在英特尔首次专门针对其代工业务的盛大活动“IFS Direct Connect”前夕，我们有幸与英特尔首席执行官帕特·基辛格进行了一对一的深入交流。他为我们揭示了为何英特尔决定进行这一巨大的战略转变，不仅继续为自己制造芯片，而且开放工厂为其他公司制造芯片。毕竟，这家科技巨头在过去曾两次尝试芯片代工模式，但都未能成功。
基辛格强调，封装技术在这次战略转变中扮演着至关重要的角色。封装技术能够将多个较小的小芯片组合并互连成更大、更复杂的系统级芯片（SoC）。他表示：“我们正在开发具有非常先进能力的晶圆级封装技术。我们在这些领域已经工作了几十年，我们在这方面的领导地位突然变得非常有趣。”
为了让这一战略转变更具吸引力，英特尔邀请了众多业界重量级嘉宾参加此次活动，包括微软CEO萨蒂亚·纳德拉、ARM CEO雷内·哈斯、OpenAI CEO萨姆·奥尔特曼等。此外，英特尔代工厂还向市场推出了新的资源，引起了业界的广泛关注。
基辛格将英特尔的这种新模式称为“系统级代工厂”。他认为，在芯片设计日益复杂的世界里，要组装出最先进、最强大的半导体，不仅需要最新的工艺技术，还需要先进的封装、互连等技术。
“我们发现每个人都需要先进的封装技术，”基辛格说，“因此，这不仅仅是我们能够做的事情，而是成为了一项基础产品。”
当然，英特尔在传统工艺技术的进步上也取得了显著成果。他们计划在未来四年内推出五个新的制程节点，这是他们积极的“4年5个节点”（5N4Y）计划的一部分。然而，封装、互连等技术的关键作用才是英特尔提供独特优势和重要机会的关键所在。
“为什么英伟达今天不能提供世界所需GPU数量的两倍？”基辛格问道，“这不是因为硅的问题，而是因为封装。”
对于未来的人工智能芯片来说，封装能力和系统级思维将变得尤为重要。基辛格表示：“未来的人工智能芯片将采用多层3D封装技术，顶部配备缓存和内存阵列以及芯粒。我们可能需要通过某种混合键合或类似方式将这些小芯片与某种形式的UCIe连接到基础芯片上。同时，我们还需要拥有所有驱动程序以及与该软件相关的基本功能来构建这个东西。”
基辛格强调，英特尔愿意与代工客户分享他们在创建自己芯片时积累的知识产权和专业知识。“我们的客户设计已经在做这种先进的封装设计，”他指出，“我们正在将这些专业知识作为代工服务产品的一部分完全可用。”
为了让这次代工业务更加成功，英特尔还在努力与其他芯片设计行业进行更紧密的集成，特别是与Cadence和Synopsys等EDA软件公司进行合作。“过去，英特尔一直是超级专有的，”基辛格承认道，“但现在我们正在改变这种情况。”
虽然现在还无法确定这次战略转变是否成功，但基辛格表示他们对封装和系统设计的重视以及与客户之间的紧密合作将使他们超越早期的代工厂努力。“我们说过，我们的终生交易价值将超过100亿美元，是过去的数倍。我们的收入、客户数量等也远远超过了早期努力的一部分。”
除了先进封装技术的实际需求和设计要求外，基辛格还指出了现代芯片设计和制造的经济性是如何演变的。他表示，随着芯片设计的复杂性不断增加，封装组装和测试在产品总价值中所占的比例也在逐渐上升。“如果我们将时间倒退五年来开发一款领先的CPU，在材料清单中，[成本]的15%将用于封装组装和测试。而现在，当我们采用现代芯片时，封装组装和测试的成本占比已经达到了35%到40%。”
此外，基辛格还提到了地缘政治环境对芯片业务的影响。目前，全球超过50%的半导体和约90%最先进的芯片都是由台积电、美国积电等在中国台湾生产的。这种地理制造多样性的缺乏以及当前的地缘政治紧张局势使得英特尔决定加大在代工领域的投入。“我们希望通过提供先进的封装和组装技术来为客户提供更多的选择，”基辛格表示，“同时也有助于确保全球半导体供应链的稳定和安全。”
总之，英特尔的晶圆代工战略转变是一个充满挑战和机遇的决策。通过加强在封装和系统设计领域的投入以及与客户和合作伙伴的紧密合作，英特尔有望在未来取得更大的成功。
