近日，美国芯片巨头英特尔获得100亿美元巨额补贴的消息传出，引发了全球芯片产业的震动。这一补贴计划不仅让美国本土芯片企业欢欣鼓舞，更让海外芯片企业感到警觉和不满。台湾《自由时报》评论称，美国晶圆补贴政策优先考虑本土企业，而韩国《中央日报》则指出，这一补贴计划正引发半导体产业竞争从企业层面升级为国家层面。多位专家分析认为，如果美国补贴迟迟不到位，海外芯片企业可能会缩减甚至撤回投资。
“台积电落空？”
据彭博社报道，美国政府正考虑向英特尔提供超过100亿美元的补贴，以推动半导体制造重回美国。这一消息让台积电等海外芯片企业感到失望。台湾《工商时报》以“拜登拟注资英特尔迄今最大笔补贴，台积电落空？”为题报道称，台积电在美国的建厂计划已延后，而美方给予的补贴尚未敲定。如今传出英特尔因“地主优势”抢先获得政府补助，让台积电等海外企业倍感压力。
台湾经济研究院产经数据库总监刘佩真表示，台积电已在美国投入400亿美元，理应获得80亿至100亿美元的补贴。然而，目前美国政府的补贴政策尚未明朗，这让台积电等海外企业感到担忧。知名半导体分析师陆行之认为，在补贴尚未确定之前，台积电可以暂缓美国工厂的设备移入，以增加谈判筹码。
CHIP全球测试中心中国实验室主任罗国昭告诉《环球时报》记者，向企业发放补贴已超出产业政策的范畴，其中涉及经济和政治的复杂因素。英特尔若获得100亿美元补贴，将意味着其他企业可获得的份额减少。因此，美国政府的补贴发放过程将面临更多内部博弈和争议。
美国补贴“肥水不流外人田”
随着英特尔即将于本月21日举办晶圆代工服务大会，台积电等海外芯片企业正面临新一轮的竞争压力。据《经济日报》报道，英特尔此次大会不仅将展示其技术能力，还将释放更多接单信息，挑战台积电在全球市场的地位。尽管英特尔在先进制程上仍努力追赶台积电，但其最大资源不仅在于技术发展，更在于美国政府的全力支持。
韩国《中央日报》报道称，美国政府的半导体补贴政策引发争议，原因在于其似乎优先考虑本国企业。根据《芯片和科学法案》，美国政府将为美国半导体产业提供527亿美元的补贴，但海外企业对于补贴的规模和支付时间感到担忧。目前已有超过500家企业申请半导体补贴，但仅有2家企业获得补贴。
三星电子社长亲自赴美协商补贴事宜，但至今仍未获得具体方案。韩国半导体产业人士表示，由于补贴规模和支付时间与预期相差较大，韩国企业可能面临最坏的情况。他们抱怨称，美国政府在吸引外国投资时甜言蜜语，但现在却“肥水不流外人田”，令人不安。
中关村信息消费联盟理事长项立刚表示，面对国内外企业，美国政府在补贴分配上不可能做到公平。从目前的情况来看，美国对于海外芯片企业补贴申请设置了重重障碍，导致这些企业的补贴迟迟未能到位。他认为，美国《芯片和科学法案》的根本目的是促进本国芯片制造业的发展与壮大，而补贴海外企业更多是出于地缘政治需要的外在表现。
台积电在美建厂信心受挫
台积电在美国建厂计划一波三折，日程不断延后。刘佩真表示，台积电试图通过海外扩张来应对全球地缘政治紧张局势，但这一过程将充满挑战。除了贴近当地客户、稳定订单和制压竞争对手外，海外设厂还将面临生产成本上升、员工技能短缺和人才短缺等问题。此外，折旧费用和经营弹性的压力也将对台积电造成一定影响。
项立刚认为，由于补贴不到位、招工难等原因，台积电在美国建厂的进展缓慢。他担心，如果美国政府继续拖延补贴发放或设置更多障碍，台积电可能会考虑缩减或撤回投资计划。这将给美国半导体产业带来重大打击，并可能引发更多海外企业的担忧和撤资潮。
总的来说，美国政府的半导体补贴政策正引发全球芯片产业的竞争升级和变局。英特尔获得巨额补贴的消息让海外企业感到警觉和不满，而补贴政策的公平性和透明度也成为争议的焦点。在这一背景下，台积电等海外芯片企业需要谨慎评估在美国建厂的风险和收益，并寻求更多合作与谈判筹码来应对挑战。
