随着2021年的谢幕，全球半导体行业在经历了一场以“缺芯”为核心挑战的严峻考验的同时，其供需格局亦呈现出明显的结构性转型。这一时期，芯片制造这一半导体产业链的关键中坚部分，因其对市场稳定性和技术前沿性的双重影响，成为了业内外瞩目的焦点。在这个充满变数与机遇并存的阶段，芯片制造环节的重要性日益凸显，不仅因为其直接关系到电子设备的供应能力，还因为它代表了推动技术创新和产业升级的核心驱动力。
审视2021年度，集成电路制造业的景气周期凸显，在全球半导体需求激增与供应紧俏的背景下，企业生产能力满负荷运行。晶圆代工领域的领头羊们不遗余力地加速扩张产能，以满足日益增长的市场渴求。与此同时，芯片制造产业中频现的并购交易，作为半导体行业内的常谈话题，持续扮演着推动行业发展的重要角色，为这一领域注入了强大的整合力量与创新动力。
在过去的一年里，全球半导体领域见证了一场前所未有的扩张盛宴，领军者台积电及其同行代工厂巨头们纷纷响应市场需求激增的呼声，宣布了一系列旨在提升产能、强化技术与服务的举措，以期在这一科技前沿领域占据更加稳固的位置。此举不仅彰显了对未来发展潜力的巨大信心，同时也反映了半导体行业在全球经济体系中不可或缺的角色和重要性。随着这些扩张计划的推进，预计将在不久的将来实现生产力的显著提升，为全球电子产业链注入更为充沛的动力与活力。
表格整理：全球半导体观察
在二零二一年四月的公告中，全球半导体行业的领头羊——台积电，宣告了其雄心勃勃的战略规划：在未来三年内，将总投资高达一千亿美元，旨在推进生产规模的扩充与技术创新的步伐。这一宏大举措充分彰显了台积电对持续引领行业前进、巩固其技术领先地位以及满足日益增长的市场需求的坚定承诺。
在四月二十二日的特别董事会议中，全球半导体领域的领航者台积电宣布审议通过了一项规模高达约三十一亿四千三百三十万美金的重大投资计划。此项资本预算案旨在加速扩张其成熟的制程生产能力，以期持续引领行业前行。
在11月9日的决定中，台湾积体电路制造股份有限公司携手日本电子巨头索尼公司，联合创立了名为日本先进半导体制造株式会社的合资公司。此战略举措规划于2022年启动兴建一座专门生产12英寸晶圆的厂址，此举不仅强化了双方在半导体领域的合作，还旨在促进本地化生产的效率与竞争力。
这一合作标志着台积电与索尼对半导体产业未来发展的共同承诺，预示着日本电子制造行业将迎来崭新的篇章。随着新工厂的建立，预计能够为市场提供更具创新性和高产能的半导体产品，从而进一步巩固日本在全球半导体供应链中的重要地位。
此次合资活动体现了双方在技术研发、生产优化以及市场需求预测方面的协同效应，旨在通过整合各自的优势资源和专业知识，打造先进的半导体制造中心。这一举措将不仅提升日本本土的半导体生产能力，同时也可能为全球半导体市场带来更稳定的供应及技术创新。
总之，台积电与索尼的合作启动新晶圆厂的决策，预示着一个融合创新、效率与地域影响力的半导体生产新时代，对推动整个行业的发展具有深远的意义。
在11月9日的高层决策中，台积电集团决定与台湾地区的高雄市政府展开紧密合作，租赁宝贵的土地资源，旨在建设先进的半导体制造基地。这一战略举措的核心目标是建立一座专注于7纳米和28纳米制程技术的晶圆厂，以进一步巩固其在全球集成电路领域的领导地位，并为持续的技术创新提供坚实的基础。此举不仅体现了台积电对自身未来发展路径的精准定位，同时也彰显了与地方经济合作、推动区域科技发展的坚定承诺。
于2021年5月13日这一日，三星电子巨头宣告了一个雄心勃勃的愿景：计划在截至2030年的区间内，对囊括晶圆代工在内的系统半导体事业板块，总计投入高达惊人的171万亿韩元。此举旨在提速晶圆代工工程的研发进程与生产设备的投资力度，以此推动技术革新与产业增长的双重引擎。
在近期的一次声明中，三星电子宣布其雄心勃勃的扩张战略，旨在显著增强其晶圆代工业务的能力。据规划，至公元二〇二六年，该公司预期将产能提升至当前规模的三倍之多，此举措彰显了其在全球半导体制造领域持续深耕的决心与实力。
在近期的科技行业动态中，三星电子宣布了一个里程碑式的决策：计划投资高达170亿美元，在美国德克萨斯州打造一座以5纳米先进制程技术为核心的12英寸晶圆制造工厂。这一重大项目预计将于2022年正式启动建设，并有望于四年后，即2024年完成厂房的建设和设备安装，随即开始投产运营。此举不仅彰显了三星电子对全球半导体市场持续增长的信心与承诺，同时亦体现了其在全球化布局中的战略深度和长远视野。新晶圆厂的建立将为行业带来前沿的技术创新与生产效能提升，对促进美国乃至全球的科技产业链发展具有重要意义。
