于二零二二年一月九日，国晶半导体有限公司，业内备受瞩目的企业之一，在盛大的新闻发布会上，正式宣告全自动化的十二英寸半导体大硅片生产线已全面投入运营。此举标志着其在集成电路用十二英寸硅片生产领域的自动化程度和工艺水平达到了全新高度，为行业树立了标杆典范。此次生产线的贯通投产，不仅彰显了国晶半导体的技术实力与创新精神，也预示着公司正全力推动国产半导体产业的高质量发展，旨在满足日益增长的市场需求并提升国际竞争力。
国晶半导体，其前身即中晶半导体有限公司，于二零一八年十二月创立，其资本金规模达十亿元人民币。专注于集成电路核心半导体材料的研发、制造与销售，主要包括12英寸大硅片以及符合二十八纳米以下制程标准的抛光片和外延片。
国晶半导体的战略蓝图中，计划构建起年产量达12英寸半导体硅片480万片的宏伟产能。这一规划被分拆为两个阶段逐步推进：首期工程聚焦于建立月产能力15万片的目标；而后续的二期建设则将目标提升至每月产出30万片的水平。
依据中国证券报的报道，国内首条全自动化的12英寸半导体大硅片生产线已由上海柘中集团股份有限公司之控股主体成功构建。该生产线现正步入产能与质量提升的关键阶段，所产出的产品即将交付予下游企业，以进行一系列关于硅片性能可靠性和稳定性的重要测试及认证工作。
随着国晶半导体成功建立并运营其12英寸大硅片项目，这一重大成就标志着柘中股份在半导体行业转型升级方面实现了一次显著跃进。
在2021年十月，柘中股份以资本出资的方式投入了8.2亿元人民币，成功认购了国晶半导体新增加的8亿元注册资本，并因此获得了该企业44.44%的所有权份额。此交易完成后，上海康峰投资有限公司将其持有的国晶半导体股权所拥有的表决权无条件地委托给了柘中股份。通过这一系列操作，柘中股份合计掌握了国晶半导体58.69%的表决权，并因此取得了对国晶半导体的实际控制能力。
该事件发生在公司重点拓展与深化其在半导体项目、国家电网、数据中心、轨道交通、机场等大型基础设施建设领域的市场布局之际，进一步巩固了柘中股份在这些关键市场的领导地位。
根据柘中股份的公告披露，国晶半导体专注于研发、制造与销售直径达300毫米的半导体硅片，这些高端材料广泛应用于构建DRAM、NAND Flash存储器件、中端及以下性能处理器、影像处理单元，以及12英寸芯片生产线所需的各类设备，包括但不限于智能手机中的基带、WiFi、GPS、蓝牙、近场通信、ZigBee组件、NOR Flash和微控制器等。
据权威通讯社新华社报道，当前，中国半导体领域的重要力量——诸如中芯国际与华虹集团等大型晶片制造商，在其核心电力系统建设方面，已大规模采用柘中股份所提供的先进设备。近年来，柘中公司深入参与了国内多个崭新晶圆厂的建设和运营，与各大晶圆制造企业之间构建起了坚实而紧密的合作关系与信任基础。
