面对2021年席卷全球的芯片短缺危机，汽车行业面临着重大的决策挑战。它们必须在固守与值得信赖的一级供应商携手以获取稳定芯片供应的路径上作出选择，或是大胆探索自研芯片这一充满未知的领域。这种抉择不仅关乎当下困境的破局之道，更是对未来战略定位和技术创新能力的深度考量。汽车制造商们需权衡风险与机遇，在这场技术革新的浪潮中寻求最优解。
由于全球供应链的复杂性与不确定性，多种关键电子芯片如微控制器单元、绝缘闸双极晶体管、金属氧化物半导体场效应晶体管、逻辑集成电路以及模拟集成电路出现了严重的供需失衡。这一现象直接造成了众多汽车制造商生产效率的显著下滑，产能遭受了前所未有的重创。
根据近期的市场动态调整，梅赛德斯-奔驰、大众集团、福特汽车、尼桑公司以及本田汽车和保时捷品牌均宣布实施了相应的短期生产缩减策略。这一举措旨在优化产能配置与市场需求之间的平衡，以确保更高效、可持续的运营模式。通过这样的计划，各企业将能够更好地适应当前经济环境的变化，并为未来发展奠定坚实基础。
在二零二一年十二月，福特汽车正式宣布，预计于次年即二零二二年内，将有八家制造工厂分阶段实施停工或缩减生产规模的不同策略。与此同时，长城汽车的产能因相关影响估计减少了约十万辆，而吉利汽车在上半年所遭受的销量损失，则预估大约在十五到二十个百分点之间。
即使特斯拉的供应链管理实力超群，在2021年一季度与二季度的财务报告中，依然清晰地揭示了其正面临前所未有的困境与挑战。
随着科技与汽车行业的深度融合，一场全球性的芯片短缺危机揭示了传统汽车制造商对核心电子组件自主掌控的迫切需求。在此之前，已有少数汽车企业在特定技术领域崭露头角，着手自主研发或投资半导体企业。然而，这场突如其来的缺芯风暴却意外地催化了一个现象级的趋势——即大型汽车制造商大举进军芯片制造领域。
此次危机不仅加速了汽车制造商向半导体领域的延伸步伐，更标志着一个里程碑式的转变。在危机的倒逼下，众多曾经专注于整车生产的巨头们纷纷调整战略方向，整合资源、组建联盟或直接投资半导体公司，以期掌握关键芯片的供应命脉。这不仅仅是一场对市场竞争力的重新洗牌，更是汽车工业向智能化、电动化转型过程中的重要转折点。
在这一波造芯热潮中，企业不仅追求短期的生存与增长，更是在布局未来的技术制高点。通过自主研发或合作生产，汽车制造商不仅能确保芯片供应的安全性与稳定性，同时也为未来的自动驾驶、车联网等技术领域奠定了坚实的硬件基础。这场变革标志着汽车行业正加速驶向数字化时代的前沿，而其背后的深层逻辑，正是对自主可控、科技驱动的追求与响应。
总之，面对缺芯困境所带来的挑战和机遇，汽车制造企业以非凡的决断力和创新精神，开辟了新的战略航道，不仅重塑了自身的竞争力格局，更为整个行业注入了前所未有的活力与可能。这场由缺芯危机引发的造芯热潮，正是汽车产业在数字化转型大潮中，对核心科技自主掌握的集体觉醒与深刻响应。
在当前汽车行业面临前所未有的挑战之际，各主要制造商纷纷采取了创新策略以应对芯片短缺带来的冲击。本文旨在深入探讨这一领域内的新型动态，并对不同汽车厂商在自研芯片方面的最新进展进行年终综述。
在这个关键时期，汽车产业的格局正在悄然重构，而各大车厂的选择与行动，则预示着一场深刻而深远的变革。面对全球性的半导体供应紧张局面，汽车制造商们不得不寻求更自主、更可控的技术路径，其中最为引人注目的便是推动自家芯片的研发和生产。
