根据天津经济技术开发区管理委员会的官方通报，在2021年八月，恩智浦半导体有限公司的集成电路测试中心首层装修工程已圆满结束并投入运营。近来喜讯再传，该公司的测试中心二层装修项目亦已顺利通过竣工验收程序。
此项扩建标志着恩智浦半导体在天津地区业务发展的又一重要里程碑，不仅体现了公司对本地市场的持续承诺与投资，同时也预示着其在集成电路领域技术能力的进一步提升。这一系列的工程活动旨在优化生产流程、增强测试效率，并为未来的技术创新提供更坚实的基础。
通过上述举措，恩智浦半导体致力于打造更加现代化、高效化的研发及生产环境，以满足日益增长的市场和技术需求。这一扩建不仅提升了企业的内部运营效能，更为行业的发展注入了新的活力与动力。
图片来源：天津经济技术开发区管理委员会政务服务平台官网
该项目系恩智浦半导体发起的投资建设，由信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司负责整体规划与施工建造，其建筑总面积约为1万4千9百平方米。此工程在二零二二年二月二十八日已圆满通过竣工验收程序，并即将迎来全面投产的崭新阶段。
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