自1970年代中期以来，随着半导体技术的发展与进步，主导市场的大型综合型IDM企业开始意识到专业化分工的优势，他们逐渐将封装与测试业务拆分出去，转而交由专门化的封测企业负责处理。这一变革不仅推动了集成电路行业内部结构的调整和优化，还催生了一个独立且备受瞩目的子领域——专业封测产业。此举标志着半导体产业链更加精细化、专业化的发展趋势，同时也体现了市场对高效能、高质量封装测试服务的迫切需求。自此，封测行业逐步崭露头角，成为推动整个集成电路产业向前发展的重要力量之一。
在全球半导体产业热度不减的趋势下，封测市场的繁荣景象日益显著，各类投资与并购活动频发，展现出业界对于这一领域的高度关注与积极动态。
回顾过去一年，诸多企业围绕封测产业的战略部署尤为引人瞩目。这些布局不仅体现了市场对前沿技术的不懈追求，同时也反映了在国际竞争格局中的战略布局考量。企业们通过整合资源、扩大产能、研发创新或寻求合作等方式，旨在巩固自身市场地位、加速技术迭代，并捕捉更多增长机遇。
具体而言，部分企业在封装工艺、测试设备、材料供应等关键领域加大投入，以提升核心竞争力；另一些则聚焦于新兴应用领域的拓展，如5G通信、人工智能和新能源汽车等，通过与这些高增长市场的紧密结合，寻求差异化发展路径。此外，全球范围内的并购活动也进一步推动了资源的优化配置和市场份额的扩大，使得行业参与者能够共享技术成果，加速实现规模效应。
综上所述，过去一年内封测产业中的企业布局展现了多元化的发展策略、深入的技术探索与市场整合能力，不仅为自身开辟了新的增长点，也为全球半导体生态系统的繁荣作出了贡献。这一系列动态无疑将对未来的产业发展路径产生深远影响。
依据全球半导体观察的不完整数据汇总，在二零二一年期间，共计二十四家企事业单位宣布了投资策略以拓展封测市场的版图。在这批企业中，三者特别引人注目，其投资额均逾越百亿元大关。分别有三家企业采取了这一大胆的投资举措，展现了市场对于封测领域巨大潜力的认同与期待。
英特尔计划拨资高达七十余亿美金，大约折合四百四十六亿一点九万元人民币，以拓展其位于马来西亚槟城的高端半导体封装设施之产能。此举旨在强化生产效能与技术创新。
Amkor已规划在越南北宁省进行一项规模宏大的投资，总额达十六亿美元。此计划旨在于该国安丰县的安丰II-C工业区建立一座占地面积为二十四三公顷的专业工厂。该工厂专注于半导体材料的研发、组装与测试工作。
日月光集团的旗舰企业，即矽品公司，已正式决定在位于台湾彰化地区的中科二林园区内兴建一座崭新的封装与测试工厂。此项目总投资额预计将达到惊人的800亿新台币，彰显了其对本地半导体产业发展的坚定承诺与长期投资策略的持续执行。
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注：以上顺序不分排名△Source：全球半导体观察根据公开信息整理
在中国半导体产业中，三驾封测领域的领军企业：长电科技、华天科技以及通富微电，均积极筹措超过十亿人民币的资金，旨在加速推进其在封装测试行业的重大工程项目。此举彰显了他们对技术创新与规模扩大的坚定承诺，以期在全球竞争格局中占据更为显著的地位。
华天科技成功募集资本总额高达五十亿一千万元人民币，此笔资金将被战略应用于集成电路领域内的三项核心拓展计划。其一是集成电路多芯片封装能力的扩充与优化项目，旨在提升封装技术的规模化水平；其次，TSV及FC集成电路封测产业化项目着重于先进封装技术的研发与应用推广；最后，则是专注于存储及射频类集成电路封测产业化的项目，以增强在关键领域的研发和生产能力。