### 新型变化
1. 自主研发加速：为了提升供应链韧性与控制核心部件技术，不少汽车巨头开始加速自研芯片的步伐。通过直接掌握芯片设计与制造能力，车企不仅能够减少对外部供应商的依赖，还能根据自身的特定需求定制化解决方案，从而实现产品性能、能效和成本的有效优化。
2. 合作与联盟：面对共同挑战，一些汽车制造商选择结盟共享研发资源和技术，以加快创新进程。这类合作关系往往涵盖了从芯片设计到实际生产的各个环节，旨在通过资源共享来加速技术突破，并提升整体行业效率。
3. 生态体系建设：构建围绕自研芯片的生态系统成为新的趋势。这包括与软件、系统集成商等上下游伙伴紧密合作，共同打造全栈解决方案，从而形成闭环式的产业链布局，为用户提供更全面、更具竞争力的产品和服务。
### 年度盘点
- 特斯拉：作为行业先锋，特斯拉不仅在电动车领域独领风骚，在自研芯片方面也持续投入。其自主研发的Dojo超级计算机采用自家设计的Dojo芯片，旨在加速训练AI模型，展现了汽车制造商在这一领域的创新决心和技术实力。
- 宝马与三星：宝马宣布将与三星合作开发下一代驱动系统芯片，共同探索将先进的半导体技术应用于车辆核心部件。此举不仅加强了供应链的安全性，也预示着传统汽车制造商与科技巨头的跨界合作成为新常态。
- 大众：面对缺芯危机，大众汽车积极布局自研芯片战略，并启动了名为“芯片”的项目，旨在提升芯片研发能力及生产效率。同时，与供应商建立更紧密的合作关系，确保供应链稳定性和技术创新。
通过上述分析可见，在半导体短缺、市场竞争加剧的背景下，各大汽车制造商不仅在加速推进芯片自主研发和生产能力的建设，还在构建更加协同、开放的技术生态体系。这一系列行动不仅有助于提升自身的核心竞争力，也为整个汽车产业的未来发展方向开辟了新的可能性。
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综上所述，面对缺芯环境下的行业大考，汽车厂商们展现出了前所未有的创新活力与战略眼光，通过多维度的努力在芯片自研领域取得了显著进展，为行业的可持续发展注入了强大动力。
在传统模式下，汽车制造商通常与芯片供应商建立合作伙伴关系，以获取所需的集成电路组件，这一过程基于一系列既定的合作框架和流程。
扩展语境：
1. 供应链协同 - 汽车企业与芯片设计公司之间构建紧密的供应链协同机制，确保从需求预测、采购到集成应用的全过程流畅无阻。这种合作关系不仅仅是技术层面上的对接，还包括市场趋势分析、长期策略规划等多个维度的深入合作。
2. 技术创新共享 - 在这一模式下，汽车制造商和芯片供应商共同致力于技术创新与研发，不仅加速了新产品推向市场的速度，还提升了整体性能和能效比。通过共享研发成果和技术资源，双方能够快速响应市场需求变化，并在竞争激烈的市场中保持领先地位。
3. 风险管理合作 - 面对供应链风险，尤其是半导体行业的波动性，汽车企业与芯片设计厂商之间建立了全面的风险管理框架。这包括了库存管理优化、替代方案探索以及长期合同签订等策略，旨在降低供应中断和价格波动带来的影响，确保生产链的稳定性和可持续性。
4. 个性化解决方案 - 合作双方根据特定需求定制芯片产品或服务，为汽车制造商提供更符合其独特规格和性能要求的解决方案。这一合作模式不仅限于标准产品的采购，还包括基于客户具体项目需求的技术咨询、系统集成优化等增值服务。
通过上述扩展，我们能更全面地理解汽车企业在获取芯片时与供应商之间深度合作的特点与价值所在。这种合作关系超越了简单的买卖关系，强调了技术共享、风险共担以及持续创新的重要性，为双方在复杂多变的市场环境中提供了稳固的合作基础和共同成长的机会。
