在二零二二年的伊始，众多半导体企业的投资与发展路径展现了崭新的态势。
于2023年1月10日，上海证券交易所接纳了三家半导体产业的创新企业科创板上市的申请。这其中包括中巨芯科技股份有限公司、陕西源杰半导体科技股份有限公司和北京通美晶体技术股份有限公司。此举标志着业界对这些在电子科技领域处于前沿地位的企业给予了高度认可和支持。
根据公开文件阐述，中巨芯计划募集资金总额为十五亿元人民币，扣除相应的发行费用后，将战略投资于中巨芯潜江每年生产一百九十六万吨超纯电子化学材料项目，并补充流动资本金需求。具体而言，投资项目的核心是针对电子湿化学品的研发和产能扩充，旨在填补中国市场的空白区域，在国内外政策等积极因素的共同促进下，加速推动高端电子湿化学品领域的国产化替代进程。
△Source：中巨芯申报稿截图
中巨芯成立于二零一七年，由浙江巨化股份有限公司携手国家集成电路产业投资基金及聚源聚芯等五家外联投资公司共同组建，专攻电子化学材料行业，致力于研发、制造与销售电子湿化学品、电子特种气体以及前驱体材料。其产品广泛应用于集成电路、显示面板和光伏等下游领域的生产活动。
△Source：中巨芯申报稿截图
电子湿化学品已被全球半导体领域的领先企业广泛认可，包括SK海力士、台积电、德州仪器、中芯国际、长江存储、华虹集团、华润微电子、合肥长鑫以及厦门联芯。与此同时，电子特种气体及前驱体材料也相继进入了如中芯国际、厦门联芯、士兰微、立昂微、上海晶盟、华润微电子、德州仪器、京东方和华星光电等主导市场客户的评估与采购流程之中。
近年来，中巨芯的经营业绩展现出稳健上升的态势。自2018年至今，公司的年度收入稳步增长，从1.56亿元攀升至2.52亿元；与此同时，净利润经历了由亏损转为盈利再到持续扩增的变化，具体数额分别为-1433.41万元、-516.27万元、2360.76万元和3662.00万元。这一系列的数据变化清晰地描绘出中巨芯在过去数年中的卓越成长轨迹。
部署新项目的实施，对于该公司而言，无疑将极大增强其实力，不仅能够显著提高产能，而且有助于强化其在全球电子化学品材料市场中的主导地位及收益能力，进一步稳固并扩大其在业界的领先地位与优势。
根据公开资料透露，本次源杰科技计划募集的资金总额为9.8亿元人民币，其所得收入将悉数用于与公司的核心业务紧密相关的投资项目及提升运营资金，具体包括但不限于10G、25G光芯片生产线建设、50G光芯片规模化生产项目以及研发中心的进一步扩建。此举旨在强化公司在光学通信领域的技术实力与市场竞争力，并促进企业的长期可持续发展。
△Source：源杰科技申报稿截图
源杰科技提出，此次募集资金计划旨在显著扩充其生产能力，专注于多种光芯片产品的专有生产线构建，以此减少对高端光芯片进口的依赖，并推动中国通信基础设施与产业的进步。同时，投资于研发中心建设，紧随公司主营业务的核心领域，此举顺应了行业技术升级的需求趋势，预计能有效提升公司的研发效能和产品质量，从而为持续的技术创新和市场竞争力注入强大动力。
源杰科技专注于光芯片领域，其核心业务涵盖光芯片的研发、设计、制造与销售。公司主要供应的高阶产品涉及2.5G、10G、25G乃至更高速率激光器芯片系列组件，这些创新技术广泛应用于光纤接入系统、4G/5G移动通信网络以及数据中心等关键领域。
自成立以来，源杰科技已实施多番股权重组及资本注入策略，尤其在近期聚焦半导体行业的华为战略布局中扮演了重要角色。依据公开信息平台天眼查的记录显示，在2020年9月，华为旗下投资实体哈勃创新技术有限公司对源杰科技进行了股权投资。目前，哈勃创新以持有4.36%的股份身份，成为源杰科技的主要股东之一，对此举体现了其在半导体领域的战略深度与重视。
△Source：源杰科技申报稿截图
源杰科技已成功实现与全球顶尖的十大约束性大客户建立了稳定的供应合作关系，其中包括A1、海信宽带、中际旭创、博创科技和铭普光磁等行业巨头。该公司所生产的产品得到了诸如中兴通讯、诺基亚等国际及国内主要通信设备制造商的高度认可，并最终被广泛应用于中国移动、中国联通、中国电信以及AT&T等国内外知名运营商的网络系统中，从而确立了其在国内高端光芯片供应商领域的领导地位与卓越声誉。
根据招股书的呈现，北京通美公司计划募集总额为十一亿六千七百万人民币的资金，在减去相应的发行费用之后，这笔资金将精准地投入到砷化镓半导体材料项目的开发和建设上，并优先考虑资金的使用效率与项目的重要性，同时还将用于补充公司的流动资金。此举旨在优化资源配置、加速技术创新及增强公司运营的灵活性。
该项目精心规划了两个主要分支：砷化镓晶体半导体材料项目与砷化镓芯片半导体材料项目，旨在聚焦并推动技术进步。其产品线涵盖从2到8英寸的砷化镓基片，雄心勃勃地计划在产业界树立一座里程碑，形成年产能50万片八英寸砷化镓基片及400万片砷化镓基片的强大生产能力。此规划不仅展现了对未来的远见卓识，更凸显了其在半导体领域中追求卓越、引领创新的决心与承诺。
△Source：北京通美申报稿截图
北京通美作为全球半导体材料科技的行业巨头，其产品布局独具战略眼光，以先进半导体衬底为核心，同时拓展PBN材料与高纯材料两大领域，形成“一核两翼”的多元化产品体系。这些高性能材料被广泛应用于射频器件、光模块、LED照明、激光器、探测器、传感器、太空太阳能电池等多个关键组件的制造之中。
在当前科技革命浪潮下，北京通美的产品矩阵在5G通信网络建设、数据中心高效运营、新一代显示技术革新、人工智能创新应用、无人驾驶汽车研发、可穿戴设备普及以及航天探索领域均展现出广泛的应用前景和潜力。通过不断的技术突破与创新，北京通美为全球科技产业的升级换代提供了坚实的材料基础和技术支持。
随着未来科技进步的步伐，北京通美的产品及其解决方案预计将在更多新兴领域发挥关键作用，持续推动技术进步和社会发展。
△Source：北京通美申报稿截图
北京通美长期建立并巩固了深厚的合作关系，与全球诸多行业领导者保持着密切的业务往来。其合作伙伴阵容星光熠熠，囊括了Osram、IQE、II-VI、Meta、Qorvo、IPG、Skyworks、Broadcom、稳懋半导体、联亚光电、全新光电、三安光电以及长光华芯等，在外延生产、代工制造、芯片与组件研发领域皆属专业翘楚。
全球领先的科研机构与高等学府，如中国科学院、美国麻省理工学院、美国加州理工学院、北京大学、中国科学技术大学、上海交通大学以及厦门大学等，均直接从我司订购先进半导体材料产品，旨在支持其教育和学术探索的前沿研究。
根据此次募集资金投资项目的战略规划，重点在于8英寸砷化镓半导体材料的规模化量产，以及对2至6英寸砷化镓衬底生产规模的进一步扩张。这一举措不仅将赋能公司实现大尺寸砷化镓衬底产品的技术布局，在Mini LED和Micro LED领域抢占先机，而且还将显著提升其在全球市场中的份额与竞争力。