作为公司战略规划的一部分，我们近期宣布了向资本市场募集资金总计55亿元人民币的决定，此项资金将被专用于一系列高阶项目的建设与发展。具体而言，我们将投资于存储器芯片的封装与测试生产线建设项目，旨在提升在这一关键领域的技术实力和生产效率；同时，高性能计算产品封装与测试产业化项目也纳入了此次资金计划，目标是强化公司在高性能计算领域的产品竞争力；此外，5G等新一代通信用产品封装测试项目的启动，体现了我们对通信技术未来趋势的敏锐洞察，以及对推动行业演进的责任感；圆片级封装类产品的扩产项目则将进一步巩固我们在微电子制造领域的领先地位；最后，功率器件封装与测试的生产规模也将得以扩大，以满足市场对于高效能、高可靠性的需求。这一系列举措将有力地驱动公司的长期增长和技术创新。
秉持着对技术与创新的不渝承诺，长电科技近期宣布，为了加速推进两大关键项目的战略进程，将总计投入35亿元资金。其中，投资项目一为年产能达100亿块的通信用高密度混合集成电路及模块封装项目；另一重大项目则专注于年产36亿颗高密度集成电路及系统级封装模块，旨在进一步巩固其在半导体领域的领先地位。此举不仅体现了长电科技对于未来市场趋势的敏锐洞察和战略布局的雄心壮志，同时也为行业内的技术发展注入了强而有力的动力。
在投资领域中，巨资投向的高端企业阵容包括了深南电路、新汇成微电子以及瑞峰半导体，这几家企业的规模与影响力皆不容小觑。
深入考量之下，十亿元的投资涵盖了深南电路、新汇成微电子和瑞峰半导体等卓越企业，彰显了其在市场中的战略地位与价值。
于2021年间，企业不断推进其封测项目的封测阶段测试，并在此过程中，引入了一系列先进的布局方案。伴随封装技艺的连绵进步，"先进封装"概念开始占据主导地位，在整个封测领域中崭露头角并逐渐确立了其核心位置。
审视表格中的内容，我们不难捕捉到关于先进技术封装项目的细微线索；例如，华天科技，这一行业领军企业，已投资高达5.7亿人民币，旨在推动其控股子公司华天江苏在晶圆级先进封装测试业务领域的蓬勃发展。华天科技深谙此番投入的长远价值，坚信此举将显著提升其在晶圆级先进封装技术层面的专业水准及生产效能，并由此壮大公司主营业务之规模与影响力。
在高级别封测领域的前沿布局中，甬矽电子已投资巨资4亿人民币，专注于集成电路先进封装晶圆凸点项目的产业化进程。深科达则豪掷8925.59万元，致力于半导体先进封装测试设备的研发与生产。深科技投入14.74亿元资金，全面聚焦存储先进封测及模组制造项目。此外，合肥颀中亦于其先进的封装测试生产基地项目中注资10.6亿人民币，持续推动行业科技进步。
随着半导体行业步入成熟阶段，竞争态势愈发激烈。在2021年，半导体封装与测试领域受惠于远程工作与教育、第五代移动通信、物联网技术、汽车电子化以及电动车等领域的推动，对高性能及成熟工艺芯片的需求激增，进而导致全球芯片市场供给吃紧，并显著提振了封装测试业务的市场需求，使得产能利用率全面攀升。
在半导体需求持续攀升与海外供应商供应链紧张的背景下，2021年的全球封装测试产业面临产能紧迫局势。为了确保产出稳定和增强竞争力，封装测试企业纷纷寻求并购以扩充产能，并且芯片制造商也积极地向下游延展业务，意图进一步巩固其市场地位。据不完全统计，于去年内，封测行业的并购案例共计六起。
在这个动态演进的科技环境中，全球半导体观察收集了这一年度内的主要交易事件，揭示出产业内部整合与扩张的趋势。这些并购活动不仅反映了市场对高质量封装服务的迫切需求，同时也展现了参与企业积极应对挑战、追求可持续发展的战略决心。通过这种资本重组的方式，相关企业有望实现产能优化和效率提升，从而在日益激烈的市场竞争中占据优势地位。