在当前半导体芯片短缺的背景下，汽车行业正经历着前所未有的调整与革新，各大汽车制造商展现出灵活应变的姿态，探索多元化的解决方案以应对挑战。
扩展到这个领域的企业策略不仅包括了直接与芯片供应商建立更紧密的合作关系，还涵盖通过优化供应链管理、提升库存调配效率和增加对替代性微控制器的应用，以及深化与科技初创企业的合作，共同研发创新的软硬件整合方案。汽车厂商正在积极构建更加灵活、弹性的供应链体系，以确保在半导体供应紧张的情况下，依然能够保持生产活动的连续性和稳定性。
此外，还有一些企业开始投资于内部芯片设计能力，通过自主研发或与科研机构合作，探索自给自足的可能性，减少对外部芯片市场的依赖。这一举措不仅有助于降低未来供应风险，还能加速定制化、高性能汽车电子系统的发展，为未来的自动驾驶和电动车市场提供更强的技术支撑。
综上所述，面对缺芯的严峻挑战，汽车行业正积极采取创新策略与技术革新，力求在保障产品竞争力的同时，增强供应链的安全性和灵活性。这一系列举措不仅展示了行业的坚韧不拔和应变能力，也为未来汽车科技的发展奠定了坚实的基础。
在过去几年间，日本丰田公司成功借助了历史悠久的Keiretsu企业联盟模式，以此直接从坚如磐石的供应商网络中获取了巨大利益。近来，多家汽车制造商亦迅速跟进，与包括黑芝麻、地平线在内的自动驾驶AI芯片生产商建立了紧密的合作关系，以期缓解日益严重的芯片短缺问题。
早在二零零五年，比亚迪便前瞻性地组建了专注于车规级芯片的研发团队，经过十六载的不懈努力与积累，这一举措为比亚迪新能源汽车业务的迅猛增长奠定了坚实基础。在二零二一年十二月，比亚迪半导体成功自主研发并推出了具有里程碑意义的1200瓦功率器件驱动芯片BF1181，该成果不仅实现了向各大厂商的大规模供货，还进一步巩固了公司在行业内的领先地位和技术实力。
与半导体制造商携手共进，或是自主研发车用处理器，共同目标在于确保获取充足且先进的芯片资源，这是当前行业最为紧迫的任务。
回顾近来各大汽车制造企业的芯片研发项目，不难发现它们纷纷将焦点置于加速提升自身在芯片供应链中的战略地位。
注：以上顺序不分排名，来源：全球半导体观察根据公开信息整理
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根据所给表列分析，在半导体短缺之际，汽车制造商探索自研芯片的策略展现出多元化的态势。
由此可得，当面临芯片供应困境时，汽车行业采用自研芯片的技术路径呈现出三种不同的模式。
面对全球车规级芯片供需紧张之局，主机制造商转而探索多元化的国产芯片供应渠道。近两载间，国内一批非传统汽车芯片生产商展现出卓越的技术实力与市场潜力，成功跨足车规级领域，并积极与汽车厂商建立紧密合作关系。这一动态不仅丰富了供应链格局，也为产业内部带来了新的活力和机遇。
在2022年一月，云途半导体宣布成功推进了四款汽车级微处理器的开发及原型制作进程，这一里程碑标志着其在汽车电子领域的技术实力与创新突破。
近年来，汽车行业涌现了一大批崭新的半导体企业，它们犹如春风中的嫩芽，快速壮大并引领着智能驾驶舱和自动驾驶技术的创新浪潮。这些新兴力量以其前瞻性的视野和技术实力，在竞争激烈的市场中脱颖而出，为推动汽车行业的数字化转型与智能化升级作出了卓越贡献。
作为国内屈指可数的自动驾驶计算芯片初创企业，至2021年9月，该企业的征程系列芯片累计发货量已逾50万片。此类公司通常倾向于与汽车制造商建立紧密合作，以实现其技术产品在汽车制造供应链中的有效嵌入和广泛运用。
