于今日一月十二日，中国碳化硅领域领先的公司——山东天岳先进科技股份有限公司成功登陆上海证券交易所的科创板。其首次公开募股的发行价格定为每股82.79元人民币，使公司的市值达到约355.76亿元人民币。截至今日午后市况，天岳先进的股价攀升至每股87.15元，较发行价上扬了5.27%，总市值则增长至374.49亿元。
天岳先进成立于二〇一零年，专注于宽禁带半导体，即第三代半导体之碳化硅衬底材料的研发、制造及市场供应，业务覆盖微波电子与电力电子等多个领域。公司主要生产包括半绝缘型和导电型在内的碳化硅衬底产品。目前，六英寸半绝缘型及六英寸导电型衬底已实现规模化销售。
在这一领域中，天岳先进展现出了其卓越的技术研发能力和市场竞争力，尤其是在六英寸衬底的生产和销售方面取得了显著成就。这不仅标志着公司在宽禁带半导体材料领域的技术进步和生产能力达到了较高水平，同时也为后续的产品发展与应用推广奠定了坚实基础。通过持续的技术创新与产品优化，天岳先进致力于推动碳化硅衬底材料在电子行业的广泛应用，以满足日益增长的市场和技术需求。
自创立以来，天岳先进历经多次股权转让与增资活动，吸引了诸如国家开发银行、中国中车集团、中微公司、深创投以及先进制造产业投资基金第二期等知名投资机构和A股上市公司作为合作伙伴，并携手华为，在半导体行业进行了全方位的战略布局。
根据科创板上市公告披露的信息，华为的投资实体哈勃科技于发行前持有天岳先进7.0493%的股份权益；在本次发行完成之后，其持有的股权比例将调整为6.3444%。
特别值得一提的是，天岳先进是哈勃科技在其第三代半导体战略投资版图中落下的首枚棋子。
近年来，天岳先进在营收方面实现了稳健攀升，自2018年的1.36亿人民币增长至2020年的4.25亿人民币，三年间复合增长率达到了76.65%的显著水平。从财务报表的角度审视，公司在这段时期内经历了从亏损到盈利的转折点，具体表现在：2018年归属母公司所有者的净利润为负值-4,213.96万元；2019年的净利进一步下滑至-2.01亿元；而在2020年，这一数值降至更低水平-6.42亿元。值得注意的是，在经历了连续三年的挑战后，公司于2021年上半年迎来了转机，净利润实现了正向增长，达到了4,790.8万元，这标志着天岳先进在业务运营上取得了突破性的进展与改善。
在展望2021年的财务业绩时，天岳先进预计其全年度营业收入将落在4.65亿至5.05亿元之间，这一数字相较于前一年度实现了9.46%至18.88%的增长幅度；与此同时，归属于公司股东的净利润预计将位于6500万元至1.05亿元的区间。
凭借其卓越的耐高温性、高压适应能力、高效能输出频率及大功率传输特性，加之抗辐射的优异表现，碳化硅半导体在多个关键领域展现出广泛的应用潜力与市场需求。
具体而言，在5G通讯技术、国防军事工程以及航空航天探索中，碳化硅半导体因其独特的性能优势，成为推动射频系统发展的重要力量。同时，在新能源汽车和新型基础设施建设等领域里，碳化硅半导体更是成为了电力电子解决方案的关键组成部分，它以卓越的能效比，为实现更高效、可持续的发展提供了有力的技术支撑。
在民用与军用领域同样可见其身影，通过提供更为可靠稳定且高效的功率转换解决方案，碳化硅半导体的应用不仅提升了系统性能，还显著增强了设备的能效和可靠性。总的来看，碳化硅半导体凭借其多重优势，在多行业应用中展现出巨大的市场前景及潜力。
在当前全球碳化硅半导体行业蓬勃发展的关键时期，国际领军企业纷纷采取积极行动，加大投资力度并加速生产扩展。特别地，作为该领域标志性企业的美国科锐公司，在2019年豪掷十亿美元，将产能扩充达三十倍之多，旨在确保满足未来激增的市场需求。位于美国北卡罗莱纳州的Wolfspeed产线预期于2022年上半年实现产能提升，并步入稳定增长阶段；与此同时，美国贰陆公司及日本罗姆公司亦相继公布了各自的扩产策略与计划。
此举不仅反映了市场对碳化硅半导体技术日益增长的需求和认可，同时也预示着该行业即将迎来新一轮的爆发式增长。这些国际巨头的投资行为，不仅仅是对自身未来发展的积极布局，更是对全球清洁能源转型、高效能电子设备开发等多领域前景的信心展示。通过这一系列举措，不仅加速了碳化硅半导体技术的普及与应用，还推动了产业链上下游的协同创新与发展，共同构建起更加绿色、智能的未来科技生态。
作为行业内的领军企业，尤其是全球碳化硅领域的佼佼者，天岳先进着眼于扩大市场影响力，积极寻求政策支持下的资本投入，旨在加速推进中国半导体材料的国产化进程，并实现核心技术的自主掌控和持续创新。此举不仅体现了其在产业布局上的前瞻性和战略眼光，也为推动国家关键领域科技自立自强奠定了坚实基础。
原本拟通过IPO筹集资金二十亿人民币用于碳化硅半导体材料的开发与生产，然而在最终的科创板上市文件中，披露了天岳先进的实际募集资金规模达到了三十五点五八亿人民币，经扣除相关发行费用后，净额为三十二点零三亿人民币。
天岳先进公司正规划在位于上海的临港新区域构建一座专注于生产碳化硅晶片的基地，此举旨在应对外界对高性能碳化硅半导体衬底材料日益增长的需求。此项投资计划已被纳入上海市发展和改革委员会所发布的《2021年上海市重大建设项目清单》，彰显出其战略意义与市场潜力。
按照精心制定的时间线规划，天岳先进碳化硅半导体材料项目历时六载，从二零二零年十月启动的前期筹备工作，涵盖工厂调研与设计阶段，旨在于二零二二年实现试生产，并预定在二零二六年达到全产能运作的状态。此时间表不仅展现了项目推进的稳健步伐，亦预示着在半导体材料领域将有一座里程碑式的成就即将诞生。
