3月1日-2日，备受瞩目的2024电子互连技术创新大会(EITIA)在深圳举办。该大会由电巢科技主办，联合中际旭创、兴森科技、景旺电子、大族数控、深圳先进电子材料院等众多行业巨头共同发起。
本届大会以“AI加速硬件互连创新”为主题，聚焦人工智能时代下的电子硬件互连及工程创新，由30余位行业权威大咖、技术专家等领衔，通过2大主题论坛、1个圆桌论坛、20+行业热点议题的探讨，分享电子互连领域的技术革新与生态共建进展。
大会吸引了来自全球电子产业链上下游龙头企业、高校及科研机构、投资机构等逾千名代表前往现场参会，线上ECOSMOS元宇宙会场亦热度高涨，累计在线观众上万名。
开幕式上，兴森科技董事长、总经理邱醒亚在致辞中表示，当前，科技进步和产业供需两方面都发生了根本性变化，企业间的开放与连接才能激发更多的创新火花。兴森科技将持续与合作伙伴一起共创EITIA的产业互连生态，加速加深技术互连，为电子产业的高质量互连发力。
景旺电子董事长刘绍柏在致辞中表示，景旺电子以“线路联通世界，共建万物互联”为使命，聚焦主航道，深耕行业30年，未来将与产业链上中下游厂商进行深度、纵向的连接，以突破电子硬件互连前沿技术为目标，携手构建电子互连技术创新生态。
大族数控董事长杨朝辉表示，大族数控聚焦产业，持续深耕，在产品创新的基础上，聚焦细分市场各场景，携手产业链上下游合作伙伴，实现诸多技术创新与突破。未来，大族数控将继续与业界伙伴共同探索产业发展的趋势与标准，与更多的终端客户、上下游企业展开全面的战略合作，解码产业升级、技术创新等布局之道。
中际旭创销售总监严冰艾表示，全球经济在动荡中前行，给各行各业的发展带来巨大的压力和挑战。当前的环境要求我们不仅要关注自身的发展，更要洞察整个行业的走向，与同行合作伙伴形成紧密的合作关系，携手并进共创未来。
深圳电子材料院副院长朱朋莉表示，随着科技发展，先进电子封装材料在电子互连技术中的重要性日益凸显，成为电子互连技术发展的关键。作为大会的发起单位之一，深圳电子材料院将紧跟行业发展趋势，坚持创新驱动，加强产学研合作，推动产业升级和技术国产化替代进程，为实现电子互连技术产业发展贡献力量。
大会启动后，电巢科技董事长柳敏发表了题为《共创、共享、共赢，助力电子产业高质量互连》的主旨报告，深入阐述了电子互连技术创新在推动电子产业高质量发展中的重要性，并提出共创、共享、共赢的发展理念。
他表示，EITIA的举办旨在推动电子互连领域的技术创新，构筑技术、数字、产业互连新格局，为电子产业高质量发展注入新动能。他还强调，面对AI带来的产业变革，电子互连技术创新需要产业链上中下游企业、高校及科研机构、技术组织等各方共同努力，形成协同创新的良好生态。