在2021年四月二十二日的公告中，联电宣布将与行业内的重量级合作伙伴——联发科、瑞昱以及联咏公司——展开密切的合作关系。这些企业选择联手，旨在通过创新且互利的协作模式，在台南科学园区内的12英寸晶圆厂Fab 12A P6区域，共同提升产能规模。
这一合作战略展现出各方对半导体产业未来发展的一致乐观态度，并致力于通过资源与技术的共享，加速推动创新研发和生产效率。此举不仅能够有效增强各公司的市场竞争力，同时也将为全球半导体供应链带来积极影响，促进整个行业迈向更加繁荣与稳定的发展道路。
遵循既定规则，联电之客籍方将按事先商定的价格，提前缴付保证金，以确保其在P6未来生产能力上的长期优先获取权。该项产能扩展的总投资规模预计约为一千亿新台币，计划于2023年第二季度启动生产作业。
在2021年三月二十四日的全球科技舞台上，英特尔公司正式宣告了其“IDM 2.0”战略的重大举措，以200亿美元的资金投入，于美国亚利桑那州设立两座先进的晶圆制造工厂。此次宏图壮志，旨在构建行业领先级的代工业务——英特尔代工服务，此举不仅标志着半导体领域的一次深刻变革，更预示着全球芯片制造业的未来格局即将迎来新的篇章。
这一战略决策不仅反映了英特尔对于自身技术实力与市场前瞻性的自信，同时也展示了其对推动供应链本土化、加强产业协同、促进技术创新的强大承诺。新建的晶圆厂将集合尖端科技与卓越工艺，旨在提供世界级的代工服务，为全球客户创造前所未有的价值。
通过此次投资与战略部署，英特尔不仅巩固了自身在半导体领域的领导地位，还引领着行业向着更加绿色、智能和可持续发展的未来迈进。这一宏大的行动计划，无疑将对全球科技生态产生深远影响，激发更多的创新合作与经济增长点。
于2023年9月7日，英特尔的首席执行官Pat Gelsinger宣布了一个雄心勃勃的战略规划，在接下来的十年中，公司计划在欧洲市场进行最大规模的投资行动，总额高达800亿欧元，旨在显著增强其在该地区的半导体产能与制造能力。
于十二月二十四日，国际媒体披露了科技巨头英特尔的全球生产扩张战略，此规划旨在显著提升其整体产能。这一雄心勃勃的计划涵盖了多个欧洲国家的关键布局，其中包括在法国与意大利设立新的制造设施，并在德国建立一个核心生产中心，以期通过这些战略性举措，极大地增强其在全球市场上的竞争力和影响力。
于2021年六月二十二日，格罗方德公司宣布其在新加坡的投资规模已逾四十亿美金，此举旨在兴建一座全新的晶圆制造工厂，并进一步扩充产能。这项宏伟计划包括建设300毫米直径的晶圆厂，预期至2023年正式运营，届时将显著提升格罗方德的生产效率，每年新增45万片晶圆的产出能力。此投资不仅使新加坡生产基地的年度晶圆生产能力得以跃升至约一百五十万片，亦为全球半导体产业注入了强劲动力与创新活力。
于2023年7月20日，业界领袖格芯对外揭示了其在美国纽约州上城区最先进制造工厂的战略性扩建蓝图。此计划旨在解决全球芯片短缺困境，并在同一大园区内兴建一座崭新的晶圆厂。作为投资的重要举措，格芯承诺注资10亿美元，以期在现有设施的基础上增产15万片晶圆，每年提升产能。
此举充分展现了格芯致力于通过技术创新和资源优化，持续增强其在全球半导体行业的领导地位与响应速度。这一宏伟计划不仅旨在应对当前的市场挑战，更为未来科技发展的需求做好了充足准备，体现了格芯对长期可持续增长及客户支持承诺的坚定信念。
在二零二一年三月十七日，中芯国际宣布与深圳市人民政府携手合作，计划通过建议出资机制，依托于新设公司即中芯深圳，共同推进项目的发展与运营工作。此次合作的核心目标在于专注于制造和提供包括但不限于28纳米及以上的集成电路，以及相关技术服务，旨在实现每月大约生产四万片十二英寸晶圆的目标产能，并预计此项宏大工程将于二零二二年正式开始投入生产。
于9月4日，中芯国际宣布将携手上海临港新片区管理委员会，共同组建一家专注于12英寸晶圆制造服务的合资企业，并投入约88.7亿美元的资金。此合作旨在共建一座设计产能高达每月10万片的12英寸晶圆生产线。
值得注意的是，在2022年1月，中芯国际在临港地区的建设项目已正式启动工程。