△Source：全球半导体观察根据公开信息整理
于2021年一月四日，UTAC宣布已顺利完成对力成科技位于新加坡的晶圆凸块业务的收购行动。此次合并使得联测科技得以壮大其业务版图，不仅成功整合先进的十二英寸晶圆凸块服务与技术，还进一步巩固了其在后端WLCSP领域的领导地位。此举标志着公司战略扩张的重要里程碑，旨在提升整体竞争力并加强市场影响力。
在1月25日的新闻发布中，封测厂郑重宣布，以新台币46.2亿元的交易价格，成功收购了开曼商联测科技全部股权，并将获得后者位于新竹科学园区的所有资产。矽格集团的领导者、董事长黄兴阳指出，从近期角度来看，此次并购将显著提升公司的营收规模和市场份额，同时有效缓解因产能紧俏而产生的压力。更为深远的是，此项交易有望在长期中实现规模经济效应，通过构建更加全面的产品组合，为客户提供更为全方位的封装与测试服务支持。
于2023年六月一日，长电科技股份有限公司已成功收购物色已久的ADI位于新加坡的测试工厂，此举不仅实现了其在全球半导体制造版图上的战略扩张，同时也为长电科技在新加坡的技术研发和生产活动开辟了崭新的篇章。
通过此次收购，长电科技不仅巩固了其在中国内地的研发与生产基地优势，更将触角延伸至全球半导体产业的核心地带——新加坡。公司现已在中、新两国及韩国设立了三大研发中心，并运营着六大集成电路成品制造基地，构建起一个覆盖亚洲关键市场的全方位业务网络。
此举标志着长电科技在半导体产业链上的一次重大跃进，不仅增强了其在全球市场上的竞争实力，也为未来的技术创新和产业合作奠定了坚实基础。随着全球对先进半导体技术需求的日益增长，长电科技通过此次收购进一步强化了自身作为行业领导者的核心竞争力。
于九月三日，中国台湾的半导体晶圆制造巨头，采取了战略性的投资策略，以持有下游面板驱动集成电路封测服务供应商颀邦9.09%的股份。此举措旨在通过与颀邦形成紧密的合作伙伴关系，联电得以强化其先进的封装技术能力，并在此过程中显著提升其在全球晶圆代工市场的竞争优势。
于2022年11月二十九日，全球科技领域的先驱——Infineon Technologies AG正式完成了对Syntronixs Asia Sdn. Bhd.这一卓越电镀企业的并购行动。此项战略决策聚焦于精密电镀技术的整合，该技术乃半导体封装流程中的核心环节，对于确保英飞凌产品质量与长期稳定性至关重要。此合并不仅标志着Infineon在技术创新路径上的又一重大里程碑，亦预示着其在半导体行业的领导地位将进一步巩固和提升。
在12月的第一天，全球半导体领域中规模最为庞大的封装测试集团宣布了其重大决策：以约14.6亿美元的交易金额，将旗下位于中国境内的四座工厂及业务板块售予智路资本。这四家工厂分别坐落于苏州、上海、昆山和威海，构成了此次转移的核心内容。
日月光投资控股公司通过此笔交易，预期能够优化其在大陆市场的封装测试事业布局与资源配置，从而更有效地分配资源，并增强自身于中国大陆市场中的整体竞争能力。这一战略调整旨在确保公司在快速演进的半导体行业内的竞争力得以持续提升，以适应全球技术与市场需求的变化。
在当前产业环境的推动下，尤其是随着众多企业在前沿技术领域的踊跃投资及封装工艺的持续革新，2021年见证了封测市场的活跃与繁荣景象。这一时期，各行业巨头纷纷加大了对半导体封装测试领域的投入力度，共同催化了技术的快速发展与创新。展望未来，封测市场预示着一片充满机遇与潜力的发展天地，其发展前景极为可观且令人满怀期待。
