平板笔上的胶是用来干嘛的
固定，抗震动，平板电脑触控笔BGA芯片底部填充毕薯胶应用由汉思化学提供
客户是生产电子设备、通信数据设备、通信产品、网络通手举者信设备、终端设备的厂家。其中终端设备用到我公司的底部填充胶水。
客户产品为平板电脑的触控笔
用胶产品部位：平板电脑的触控笔PCB板上有个BGA芯片需要点胶填充。
客户需要解决的问题：
客户产品做跌落测试时功能不良，做跌落测试后BGA芯片有脱焊现像。
固化方式：接受150度加热固化
颜色：无要求
用胶目的：粘接固定，抗震动答拿。
客户对胶水测试要求：
1，可以返修和粘接力强
2，做跌落测试后芯片不脱焊。
3，其他相关可靠性测试。
汉思化学推荐用胶：
公司根据客户所存在的问题，给客户推荐了HS710底部填充胶去试胶，成功的解决了因为做跌落测试BGA芯片脱焊的问题。客户后续会做批量生产。
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汉思化学的HS-601UF底部填充胶就可以。HS-601UF底部填充胶是一款单组份无溶剂中温快速固即害针造足号误钱在拿武化环氧树脂底部填充胶，快速固化，具有最优良的耐化学性和耐360问答热性，广泛用于CSP或BGA底部填充过程。
芯片胶bga封装胶水如何使用？
芯片裸片封装胶水供应商汉思化学为您解答：
1、清洁待封装电子芯片部件。
2、用点胶机将胶水点在待封装电子芯片表面，自然流平,确定无气泡。
3、用主发射波长为365nm紫外灯照射,直至胶水完全充分固化。
如有其他问题或产品需要，可登陆汉思官网询问。