即便在疫情和“缺芯”的双重挑战下，2021年的半导体行业并未停下其整合步伐，反而呈现出一派活跃的并购景象，尤其在晶片制造领域，引人瞩目。据全球半导体观察的数据不完全统计，去年全年，该行业见证了7起涉及芯片制造的并购交易，彰显了市场对这一关键领域的高度关注与整合需求。
表格整理：全球半导体观察
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于公元二零二一年四月二十八日，全球科技领导者郑重宣布，以等值新台币九亿零五百万之金额，成功购得友达光电位于台湾桃园科学园区的L3B工厂与附带所有设备。
原版：L3B工厂每月的产能约为四万个八英寸晶圆，此协议明确规定的交付日期定于2022年1月1日。
改写后：L3B厂在每个月度可产出约4万片直径达8英寸的晶圆，双方已协定此次交易的具体交割时间锁定为2022年的元月初一。
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在2023年六月三十一日的全球科技舞台上，德州仪器公司正式宣布了一项引人注目的战略举措，以九亿美金的价格成功并购了美光科技设于美国犹他州莱希地区的大型、先进的300毫米晶圆制造工厂。这一交易标志着半导体行业的一次重要整合与扩张，预示着未来的技术创新将得到进一步的驱动与提升。
Lehi晶圆厂作为德州仪器旗下的第四座先进300毫米晶圆厂，与DMOS6、RFAB1以及正在建设中的RFAB2共同构成了其精密半导体制造的核心力量，彰显了该公司在晶圆制造领域的领导地位和持续扩张的决心。
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于二零二一年八月五日，鸿海科技集团与旺宏电子股份有限公司在台北地区的桃园航空城科技园区，举行了一场庄严的签约仪式。根据协议条款，鸿海将斥资相当于新台币25.2亿元的等值资产，收购位于竹科的新竹科学园区内，由旺宏持有的六英寸晶圆厂厂房与生产设备。
此次交易旨在进一步巩固和拓展鸿海在半导体领域的布局与影响力，为公司未来的发展注入强大的动力。通过整合旺宏先进的生产设施和技术资源，鸿海将有望加速其在集成电路设计、制造以及封装测试等方面的战略规划执行，从而在全球化的市场竞争中占据更为有利的位置。这一举措体现了双方对科技创新的共同追求和对未来行业趋势的敏锐洞察。
此次合作的达成，不仅标志着半导体产业内的一次重要整合与升级，也为台湾地区高科技产业的发展注入了新的活力与动力。鸿海与旺宏的携手，预示着在数字化时代背景下，通过资源整合、技术创新以及市场需求的精准把握，将共同引领行业新风潮，推动全球科技版图的持续演进。
随着整合这一6英寸晶圆厂资源，富士康集团得以推进其在第三代半导体领域的发展战略，特别是在电动车关键应用的碳化硅功率器件的开发和制造方面，此举不仅增强了公司在新能源汽车市场的竞争力，同时也为推动技术创新与能效提升注入了新活力。通过这一举措，鸿海将有望加速实现其在高技术、高性能产品线的战略布局，并进一步巩固其在全球半导体产业中的领先地位。
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于二零二一年八月十六日，闻泰科技宣告其麾下安世半导体已成功完成对关键晶圆制造企业——Newport Wafer Fab之母公司NEPTUNE 6 LIMITED全数股权的并购行动。
扩展与改写如下：
在近期瞩目的一次产业布局动作中，闻泰科技旗下知名的半导体品牌——安世半导体，于二零二一年八月十六日宣布已顺利收购了位于核心位置的新波特晶圆厂制造商的母公司NEPTUNE 6 LIMITED全部股权。这一战略举措标志着安世半导体在半导体供应链领域中的重要一步。
此次并购活动不仅进一步巩固了闻泰科技在全球半导体市场的领导地位，同时增强了其在关键材料供应、技术创新与制造能力方面的实力。通过整合Newport Wafer Fab的专业技术与资源，安世半导体有望加速推进其在新能源、汽车电子、人工智能等多个领域的业务拓展与产品创新。
此项重大并购的完成，不仅为闻泰科技及安世半导体带来了更广阔的发展机遇和竞争优势，同时也体现了公司致力于长期投资研发、强化核心竞争力的战略决心。此次交易的成功，标志着闻泰科技在全球半导体产业中的战略地位得到显著提升，并有望在未来引领行业新风向。
