PS基础上，已经开发除了LoongArch指令集，新产品已经全面采用新架构；海光充分消化吸收x86技术，独立开发3代产品并实现商业化应用，最新代产品性能也已经超过ZEN2，接近ZEN3水平指此丛；兆芯处理器在迭代上级路上也都先了属满觉世配想排未停步，研发并量产多款通用产品……
期待以龙芯、海光孙应的、鲲鹏等国产CPU六强为代表的厂商能坚持创新，不断迭代，成功破局。
中国芯片现状怎么样？
2021年6月9日，在世界半导体大会上，中国工程院院士吴汉明指出我国芯片的现状：中国想要完成芯片的国产化替代，还缺8个中芯国际。简而言之，如今我国需要8个中芯国际的产能，才能够满足当下半导体市场日益增长的芯片需求。而这意味着目前中国想要在短时间内解决芯片产问题，有着不小的困难。不过，随着全球芯片荒的不断发酵，给中国芯片发展提供了更多的可能性，我国芯片国产化进程也有望进一步加快。
自从华为芯片产能受限之后，芯片国产化替代就成为我国半导体发展的主旋律。自从2020年7月份，国家正式出手斥资1600亿元在上海建设“东方芯港”项目后，中国半导体行业就不断传来好消息。
2020年，中国集成电路产业规模达8848亿元，为全球同期增速的4倍；同时，中芯国际、台积电等国内芯片制作巨头也不断投资进一步提升产能。
虽然目前中国芯片产业较几年前确实存在质的飞跃，但是由于起步时间较晚，我国芯片行业与芯片发达国家之间的差距仍然太过明显。
2021年6月9日，在世界半导体大会上，中国工程院院士吴汉明指出我国芯片的现状：中国想要完成芯片的国产化替代，还缺8个中芯国际。简而言之，如今我国需要8个中芯国际的产能，才能够满足当下半导体市场日益增长的芯片需求。而这意味着目前中国想要在短时间内解决芯片产问题，有着不小的困难。
不过，随着全球芯片荒的不断发酵，给中国芯片发展提供了更多的可能性，我国芯片国产化进程也有望进一步加快。
如今中国半导体行业团结一致，在加强自主创新的同时，也在逐步提升整体产业链水平。可以预见，在全球缺芯危机的当下，中国芯片企业倘若能够把握机会，定能带领中国半导体行业迈上新台阶。
