近日，芯驰科技在北京盛大召开“同芯共驰骋——芯驰科技新春Talk”，向外界展示了其强大的技术实力和市场表现。芯驰科技董事长张强在会上透露，2023年，中国智能汽车行业呈现出自主品牌引领、出海势头强劲、新能源汽车爆发式增长等积极态势，这为国产汽车芯片企业提供了前所未有的发展机遇。
张强强调，芯驰科技在计算芯片、控制芯片领域填补了国产汽车芯片的空白，其坚持量产为检验芯片的唯一标准，不断推动中国汽车行业的创新与发展。
目前，芯驰科技已经构建了完整的全场景汽车芯片产品矩阵，包括舱之芯(X9)、控之芯(E3)、网之芯(G9)和驾之芯(V9)四大产品线。这四款产品均已实现量产，并广泛应用于各大主流车型。据张强透露，截至2023年底，芯驰科技已累积出货量超过300万片，客户覆盖90%以上国内汽车主机厂商，产品覆盖近40个主流车型。在自主品牌SUV畅销车TOP15中，有40%的车型搭载了芯驰的芯片产品，而在中大型SUV领域TOP3量产车型中，也已全部搭载芯驰的芯片。
谈及国产汽车芯片产业的发展趋势，国家新能源汽车技术创新中心总经理、中国汽车芯片产业创新战略联盟秘书长原诚寅表示，我国汽车芯片产业已从起步阶段迈入快速发展阶段，百家争鸣的态势已经形成。然而，他也指出，当前国产汽车芯片市场仍面临可用产品较少、产品同质化严重等问题。因此，企业需要秉持长期主义，加大研发投入，不断创新，才能在激烈的市场竞争中脱颖而出。
对于未来，张强表示，芯驰科技将继续深化产品布局，推出更领先、更扎实的产品，以满足不断升级的市场需求。同时，公司还将积极布局出海业务，通过与国内外汽车厂商的合作实现全球化。他透露，目前芯驰已与200多家生态伙伴共同构建了开放的汽车生态圈，可为客户提供从底层到应用层的全面解决方案支持。
展望未来，芯驰科技将继续秉持长期主义，坚持创新驱动发展，以更优质的产品和服务助力中国汽车行业的蓬勃发展。同时，公司还将积极拓展国际市场，为全球汽车行业的智能化升级贡献中国力量。