每月，Ansemi Semiconductor已成功扩大其生产规模，达到超出35,000片8英寸晶圆的产出能力。通过整合NWF的先进科技资源与专长于复合材料半导体领域的发展，安世实现了这一显著的技术积累和产能提升。
在二零二一年十月的二十九日，全球半导体产业迎来了一则重大消息：SK海力士公司正式对外宣告，其已决定以等值于五千七百六十亿韩元的巨大投资规模，对韩国领先的晶圆代工企业——Key Foundry发起收购行动。此举不仅标志着SK海力士在半导体市场战略版图上的进一步扩张，同时也预示着韩国本土晶圆制造能力将得到显著增强，为全球科技供应链注入了新的活力与竞争力。这一并购事件的达成，是双方长期技术积累、市场洞察与合作意愿的结晶，有望共同开启集成电路生产领域的全新篇章，对推动整个半导体产业的技术创新和产能优化产生深远影响。
在二零二一年十二月十四日，赛微电子宣告其全属子公司——位于瑞典的Silex公司已达成协议，将以相当于八千四百五十万欧元之金额，购入Elmos公司的汽车芯片生产线的相关资产。此交易之举，旨在进一步巩固赛微电子在半导体领域的地位，并通过整合先进的制造技术与资源，加速其在全球汽车芯片市场的战略布局和竞争优势的提升。
赛微电子宣布此番并购举措，旨在极大地拓展其核心业务版图与专业技术范畴，特别是将其在传感器及芯片制造的核心能力延伸至如日中天的汽车电子行业。此举无疑将助力企业实现多维度的战略发展目标，并且加强其在全球技术竞争格局中的地位和影响力。
在二零二一年的十二月三十日，SK海力士公司正式宣告了其对英特尔的NAND闪存与SSD业务收购行动已顺利进入第一阶段的终结点。
根据协议安排，在完成了初步支付后，SK海力士计划于2025年3月或后续阶段的交割日期，进行最终的财务结算，包括额外的70亿美元和剩余的20亿美元，以全面收购英特尔相关有形及无形资产。此举标志着双方深入合作的崭新篇章，旨在共同推进科技领域的创新与发展。
在二零二二年度，芯片制造行业的核心焦点之一，便是价格上涨现象的显著攀升。
先前，业界巨头如台积电、联电、三星以及世界先进等领先的晶圆代工企业已率先宣布其在2022年首季的涨价策略。
在此之前，这些全球半导体制造领域的佼佼者已经决定调整价格，旨在响应市场变化与业务需求。此举反映了行业内的普遍趋势及对未来发展预期的高度敏感性。
台积电已规划于二零二二年首季，对八英寸及十二英寸制造工艺的价格进行适度调整，预计增幅将在十至二十个百分点之间。
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通过这种改写，句子更加精炼、正式，并使用了专业术语“制造工艺”和“调整”，同时保持了原始信息的完整性。
在2022年一月，联电将正式启动其新一轮长约价格增涨行动，预计涨幅将在8%至12%的范围内，并同步调整28纳米及22纳米制程的价格。紧接着，于三月份，联电将进一步上调其所有晶圆代工业务报价，这一变动预计将带来5%到10%的增长幅度。
三星已向其客户传达了提价计划，预计代工业务的价格将增长15%至20%，这一调整的具体幅度将视客户所订购的产品数量、芯片类型以及合同的实施期限而有所不同。全新的定价策略将于2022年的首个季度正式生效，旨在反映市场与运营成本的变化。
力积电与世界先进宣布，他们预计于2022年第一季度调整价格策略，提升报价。
在展望即将到来的新一年之际，业界普遍关注焦点之一在于，经过晶圆代工服务供应商上调价格后的市场动态，在2022年度能否实现供需平衡的显著改善和优化。
根据全球市场研究界的见解，他们普遍认同这样的观点。
鉴于新增生产能力的贡献产出主要集中在2022年下半年，这一时期恰逢传统销售高峰时段。在此期间，供应链部门正全力建立库存，以满足年底节日的市场需求，因此，产能压力缓解的现象可能并不显著。
据TrendForce集邦咨询深入分析，尽管某些40/28纳米制程组件供给情况稍有缓解，然而在以8英寸晶圆厂为主的0.1微米级工艺和以12英寸生产线为核心的大约1Xnm级别工艺领域，产能扩充的空间有限。这表明即便供给面有所改善，仍极有可能无法完全满足市场需求的膨胀趋势。
进入2022年，晶圆代工领域的产能格局将保持轻微紧缩态势，尽管某些组件供应有望实现阶段性缓解，然而长周期和短缺现象依然会对特定消费电子产品构成持续性挑战与压力。
