什么是底部填充胶,原理是什么胶?哪个胶水比较靠谱呢?
底部填充胶（Underfill）是一种热固性的单组份、改性环氧树脂胶，广泛应用在MP3、USB、手机、蓝牙等电子产品的线路板组装。对于BGA、CSP和Flip chip底部填充制程，它能形成一致和无缺陷的底部填充层，能有效降低由于硅芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击，受热固化后，可提高芯片连接后的机械孙好结构强度。
底部填充胶的应伍孙用原理是利用毛细作用使得胶水迅速流入BGA芯片等底部，其毛细流动的最小空间是10um。通过加热即可固化，一般固化温度在100℃-150℃。
具有工艺操作性好、易维修、抗冲击、抗跌落，抗震等特点，底部填充胶的使用大大提高了电子产品的可靠性。AVENTK就能提供底部填充胶的解则橘铅决方案，很高心为您解答
压
压力传感器芯片的工作温度范围在-40℃至125℃之间。根据查询相关资料公开信息显示，压是鸡早力传感器芯片的工作温度范围在-40℃至125℃之间，是因为这个温度范围内，大多数电子元器件和材料的性能和可井判害靠性都能够满足传感器的要求，在-40℃至125℃的温度范围内，电子元禅链器件和材料通常可以保持稳定的工作特性，丛袭嫌不会发生失效或损坏，此外，这个温度范围也是工业，汽车，航空航天等领域中常见的工作环境温度范围，因此在这个范围内的压力传感器芯渗手片可以满足大多数应用需求，同时，如果需要在更高或更低的温度范围内工作，可以选择专门设计的高温或低接夜板封好做呀展态发错温压力传感器芯片，但这些芯片通常会更昂贵。
芯片胶bga封装胶水如何使用？
芯片裸片封装胶水供应商汉思化学为您解答：
1、清洁待封装电子芯片部件。
2、用点胶机将胶水点在待封装电子芯片表面，自然流平,确定无气泡。
3、用主发射波长为365nm紫外灯照射,直至胶水完全充分固化。
如有其他问题或产品需要，可登陆汉思官网询问。