在汽车产业内，某些企业选择自主研发策略，而另一些则偏好通过与半导体制造商或是初创汽车芯片企业的协同合作来推进技术发展。
北汽产业投资公司携手Imagination科技共同创立了北京核芯达科技有限公司；而上汽集团与英飞凌科技股份公司则联手组建了专注于IGBT技术的上海企业——即名为“上汽英飞凌汽车功率半导体有限公司”。此外，吉利控股集团旗下的亿咖通科技亦与Arm中国成立合资公司，共同推动湖北芯擎科技的发展。这些新生的合资企业多具有前瞻性，譬如上汽英飞凌成立于二零一八年，核芯达于二零二零年问世，而芯擎则在二零一九年面世。
这些汽车制造巨擘的抉择转向自研芯片，无疑在产业格局中掀起了波澜，孕育出崭新的多元发展路径。长期以来，汽车半导体领域一直由恩智浦、瑞萨电子、德州仪器、英飞凌等国际老牌企业主导。然而，在近期的全球缺芯危机的推动下，一系列新势力开始崭露头角。
此种规模性的转变，预示着汽车产业生态将迎来深层次的重塑与优化。过往数十年间，汽车芯片市场几乎被上述外国传统巨头所垄断，然而这一局面正因新的整车厂造芯浪潮而被打破。缺芯危机不仅激发了创新活力，更是为新兴模式的探索打开了可能。
在此背景下，整车厂自研芯片之举，不仅能够增强供应链自主可控能力，提升产品核心竞争力，同时也对当前汽车产业链产生了深远影响。此举旨在构建更为紧密、高效且多样化的供应链体系，有望促进技术创新与产业升级的双向融合，从而为行业注入新的生命力。这一变革不仅是对过去单一依赖国外企业的挑战性突破，更预示着未来汽车产业将更加注重本土化创新与全球竞争并存的新生态。
总体而言，这些整车厂的造芯转变不仅重塑了汽车芯片市场的版图，还激活了一种全新的合作与竞争模式，推动着汽车供应链向着更加多元、高效、自主可控的方向发展。在这一过程中，行业内的参与者将面临机遇与挑战，并共同探索未来发展的无限可能。
在当前汽车工业革新浪潮中，网络化、电气化与智能化的驱动成为了重塑行业格局的关键推手。这一背景下，传统的汽车制造企业与芯片领域的资深玩家、以及初创型企业之间的战略合作日益密切，为那些旨在颠覆传统市场结构、加速自身成长的企业提供了前所未有的机遇——即通过这一合作模式，在车用芯片市场上实现创新突破和战略超越。
缺芯现象不仅是触发这些市场动态的直接因素之一，更是推动了汽车行业与半导体产业之间协同发展的加速进程。在这场变革中，跨界合作成为了打破既有壁垒、共同探索未来汽车技术前沿的催化剂，为参与其中的各公司开辟了新的赛道和增长点。
通过深化与芯片厂商的合作关系，传统汽车制造商不仅能够获取到先进的车用芯片技术资源，同时也有助于初创企业快速融入并适应这一高度专业化的市场环境。这种伙伴关系的建立，不仅仅是技术层面的互通有无，更深层次地促进了思维方式、商业模式乃至整个产业生态的创新融合。
在这样的合作框架下，参与各方不仅可以共同应对缺芯带来的挑战，还能在此过程中发掘新的增长点和业务模式，为行业注入更多活力与可能性。通过战略性的联盟，企业不仅能够提升自身的技术竞争力，还能够构建起更加稳固的生态系统，从而在全球化、竞争激烈的汽车芯片市场中占据有利地位。
开发与部署汽车级芯片乃是一项耗时持久的任务，面对当前的芯片短缺危机，数载的研发周期似乎略显不足。然而，各大汽车制造商投身于自研芯片的大潮中，这一举措对于整个汽车行业而言至关重要，象征着行业内部对此重大挑战的集体关注与行动响应，预示着这一核心问题正逐步得到系统的考量和策略性的应对。此举不仅将加速推动汽车芯片领域的技术创新与升级，还将引领该产业迈入崭新的发展阶段。
