于二零二三年一月十一日，赛微电子向外界公布了其战略决策，具体显示公司全资附属机构北京微芯科技有限公司将出售其所持有的北京中科昊芯科技有限公司百分之二十二点六六的股权，交易金额为人民币陆仟壹佰玖拾万零玖元整。此笔交易的对象为顶芯未来科技中心。此举标志着赛微电子在整合资源、优化资产配置方面的重要一步。
在2019年一月，赛微电子的全资子公司微芯科技以一笔千万元级别的投资，在外部环境设立并持有34%股份的参股企业——中科昊芯。随后，在2020年三月，中科昊芯成功实现了Pre-A轮融资阶段，此过程中微芯科技的持股比例适度稀释至28.90%。进入2021年二月，中科昊芯进一步发展，完成Pre-A+轮融资，此时微芯科技的股权份额再度调整为26.66%。接着，在同年六月，微芯科技对外转让了中科昊芯4%的股权，其在该公司的持股比例最终定格于22.66%。
在此次交易中，微芯科技计划以6190.09万元的价格出让其持有的中科昊芯22.66%的股权份额；此举将使顶芯未来获得相应的577.97万元注册资本，并且根据既定协议，中科昊芯的其他所有股东已明确放弃在此轮股权转让中的优先购股权。交易完成前，中科昊芯的股权架构已经清晰确立。
在此之前，中科昊芯的股权结构布局如下：
图片来源：赛微电子公告截图
完成本次交易后，中科昊芯的股东构成将发生相应调整。
图片来源：赛微电子公告截图
依据此次交易的条款与条件，赛微电子宣布其组织架构将经历一次显著调整：合并报表范畴将不因之而变。交易尘埃落定后，预期微芯科技将退出对中科昊芯的投资版图，不再持有任何股份权益。由此，中科昊芯将从赛微电子的参股子公司行列中淡出。
顶芯未来公司自二零二一年十二月成立以来，致力于深耕集成电路领域与技术创新。其专业聚焦于集成电路设计、软件开发以及提供信息技术咨询服务等核心领域。公司不仅专注于集成电路芯片及产品的销售和研发，更在集成电路芯片设计服务上精进不辍，旨在为行业带来领先的技术解决方案。顶芯未来以其前瞻性的视野和卓越的创新能力，在集成电路芯片与产品制造领域独树一帜，致力于推动该领域的科技进步与市场发展。
顶芯未来，作为专为本次交易而设的有限合伙实体，现正积极筹备资本，以承揽中科昊芯22.66%的股权份额，并旨在短期内专注于此目标的实现，当前阶段并未涉足具体业务运营。此举体现了其在资本市场上的战略布局与前瞻性视野。
作为专注于数字信号处理芯片研发与设计的核心团队，中科昊芯自成立以来便致力于将他们深厚的技术底蕴和专业优势应用于实践之中。特别地，该团队积极开拓创新的路径，深耕于RISC-V处理器内核自主研发领域，以期打造出具有自主知识产权的处理器芯片产品，并成功推动其在工业控制、机器视觉及图形图像处理等关键领域的广泛应用与落地实施。通过这一系列的战略布局与技术探索，中科昊芯不仅巩固了自身在行业内的领先地位，更是在数字信号处理和计算架构创新上展现了卓越的技术实力和前瞻性视野。
在2020年度的财务表现中，中科昊芯实现了总收入14.56万元人民币的里程碑，尽管这一时期内公司运营结果表现为净亏损1089万元。进入2021年前三季，在业务拓展与市场探索的过程中，该公司累积实现营收28.44万元，而其财务成绩单上显示的净亏损则扩大至了1594.33万元。
赛微电子判断，微芯科技此次将持有股份转移至顶芯未来的举措，旨在优化其投资组合，追求资本增值，并将资源分配重心更加倾向于核心业务领域，从而实现更为高效和精明的资产配置策略。此举体现了企业战略性的决策导向，专注于强化主营业务的同时，寻求潜在的投资收益增长点。
赛微电子宣布，微芯科技已将其持有的中科昊芯股权转移给其他方，此举对公司的日常运营和生产活动并无重大冲击或变动。初步评估显示，这一股权转让将为公司带来约人民币6160万元的投资收益。此笔收益预计在本年度财务报表中将对公司产生税前正面影响，总额约为6160万元。这一交易对赛微电子2020年的净利润贡献约为30.63%，具体数值将根据最终的审计报告为准。
