AMD与赛灵思融合两周年:Embedded+架构引领边缘AI新篇章

2024-02-24

在数字化浪潮中,AMD与赛灵思的联手已成为行业变革的强大动力。自2022年2月14日,AMD成功全资收购赛灵思以来,两大科技巨头通过强强联合,不仅壮大了自身的技术实力,更在高性能计算和自适应SoC领域展现了领导者的姿态。

AMD与赛灵思融合两周年:Embedded+架构引领边缘AI新篇章 (https://ic.work/) 电子元件 第1张

正值收购两周年之际,AMD推出了革命性的Embedded+架构,该架构创新性地将AMD Ryzen(锐龙)嵌入式处理器与AMD Versal自适应SoC融合于单块集成板卡,为市场带来了前所未有的可扩展且高能效的解决方案。

为何Embedded+架构如此引人瞩目?AMD工业、视觉、医疗与科学高级总监Chetan Khona给出了答案:“Embedded+是两家公司协同创新的完美体现,它专注于工业、医疗、智慧城市乃至汽车等多个领域的嵌入式解决方案。这一架构旨在最大化合作伙伴和客户的数据价值,通过其高性能和高能效的计算能力,使我们的客户能够更专注于满足市场和客户的需求。”

随着物联网和智能化的发展,嵌入式系统对传感器数据的依赖日益增强。在仓储自主移动机器人(AMR)、工厂自动化摄像头、交通流量管理等多个领域,实时处理和分析这些数据变得至关重要。Embedded+架构应运而生,它能够通过近源处理来最大化数据价值,并提供优化的嵌入式PC以满足这些需求。

Embedded+架构的三大特点使其在市场上独树一帜:

  • 传感器友好型:通过Versal自适应SoC的可编程I/O,Embedded+架构能够适配各类传感器和网络,实现最大响应能力和传感器融合支持。这一特点使得系统能够更快速、更准确地获取和处理传感器数据。
  • 卸载处理:Embedded+架构通过环绕x86处理器的可编程逻辑、AI引擎和集显等元器件,实现了处理任务的减负。这意味着系统能够在更短的时间内完成更多任务,提高了整体性能。
  • 缩短上市时间:由于Embedded+架构针对传感器融合、AI推理、工业互联等多个方面进行了优化,并利用通用软件技术架构连接解决方案的各个部分,因此能够显著缩短产品的上市时间。这对于希望快速进入市场的企业来说无疑是一个巨大的优势。

随着嵌入式系统和边缘AI市场的不断发展,AMD通过Embedded+架构的推出,无疑为自己和合作伙伴打开了新的增长空间。我们期待这一架构在未来的表现,并相信它将引领边缘AI市场迈向新的高峰。

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