在2023年三月中旬，深圳证券交易所宣布接收黄山芯微电子股份有限公司，其致力于登陆创业板的上市申请程序已正式启动。
根据披露的资本募集计划书，芯微电子此次目标融资规模为人民币五亿五千万元整，旨在推进功率半导体芯片与器件制造生产线升级工程、硅晶圆外延材料生产设施的建设进程、技术研发中心的构建，并同步加强运营资金的支持。此举将全面推动公司的技术创新和产能优化，为未来发展奠定坚实基础。
功率半导体芯片与器件生产工程旨在年产量的提升，以达到产出60万片高效能功率半导体芯片及15,000万只高质量功率半导体器件的目标；此外，硅外延片生产线构建则承诺实现70万片硅基材料产品的年度产能。
芯微电子宣布，其精心研发的系列产品已成功地被包括华微电子、深爱半导体以及广义微电子在内的多家行业领先的半导体芯片生产厂商采用与部署。
芯微电子，成立于1998年5月，是一家专注于功率半导体芯片、器件与材料的研发、制造和销售的高科技企业。其核心产品以晶闸管为核心，并扩展至MOSFET、整流二极管及肖特基二极管等系列，同时涵盖了上述产品的上游原材料，如抛光片、外延片以及铜金属化陶瓷片。产品线广泛应用于工业控制、消费电子、电力传输等多个领域，展现出了其在半导体领域的全面布局与深厚技术积累。
自成立以来，芯微电子已多次实施资本注入与企业股权转让的策略调整，在这一进程中，深圳华强实业股份有限公司先后于2019年和2020年对之进行了两次注资活动。根据股权分布的记录显示，目前深圳华强在芯微电子中占据一席之地，持有其4.75%的股份份额。
鉴于深圳华强对芯微电子发展前景持乐观态度，并基于利用其电子元器件交易平台为核心的战略扩展至产业链的深度与广度，决定进行投资增资。此举不仅体现了对芯微电子业务前景的信心，还契合了公司旨在强化与产业链上下游关联、推动资源整合及协同发展的整体战略规划。
通过此次增资活动的实施，随着芯微电子持续壮大其业务版图，深圳华强将有望与其共同增长，进而汇集更多产业上中下游领域的资源，实现互利共赢的局面。这一举措不仅加速了双方在电子领域内的合作步伐，也为未来的资源整合与价值创造奠定了坚实基础。
